一种用于解决反离型的模切产品及其生产工艺制造技术

本发明专利技术针对现有技术中泡棉类模切产品易发生反离型问题，而其中的留底纸不良难以低成本解决的问题，提供一种用于解决反离型的模切产品及其生产工艺，所述模切产品包括自下而上依次设置的底纸、贴合于底纸顶面的产品膜层、以及贴合于所述产品膜层顶面的保护膜，所述底纸对应于所述产品膜层的位置处开设有若干通孔，且所述通孔的覆盖面积加和占所述产品膜层覆盖面积的30%~60%；所述保护膜的克重为3‑10gf/in。本发明专利技术通过在底纸上打孔，调整底纸与产品膜层之间的贴合面积，从而改变底纸与产品膜层之间的剥离力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于解决反离型的模切产品及其生产工艺
本专利技术属于模切
，具体涉及一种用于解决反离型的模切产品及其生产工艺。
技术介绍
模切产品使用的泡棉，譬如06泡棉、SG泡棉等，由于其表面结构以及密度的影响，导致保护膜很难匹配，反离型比例很大，进而造成生产中很难把控，制程良率很低，生产成本升高。反离型问题包括留底纸和剥离带料两种情况，其中，在剥离过程中，揭起保护膜，产品膜层没有跟着保护膜一起揭走，而滞留在底纸上，此为留底纸不良；而剥离带料是指把产品膜层贴在被贴物（钢板/塑料板/PC板等）上，揭起保护膜，保护膜把产品膜层从被贴物上带起。模切产品的原材料价值较高，占产品总成本的比重大，而由于反离型问题的存在，导致原材料成本大幅度增加，模切产品的市场竞争力严重下降。对于剥离带料反离型问题，通过选取合适克重的保护膜（即liner）即可解决，但尴尬的是，现有保护膜的克重波动高达3gf/mm，因保护膜克重的波动影响，选材极易出现过重的情况，而且现有保护膜克重的波动范围遇到行业瓶颈，暂时无法缩小。因此，为解决该类反离型问题，通常的做法是选择偏轻的保护膜，而当保护膜偏轻时，则会加剧留底纸反离型问题的出现。现阶段为解决此类问题，多选取偏轻的保护膜以避免剥离带料撕烂泡棉，然后把泡棉产品区域架空，进而解决保护膜偏轻时留底纸的问题。但是该架空工艺存在浪费材料、工艺复杂、操作难度大等问题，导致产能低下，并不能从根本上提高模切产品的市场竞争力。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中泡棉类模切产品易发生反离型问题，而其中的留底纸不良难以低成本解决的问题，提供一种用于解决反离型的模切产品及其生产工艺，通过在底纸上打孔，调整底纸与产品膜层之间的贴合面积，从而改变底纸与产品膜层之间的剥离力。本专利技术采用如下技术方案：一种用于解决反离型的模切产品，所述模切产品包括自下而上依次设置的底纸、贴合于底纸顶面的产品膜层、以及贴合于所述产品膜层顶面的保护膜，所述底纸对应于所述产品膜层的位置处开设有若干通孔，且所述通孔的覆盖面积加和占所述产品膜层覆盖面积的30%~60%；所述保护膜的克重为3-10gf/in。进一步地，所述产品膜层采用泡棉制成。所述用于解决反离型的模切产品的生产工艺，包括以下步骤：首先自下而上依次叠设保护膜材料和产品膜层材料并复合后，一次模切并半切至保护膜材料上表面，切出所需产品膜层的形状，排废后得到复合体一；与此同时，引入底纸材料，对底纸材料均匀冲孔后，在复合体一的上表面复合冲孔后的底纸材料，即得。进一步地，包括以下步骤：首先自下而上依次叠设第一底膜材料、保护膜材料和产品膜层材料并复合后，一次模切并半切至保护膜材料上表面，切出所需产品膜层的形状，排废后得到复合体一；与此同时，自下而上依次叠设第二底膜材料和底纸材料，二次模切以对底纸材料均匀冲孔，且二次模切的深度为半切至第二底膜材料的上表面，然后在复合体一的上表面复合冲孔后的底纸材料，排走第一底膜材料、第二底膜材料以及底纸材料孔废，即得。进一步地，所述底纸材料均匀冲孔后形成的通孔的覆盖面积加和占底纸材料的面积比为30%~60%。本专利技术的有益效果如下：在模切行业，反离型一直是技术难题，而本专利技术通过易于实施的生产工艺改进同时解决了剥离带料反离型和留底纸反离型两大反离型问题，本专利技术首先通过选取偏轻的保护膜来解决剥离带料反离型的问题，然后在此基础上，通过对底纸打孔，减少底纸与产品膜层的接触面积，从而降低底纸与产品膜层的贴合力，降低剥离难度，由此实现了，即使在保护膜偏轻，剥离力较小的情况下，也能成功地将产品膜层与底纸剥离，本专利技术的生产工艺可以帮助生产企业快速便捷地选取保护膜，从很大程度上帮助企业摆脱了保护膜克重的束缚。此外，现有技术有采用架空工艺解决反离型的技术，架空工艺对现有的生产工艺改变较多，改造成本高，而且工艺控制复杂，产能低，而本专利技术工艺简单，操作方便，节省材料，基本不会削减原有产能，而与此同时，能有效地提高良品率，因此从这一点来看，本专利技术相对于现有解决反离型的技术，能够进一步节省了产品加工成本，提高产品的市场竞争力。附图说明图1为某泡棉模切产品的结构示意图；图2为生产工艺流程图。具体实施方式为了使本专利技术的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案作出进一步的说明。实施例1一种泡棉模切产品，如图1所示，所述模切产品包括自下而上依次设置的底纸1、贴合于底纸顶面的产品膜层2、以及贴合于所述产品膜层顶面的保护膜3，所述产品膜层2为圆滑过渡的矩形框，且采用厚度为1.5mm的泡棉制成，所述保护膜3采用厚度为0.05mm的PET膜，所述保护膜的克重为3-10gf/in。所述底纸1采用厚度为0.075mm的PET膜，底纸1上均布通孔，且所述通孔的覆盖面积加和占所述底纸1的面积的比例为50%，由此对应于所述产品膜层（即矩形框部分）的通孔的覆盖面积加和约占所述产品膜层覆盖面积的50%。本实施例中，为防止保护膜裸露的外表面在储存或运输过程中沾污影响克重，在保护膜裸露的外表面设有盖纸4。实施例2一种用于生产实施例1所述模切产品的生产工艺，如图2所示，包括以下步骤：首先在站1（意指工艺流程中的工站）处，自下而上依次叠设第一托底膜、保护膜材料和泡棉材料并复合后，在站1与站2之间，于泡棉的上表面自下而上再次复合双面胶和盖纸，然后在站2处，采用模切刀A一次模切泡棉并半切至保护膜材料上表面，切出所需产品膜层的形状，站3排废后得到复合体一；与此同时，在站5处自下而上依次叠设第二托底膜和贴纸（即所述底纸）并复合后，在站4处采用模切刀B二次模切贴纸，模切深度为半切至第二托底膜上表面，刀B对底纸材料均匀冲孔后，同时在站4处完成复合体一的上表面复合冲孔后的贴纸材料的操作，得到复合体二，然后在站4与站5之间，首先排走第一托底膜，然后在复合体二的下表面复合隔纸，再在站5的位置处排走第二托底膜以及贴纸材料孔废，即得实施例1的模切产品。其中，所述贴纸均匀冲孔后形成的通孔的覆盖面积加和占贴纸的面积比为50%。最后所应说明的是：上述实施例仅用于说明而非限制本专利技术的技术方案，任何对本专利技术进行的等同替换及不脱离本专利技术精神和范围的修改或局部替换，其均应涵盖在本专利技术权利要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于解决反离型的模切产品，所述模切产品包括自下而上依次设置的底纸、贴合于底纸顶面的产品膜层、以及贴合于所述产品膜层顶面的保护膜，其特征在于，所述底纸对应于所述产品膜层的位置处开设有若干通孔，且所述通孔的覆盖面积加和占所述产品膜层覆盖面积的30%~60%；所述保护膜的克重为3‑10gf/in。

【技术特征摘要】
1.一种用于解决反离型的模切产品，所述模切产品包括自下而上依次设置的底纸、贴合于底纸顶面的产品膜层、以及贴合于所述产品膜层顶面的保护膜，其特征在于，所述底纸对应于所述产品膜层的位置处开设有若干通孔，且所述通孔的覆盖面积加和占所述产品膜层覆盖面积的30%~60%；所述保护膜的克重为3-10gf/in。2.根据权利要求1所述用于解决反离型的模切产品，其特征在于，所述产品膜层采用泡棉制成。3.权利要求1或2所述用于解决反离型的模切产品的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：首先自下而上依次叠设保护膜材料和产品膜层材料并复合后，一次模切并半切至保护膜材料上表面，切出所需产品膜层的形状，排废后得到复合体一；与此同时，引入底纸材料，对底纸材料均匀冲孔后，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾萌萌，
申请(专利权)人：郑州领胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41