双低音喇叭音箱制造技术

一种双低音喇叭音箱，包括：箱体、上低音喇叭、下低音喇叭、音频功率放大器以及电源。本实用新型专利技术的双低音喇叭音箱，其箱体的上端设置有位于箱体内侧的上低音喇叭，箱体的下端设置有位于箱体外侧的与所述上低音喇叭相同的下低音喇叭，两低音喇叭的振膜开口均朝上。上、下低音喇叭分别与音频功率放大器电连接，且二者与音频功率放大器之间的电性正负连接关系相反，电源与音频功率放大器电连接。此时上、下低音喇叭的振膜工作在反向状态但声波的相位相同，两低音喇叭的振膜的反向振动通过箱体进行固体机械传导的振动抵消，减轻箱体的音染现象；两低音喇叭之间的空气弹簧不再无序扰动，谐振频率稳定、谐波失真降低。

Dual bass speaker

【技术实现步骤摘要】
双低音喇叭音箱
本技术涉及音箱
，尤其涉及一种双低音喇叭音箱。
技术介绍
传统音箱中的喇叭，其振膜开口朝向音箱箱体外侧、磁铁位于音箱箱体内侧，当内部有多个喇叭时，其锥形的振膜和磁路系统会大量占用音箱箱体的内部空间；工作状态下，多个喇叭的振膜大多同向振动，处于非对称状态，经过内部空气弹簧作用相互干扰，造成音箱安装面板的谐振幅度大大增加，频率响应变化大，谐波失真增大；并且，传统音箱中的多个低音喇叭在安装时大多间隔较小，低音辐射声场集中。
技术实现思路
本技术为了减轻甚至消除音箱箱体面板谐振导致的谐波失真，减轻多个喇叭工作在非对称状态下时音箱内空气弹簧的无序扰动，同时为提高音箱内部的空间利用率，提出了一种双低音喇叭音箱。一种双低音喇叭音箱，包括：箱体，所述箱体的上端设置有位于所述箱体内侧的上低音喇叭，所述箱体的下端设置有位于所述箱体外侧的与所述上低音喇叭相同的下低音喇叭，所述上低音喇叭的振膜开口向上朝向所述箱体的外侧，所述下低音喇叭的振膜开口向上朝向所述箱体的内侧；所述上低音喇叭、所述下低音喇叭分别与音频功率放大器电连接，且所述上低音喇叭、所述下低音喇叭与所述音频功率放大器之间的电性正负连接关系相反；设置电源，所述电源与所述音频功率放大器电连接。在一种优选的实施方式中，所述上低音喇叭和所述下低音喇叭位于同一中轴线上。在一种优选的实施方式中，所述箱体呈圆柱体形，所述上低音喇叭安装在所述箱体的上端面，所述下低音喇叭安装在所述箱体的下端面。在一种优选的实施方式中，所述箱体的高度是其端面的直径的三倍及以上。在一种优选的实施方式中，还包括倒相管，所述倒相管位于所述箱体内，在所述上低音喇叭与所述下低音喇叭之间竖向设置。在一种优选的实施方式中，还包括装设在所述箱体内部的吸音材料。本技术的有益效果是：本技术的双低音喇叭音箱，其箱体的上端设置有位于箱体内侧的上低音喇叭，箱体的下端设置有位于箱体外侧的与所述上低音喇叭相同的下低音喇叭，两低音喇叭的振膜开口均朝上。上、下低音喇叭分别与音频功率放大器电连接，且二者与音频功率放大器之间的电性正负连接关系相反，同时设置与音频功率放大器电连接的电源。此时，上、下低音喇叭的振膜工作在反向状态但声波的相位相同，两低音喇叭的振膜的反向振动通过箱体进行固体机械传导的振动抵消，减轻箱体的音染现象；两低音喇叭之间的空气弹簧不再无序扰动，谐振频率稳定、谐波失真降低。下低音喇叭位于箱体外侧，减少箱体内部空间的占用。附图说明图1是本技术的一个实施例的结构示意图；图2是图1实施例的左视图；图3是图2中A-A的剖视图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的，除非另有说明。此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。图1是本技术的一个实施例的结构示意图，图2是图1实施例的左视图，图3是图2中A-A的剖视图；参照图1至图3：本技术中设置有箱体1，箱体1的上端设置上低音喇叭2，箱体1的下端设置有下低音喇叭3，上低音喇叭2和下低音喇叭3相同；其中，上低音喇叭2位于箱体1的内部，其振膜开口向上朝向箱体1的外侧，下低音喇叭3位于箱体1的外部，其振膜开口向上朝向箱体1的内侧。此处，下低音喇叭3设置在箱体1的外侧，有效减少对箱体1内部空间的占用。上低音喇叭2和下低音喇叭3均与音频功率放大器(图中未示出)电连接，且上低音喇叭2与音频功率放大器之间的电性正负连接关系，和下低音喇叭与音频功率放大器之间的电性正负连接关系相反。设置电源(图中未示出)，该电源与音频功率放大器电连接，提供电能。以上结构中，上低音喇叭2和下低音喇叭3分别安装在箱体1的对侧，且二者均为有源喇叭，在与音频功率放大器电连接时，二者与音频功率放大器之间的电性正负连接关系相反。如此，上低音喇叭2和下低音喇叭3的振膜工作在反向状态但声波的相位相同。两低音喇叭的振膜的反向振动，通过喇叭的安装面(箱体1面板)进行固体机械传导的振动抵消，减少对箱体1的同向振动，也就减轻了箱体1的音染现象；两低音喇叭之间的空气弹簧作用，减少谐波失真；两低音喇叭的声波相位相同，避免因相位反向导致低音大大减弱甚至没有低音。此时，箱体1内部的空气弹簧不再无序扰动，整个音箱的谐振频率稳定、谐波失真降低。此处，优选地，上低音喇叭2和下低音喇叭3位于同一中轴线上，两低音喇叭振膜的反向振动相互对称，机械传导的振动抵消效果和空气弹簧的作用效果更佳，更有利于减少谐波失真，使振动频率稳定。在图1至图3所示的实施例中，优选地，可以设置箱体1呈圆柱体型，上低音喇叭2安装在圆柱体型的箱体1的上端面，下低音喇叭3安装在圆柱体型的箱体1的下端面。传统的音箱内壁存在多组平行面，声波在多组平行面之间振动时会产生多余的驻波并在平行面之间反复反射，使得声音的瞬态响应变差。而本实施例中，弧形侧面无平行平面，大大减少了有害驻波的形成和反射。同时，等体积下，弧形侧面的壁板比平面的壁板的强度更大，能够有效减少箱体1自身的谐振的产生。此处，优选地，圆柱体型的箱体1的高度是其端面直径的三倍及以上。更优选地，圆柱体型的箱体1的端面直径仅略大于上低音喇叭2、下低音喇叭3的直径。因现有技术中近距离安装的两个喇叭基本上可视为点声源，声波的辐射指向范围比较小。而本实施例中，圆柱体型的箱体1的高度是其端面直径的三倍及以上，也就相当于上低音喇叭2和下低音喇叭3是远距离安装，声波的辐射指向范围更广，降低了近场区和远场区的声压不均匀度，获得均衡的声场声压。在一种优选的实施例中，还设置有倒相管4，倒相管4位于箱体1内，在上低音喇叭2和下低音喇叭3之间竖向设置。当倒相管4和低音喇叭以超低音频率共同谐振时，倒相管4可以辐射更多低音，效率提升。在一种优选的实施例中，还包括装设在箱体1内部的吸音材料5，例如吸音棉、毛毯、海绵等，用以消除反射杂音。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双低音喇叭音箱，其特征在于，包括：箱体，所述箱体的上端设置有位于所述箱体内侧的上低音喇叭，所述箱体的下端设置有位于所述箱体外侧的与所述上低音喇叭相同的下低音喇叭，所述上低音喇叭的振膜开口向上朝向所述箱体的外侧，所述下低音喇叭的振膜开口向上朝向所述箱体的内侧；所述上低音喇叭、所述下低音喇叭分别与音频功率放大器电连接，且所述上低音喇叭、所述下低音喇叭与所述音频功率放大器之间的电性正负连接关系相反；设置电源，所述电源与所述音频功率放大器电连接。

【技术特征摘要】
1.一种双低音喇叭音箱，其特征在于，包括：箱体，所述箱体的上端设置有位于所述箱体内侧的上低音喇叭，所述箱体的下端设置有位于所述箱体外侧的与所述上低音喇叭相同的下低音喇叭，所述上低音喇叭的振膜开口向上朝向所述箱体的外侧，所述下低音喇叭的振膜开口向上朝向所述箱体的内侧；所述上低音喇叭、所述下低音喇叭分别与音频功率放大器电连接，且所述上低音喇叭、所述下低音喇叭与所述音频功率放大器之间的电性正负连接关系相反；设置电源，所述电源与所述音频功率放大器电连接。2.根据权利要求1所述的双低音喇叭音箱，其特征在于：所述上低音喇叭和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵品群，许长征，胡震宇，
申请(专利权)人：深圳市火乐科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44