【技术实现步骤摘要】
一种新型防水耐磨安全防丢失智能卡
本技术涉及智能芯片
，具体为一种新型防水耐磨安全防丢失智能卡。
技术介绍
智能卡（SmartCard）：内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS(ChipOperatingSystem)。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。传统的智能卡，在钱包中经常出现摩擦，长期如此容易出现失去磁性，并且传统智能卡未设计保护外件，一旦渗水，容易损坏，并且一旦智能卡丢失，较难找回，以上这些问题就需要对传统设备进行改进，因此在这里我们提出一种新型防水耐磨安全防丢失智能卡。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型防水耐磨安全防丢失智能卡...
【技术保护点】
1.一种新型防水耐磨安全防丢失智能卡，包括智能卡本体（1）和保护套壳（2），其特征在于：所述智能卡本体（1）设于所述保护套壳（2）的内部，所述保护套壳（2）的左侧设有转动轴杆（3），所述转动轴杆（3）的左侧连接活动翻盖（4），所述活动翻盖（4）与所述保护套壳（2）转动连接，所述保护套壳（2）的右侧设有上下对称设有柱槽导块（5），所述柱槽导块（5）与所述保护套壳（2）固定连接，所述保护套壳（2）的正面设有透明塑料膜（6），所述智能卡本体（1）的包括保护膜层（7）、芯片主板层（8）和复合塑料层（9），所述保护膜层（7）的底部连接芯片主板层（8），所述芯片主板层（8）的底部连接复合塑料层（9）。
【技术特征摘要】
1.一种新型防水耐磨安全防丢失智能卡，包括智能卡本体（1）和保护套壳（2），其特征在于：所述智能卡本体（1）设于所述保护套壳（2）的内部，所述保护套壳（2）的左侧设有转动轴杆（3），所述转动轴杆（3）的左侧连接活动翻盖（4），所述活动翻盖（4）与所述保护套壳（2）转动连接，所述保护套壳（2）的右侧设有上下对称设有柱槽导块（5），所述柱槽导块（5）与所述保护套壳（2）固定连接，所述保护套壳（2）的正面设有透明塑料膜（6），所述智能卡本体（1）的包括保护膜层（7）、芯片主板层（8）和复合塑料层（9），所述保护膜层（7）的底部连接芯片主板层（8），所述芯片主板层（8）的底部连接复合塑料层（9）。2.根据权利要求1所述的一种新型防水耐磨安全防丢失智能卡，其特征在于：所述保护套壳（2）的内部设有空腔，所述保护套壳的内部上下两端对称设有弹性垫片（10），所述弹性垫片（10）与所述保护套壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，
申请(专利权)人：漳州意达装饰工程有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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