一种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置，属于光刻机技术领域，其技术方案要点是，包括FPGA可编程器件和通信引脚，所述FPGA可编程器件为矩形板，所述FPGA可编程器件的外表面周侧设有所述通信引脚，所述通信引脚与所述FPGA可编程器件固定连接；在FPGA可编程器件的上表面设有编程单元安装板，编程单元安装板与FPGA可编程器件固定连接，编程单元安装板数量为多个，且编程单元安装板与FPGA可编程器件之间倾斜设置，通过在FPGA可编程器件的上表面设置若干倾斜设置的编程单元安装板，将安装区域立体化，在单位面积内，可以写入编程单元的面积更大，因此可在同样面积内，同样精度下，写入更多的编程单元。

A FPGA filling device for pattern generator of direct write lithography

【技术实现步骤摘要】
一种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置
本技术涉及光刻机
，特别涉及一种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置。
技术介绍
FPGA即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，以硬件描述语言所完成的电路设计，可以经过简单的综合与布局，快速的烧录至FPGA上进行测试，是现代IC设计验证的技术主流。这些可编辑元件可以被用来实现一些基本的逻辑门电路或者更复杂一些的组合功能比如解码器或数学方程式，在大多数的FPGA里面，这些可编辑的元件里也包含记忆元件例如触发器或者其他更加完整的记忆块。光刻机图形发生器用FPGA可编程器件存在以下不足：1、现有的多数FPGA可编程器件均集中在硅基板上，但为了编程更多功能，在基板面积不变的情况下，需要缩小填充的精度，使写入过程越来越难，精度要求过高，难度较大，2、另外在面积不便的小块基板上，写入的电路功能越多，会导致热量产生较多，且集中，不容易散热。
技术实现思路
本技术提供一种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置，具有精度不变的情况下，单位面积内可写入更多电路，同时增强散热效果的问题。本技术是这样实现的，一种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置，包括FPGA可编程器件和通信引脚，所述FPGA可编程器件为矩形板，所述FPGA可编程器件的外表面周侧设有所述通信引脚，所述通信引脚与所述FPGA可编程器件固定连接，所述FPGA可编程器件的上表面设有编程单元安装板，所述编程单元安装板与所述FPGA可编程器件固定连接，且所述编程单元安装板与所述FPGA可编程器件之间倾斜设置，所述编程单元安装板数量为多个，且多个所述编程单元安装板均匀分布在所述FPGA可编程器件上，所述FPGA可编程器件上还开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述FPGA可编程器件。优选的，所述FPGA可编程器件至少包括硅基板、非易失存储单元、随机存储单元、可编程功能单元和非功能可编程逻辑单元，所述非易失存储单元、随机存储单元、可编程功能单元和非功能可编程逻辑单元均分布于所述硅基板上，且所述非易失存储单元、随机存储单元、可编程功能单元和非功能可编程逻辑单元均与所述硅基板固定连接。优选的，所述通信引脚至少包括可编程I/O单元和布线通道，所述可编程I/O单元数量为若干，且所述可编程I/O单元分别分布在所述硅基板的四周外表壁上，所述可编程I/O单元与所述硅基板固定连接。优选的，所述硅基板的内部还嵌设有所述布线通道，所述布线通道与所述硅基板固定连接。优选的，所述布线通道数量为若干，且所述布线通道分为两组，分别呈纵向和横向分布在所述硅基板内。优选的，所述编程单元安装板与所述FPGA可编程器件之间的倾斜角度为四十五度。优选的，所述非易失存储单元、随机存储单元、可编程功能单元和非功能可编程逻辑单元之间通过所述布线通道电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置，在FPGA可编程器件的上表面设有编程单元安装板，编程单元安装板与FPGA可编程器件固定连接，编程单元安装板数量为多个，且编程单元安装板与FPGA可编程器件之间倾斜设置，通过在FPGA可编程器件的上表面设置若干倾斜设置的编程单元安装板，将安装区域立体化，在单位面积内，可以写入编程单元的面积更大，因此可在同样面积内，同样精度下，写入更多的编程单元。2、该种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置，同时，通过在FPGA可编程器件的上表面设有编程单元安装板，使整个器件立体化，编程单元安装板之间留有较大间隙，可以使周围空气流通顺畅，增加编程单元安装板上编程单元的散热效果。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中FPGA可编程器件的内部原理示意图；图3为本技术中编程单元安装板的侧视安装示意图；图中：1、FPGA可编程器件；11、硅基板；12、非易失存储单元；13、随机存储单元；14、可编程功能单元；15、非功能可编程逻辑单元；2、通信引脚；21、可编程I/O单元；22、布线通道；3、编程单元安装板；4、安装孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置，包括FPGA可编程器件1和通信引脚2，FPGA可编程器件1为矩形板，FPGA可编程器件1的外表面周侧设有通信引脚2，通信引脚2与FPGA可编程器件1固定连接，FPGA可编程器件1的上表面设有编程单元安装板3，编程单元安装板3与FPGA可编程器件1固定连接，且编程单元安装板3与FPGA可编程器件1之间倾斜设置，编程单元安装板3数量为多个，且多个编程单元安装板3均匀分布在FPGA可编程器件1上，FPGA可编程器件1上还开设有安装孔4，安装孔4贯穿FPGA可编程器件1。本实施例中，FPGA可编程器件1的上表面设有编程单元安装板3，编程单元安装板3与FPGA可编程器件1固定连接，编程单元安装板3数量为多个，且编程单元安装板3与FPGA可编程器件1之间倾斜设置，通过在FPGA可编程器件1的上表面设置若干倾斜设置的编程单元安装板3，将安装区域立体化，在单位面积内，可以写入编程单元的面积更大，因此可在同样面积内，同样精度下，写入更多的编程单元，同时，通过在FPGA可编程器件1的上表面设有编程单元安装板3，使整个器件立体化，编程单元安装板3之间留有较大间隙，可以使周围空气流通顺畅，增加编程单元安装板3上编程单元的散热效果。具体的，FPGA可编程器件1至少包括硅基板11、非易失存储单元12、随机存储单元13、可编程功能单元14和非功能可编程逻辑单元15，非易失存储单元12、随机存储单元13、可编程功能单元14和非功能可编程逻辑单元15均分布于硅基板11上，且非易失存储单元12、随机存储单元13、可编程功能单元14和非功能可编程逻辑单元15均与硅基板11固定连接，作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。具体的，通信引脚2至少包括可编程I/O单元21和布线通道22，可编程I/O单元21数量为若干，且可编程I/O单元21分别分布在硅基板11的四周外表壁上，可编程I/O单元21与硅基板11固定连接，硅基板11的内部还嵌设有布线通道22，布线通道22与硅基板11固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置，包括FPGA可编程器件(1)和通信引脚(2)，其特征在于：所述FPGA可编程器件(1)为矩形板，所述FPGA可编程器件(1)的外表面周侧设有所述通信引脚(2)，所述通信引脚(2)与所述FPGA可编程器件(1)固定连接，所述FPGA可编程器件(1)的上表面设有编程单元安装板(3)，所述编程单元安装板(3)与所述FPGA可编程器件(1)固定连接，且所述编程单元安装板(3)与所述FPGA可编程器件(1)之间倾斜设置，所述编程单元安装板(3)数量为多个，且多个所述编程单元安装板(3)均匀分布在所述FPGA可编程器件(1)上，所述FPGA可编程器件(1)上还开设有安装孔(4)，所述安装孔(4)贯穿所述FPGA可编程器件(1)。

【技术特征摘要】
1.一种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置，包括FPGA可编程器件(1)和通信引脚(2)，其特征在于：所述FPGA可编程器件(1)为矩形板，所述FPGA可编程器件(1)的外表面周侧设有所述通信引脚(2)，所述通信引脚(2)与所述FPGA可编程器件(1)固定连接，所述FPGA可编程器件(1)的上表面设有编程单元安装板(3)，所述编程单元安装板(3)与所述FPGA可编程器件(1)固定连接，且所述编程单元安装板(3)与所述FPGA可编程器件(1)之间倾斜设置，所述编程单元安装板(3)数量为多个，且多个所述编程单元安装板(3)均匀分布在所述FPGA可编程器件(1)上，所述FPGA可编程器件(1)上还开设有安装孔(4)，所述安装孔(4)贯穿所述FPGA可编程器件(1)。2.根据权利要求1所述的一种直写光刻机图形发生器的FPGA填充装置，其特征在于：所述FPGA可编程器件(1)至少包括硅基板(11)、非易失存储单元(12)、随机存储单元(13)、可编程功能单元(14)和非功能可编程逻辑单元(15)，所述非易失存储单元(12)、随机存储单元(13)、可编程功能单元(14)和非功能可编程逻辑单元(15)均分布于所述硅基板(11)上，且所述非易失存储单元(12)、随机存储单元(13)、可编程功能单元(14)和非功能可编...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛荣，
申请(专利权)人：麦佧仕光电科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31