基于LTCC技术的交指加载电容型一分三滤波功分器制造技术

本发明专利技术公开了一种基于LTCC技术的交指加载电容型一分三滤波功分器，由交指加载电容型带通滤波器和T型结一分三功分器组成。其中交指加载电容型带通滤波器为分布式结构，具有体积小，设计简单的优点；T型结一分三功分器包括三个表面贴装50欧姆阻抗的输出端口，内部由集总参数元件连接而成。滤波功分器通过HFSS三维立体集成，运用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现，大大减小了器件的体积。本发明专利技术能使输入信号在特定频率段功率三等分到三个输出端口，具有插损小、隔离度高、输出端口之间相位差小、体积小、重量轻、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点。

Interdigital load capacitor power divider based on LTCC technology

【技术实现步骤摘要】
基于LTCC技术的交指加载电容型一分三滤波功分器
本专利技术属于微波
，具体地说，是一种基于LTCC技术的交指加载电容型一分三滤波功分器。
技术介绍
功率分配器是一种多端口微波器件，它是将一路微波信号分配成等分或者不等分的多路微波信号，如果将其反转使用，则是将几路信号合成一路信号的功率合成器。如今，功率分配器在无线通行设备、雷达设备、遥控遥感设备、微波测量设备中得到十分广泛的应用。功率分配器的技术指标主要有：工作频率、工作频段内插入损耗、工作频段内回波损耗、输出端相位差、输出端隔离度等，另外，功分器的温度稳定性、体积、重量等，也是衡量其性能的重要参考内容。近年来，移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化发展迅速，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波
的发展方向之一，微波器件的性能、尺寸、可靠性和成本均需要得到进一步提升。低温共烧陶瓷（LTCC）是近年发展起来的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向。其采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。利用LTCC制备片式无源集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LTCC技术的交指加载电容型一分三滤波功分器，其特征在于：由交指加载电容型带通滤波器和T型结一分三功分器组成，交指加载电容型带通滤波器和T型结一分三功分器的端口连接处的输入和输出阻抗匹配，交指加载电容型带通滤波器和T型结一分三功分器均呈对称结构。

【技术特征摘要】
1.一种基于LTCC技术的交指加载电容型一分三滤波功分器，其特征在于：由交指加载电容型带通滤波器和T型结一分三功分器组成，交指加载电容型带通滤波器和T型结一分三功分器的端口连接处的输入和输出阻抗匹配，交指加载电容型带通滤波器和T型结一分三功分器均呈对称结构。2.根据权利要求1所述的基于LTCC技术的交指加载电容型一分三滤波功分器，其特征在于：滤波功分器一侧为四阶交指带通滤波器，另一侧为侧面贴片电阻式滤波器；阻抗为50欧姆的输入端口（P1）与输入连接线（Lin）一端相连，输入连接线（Lin）另一端与谐振线一（CL1）开路端相连，谐振线一（CL1）开路端与连接柱一（H1）上端相连，谐振线一（CL1）短路端与接地端口一（Gnd1）相连，连接柱一（H1）下端与加载电容一（C1）相连，谐振线二（CL2）开路端与连接柱二（H2）下端相连，谐振线二（CL2）短路端与接地端口一（Gnd1）相连，连接柱二（H2）上端与加载电容二（C2）相连，谐振线三（CL3）开路端与连接柱三（H3）上端相连，谐振线三（CL3）短路端与接地端口一（Gnd1）相连，连接柱三（H3）下端与加载电容三（C3）相连，谐振线四（CL4）开路端与连接柱四（H4）下端相连，谐振线四（CL4）短路端与接地端口一（Gnd1）相连，连接柱四（H4）上端与加载电容（C4）相连，谐振线四（CL4）开路端与连接线一（L1）一端相连，连接线一（L1）另一端与连接柱五（H5）上端相连，连接柱五（H5）下端与T型结输入线（DT）一线输入端相连，T型结输入线（DT）中心与连接柱六（H6）上端相连，连接柱六（H6）下端与接地电容五（C5）相连，T型结输入线（DT）另三个端口分别与螺旋电感一（DL1），螺旋电感二（DL2），螺旋电感三（DL3）相连。3.螺旋电感一（L1）有四层，从上向下依次为第一，二，三，四层，螺旋电感二（L2）有四层，从上向下依次为第一，二，三，四层，螺旋电感三（L3）有四层，从上向下依次为第一，二，三，四层，螺旋电感一（L1）第四层，螺旋电感二（L2）第四层，螺旋电感三（L3）第四层分别与连接柱七（H7），连接柱八（H8），连接柱九（H9）上端相连；螺旋电感一（L1）第四层，螺旋电感二（L2）第四层，螺旋电感三（L3）第四层分别与输出连接线一（Lout1），输出连接线二（Lout2），输出连接线三（Lout3）相连；连接柱七（H7）上端与接地电容六（C6）相连，连接柱八（H8）上端与接地电容七（C7）相连，连接柱（H9）上端与接地电容八（C8）相连，阻抗为50欧姆的输出端口一（P2）与阻抗为50欧姆的表面可贴砖输出端口一（P5）之间贴隔离电阻一（R1），阻抗为50欧姆的输出端口二（P3）与阻抗为5...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵子豪，杨冕，方洁，常钰敏，戴永胜，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32