一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法技术

本发明专利技术提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括如下步骤：测量PCB板上元件孔孔铜厚度；对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值以及过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值；测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度。本发明专利技术提供的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，可以在PCB板有元件孔的情况下，无需破坏目标PCB板，快速地推算出过孔孔铜厚度。

A fast method to calculate the copper thickness of PCB through hole

【技术实现步骤摘要】
一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法
本专利技术涉及一种印制电路板电镀铜厚测试方法，具体涉及一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法。
技术介绍
从20世纪60年代起，印制电路板(PCB)行业就采用孔金属化和电镀技术来解决层间连接或导通的问题，印制电路板(PCB)的孔包括过孔和元件孔，过孔为从印制电路板的一个表层延展到另一个表层的导通孔，其孔径小于等于0.5mm，元件孔是用于将元件固定于印制电路板及导电图形电气连接的孔，其孔径大于0.8mm。PCB板上的过孔和元件孔需要电镀达到客户要求的孔铜厚度，才能满足品质要求，而铜又是决定PCB成本的主要成分，因此如何科学管控铜厚就非常重要。现有的铜厚测试方法有以下几种：1、孔铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测量孔内铜厚，其弊端在于测试探头大小受限，只能测试元件孔电镀后的孔内铜厚，而无法测量过孔孔铜厚度；2、面铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测量表面铜厚，但测试要求面积大于10mm×10mm，其弊端在于无法测试孔内铜厚；3、切片测量：测量结果准确，但其弊端在于需要将PCB板切开测量，为破坏性测试，测试耗时。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：测量PCB板上元件孔孔铜厚度；对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值以及过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值，计算公式为：差值＝元件孔孔铜厚度平均值－过孔孔铜厚度的平均值；测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度，计算公式为：过孔孔铜厚度＝元件孔孔铜厚度－差值。

【技术特征摘要】
1.一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：测量PCB板上元件孔孔铜厚度；对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值以及过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值，计算公式为：差值＝元件孔孔铜厚度平均值－过孔孔铜厚度的平均值；测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度，计算公式为：过孔孔铜厚度＝元件孔孔铜厚度－差值。2.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述PCB板为在线报废PCB板。3.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述元件孔具体为大铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹少华，陈跃生，郭正平，张丽芳，
申请(专利权)人：福州瑞华印制线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35