一种具有投料和搅拌功能的电镀系统技术方案

本发明专利技术涉及一种具有投料和搅拌功能的电镀系统，包括电镀装置，所述电镀装置包括电镀槽、投放机构、搅拌机构和操作面板，所述投放机构包括支撑柱、平移组件和投放组件，所述投放组件包括第二电机、绕线盘、吊线、盛料框和限位单元，所述搅拌机构包括横杆、推动组件和旋转组件，所述旋转组件包括第三电机、驱动轴、传动单元和若干传动板，该具有投料和搅拌功能的电镀系统，通过投放机构进行投料和出料，操作便捷，不仅如此，通过搅拌机构采用多种方式对溶液进行搅拌，改善电镀效果，提高了实用性。

A electroplating system with feeding and stirring functions

【技术实现步骤摘要】
一种具有投料和搅拌功能的电镀系统
本专利技术涉及电镀设备领域，特别涉及一种具有投料和搅拌功能的电镀系统。
技术介绍
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。有些镀种或者说大部分镀种都需要阴极处于摆动状态，这样可以加大工作电流，使镀液发挥出应有的作用(通常是光亮度和分散能力)，并且可以防止尖端、边角镀毛、烧焦。现有的电镀设备进料和出料时比较麻烦，由于电镀槽内的溶液含有一定毒性，人工操作会有一定的危险性，不仅如此，现有的电镀设备常常采用机械或空气搅拌来代替阴极摆动，但采用机械搅拌，搅拌机容易打到工件上，对工件和搅拌机造成损伤，而采用空气搅拌，则容易有气泡附着在工件表面，阻止金属在气泡附着的部位沉积，从而影响电镀效果，降低了实用性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有投料和搅拌功能的电镀系统。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有投料和搅拌功能的电镀系统，包括电镀装置，所述电镀装置包括电镀槽、投放机构、搅拌机构和操作面板，所述投放机构位于电镀槽的上方，所述搅拌机构设置在电镀槽内，所述操作面板固定在电镀槽的一侧的外壁上，所述操作面板内设有PLC；所述投放机构包括支撑柱、平移组件和投放组件，所述支撑柱固定在电镀槽的远离操作面板的一侧，所述平移组件设置在支撑柱的上方，所述投放组件与平移组件的远离支撑柱的一端连接；所述投放组件包括第二电机、绕线盘、吊线、盛料框和限位单元，所述第二电机与平移组件的下方连接，所述第二电机与绕线盘传动连接，所述吊线的一端固定在绕线盘上，所述吊线缠绕在绕线盘上，所述吊线的另一端与盛料框固定连接，所述限位单元设置在盛料框的上方，所述第二电机与PLC电连接；所述搅拌机构包括横杆、推动组件和旋转组件，所述横杆的一端固定在电镀槽的靠近操作面板的一侧的内壁上，所述推动组件位于横杆的另一端，所述旋转组件位于横杆的下方；所述旋转组件包括第三电机、驱动轴、传动单元和若干传动板，所述第三电机固定在横杆的下方，所述驱动轴竖向设置，所述第三电机与驱动轴的顶端传动连接，所述传动板周向均匀分布在驱动轴的底端的外周上，所述传动组件设置在电镀槽内的靠近操作面板的一侧，所述传动单元与驱动轴连接，所述第三电机与PLC电连接。作为优选，为了驱动盛料框平移，所述平移组件包括第一电机、主动杆、从动杆、套环和滑杆，所述第一电机固定在支撑柱的顶端，所述滑杆水平固定在支撑柱的上部，所述滑杆位于电镀槽的上方，所述第一电机与主动杆的一端传动连接，所述主动杆的另一端通过从动杆与套环铰接，所述套环套设在滑杆上，所述第二电机固定在套环的下方，所述第一电机与PLC电连接。作为优选，为了减小套环移动时所受的摩擦阻力，所述套环的内壁上涂有润滑油。作为优选，为了检测盛料框的高度，所述套环上设有距离传感器，所述距离传感器与PLC电连接。作为优选，为了限制盛料框移动的方向，所述限位单元包括限位环和限位杆，所述限位环固定在滑环上，所述限位杆竖向设置，所述限位杆的底端固定在盛料框上，所述限位杆的顶端穿过限位环。作为优选，为了吹干工件，所述限位杆上设有风机，所述风机与PLC电连接。作为优选，为了带动盛料框摆动，所述推动组件包括气缸、连杆和连接单元，所述气缸的缸体与横杆的远离电镀槽的一端固定连接，所述连杆竖向设置，所述气缸的气杆与连杆的顶端固定连接，所述连接单元位于连杆的底端，所述气缸与PLC电连接。作为优选，为了连接盛料框和连杆，所述连接单元包括插块和L形杆，所述插块上设有凹口，所述凹口与L形杆匹配，所述L形杆的一端固定在盛料框的靠近气缸的一侧，所述L形杆的另一端设置在插口内。作为优选，为了增加搅拌方向，所述传动单元包括圆环、第一轴承、第二轴承、转轴和若干叶片，所述第一轴承的外圈固定在电镀槽的靠近操作面板的一侧的内壁上，所述圆环套设在驱动轴上，所述第二轴承的外圈与圆环固定连接，所述转轴的两端分别与第一轴承的内圈和第二轴承的内圈固定连接，所述叶片周向均匀分布在转轴的外周上，所述传动板到转轴的距离小于叶片的长度，所述叶片到驱动轴的距离小于传动板的长度。作为优选，为了提高第二电机的驱动力，所述第二电机为直流伺服电机。本专利技术的有益效果是，该具有投料和搅拌功能的电镀系统，通过投放机构进行投料和出料，与现有的投放机构相比，该投放机构结构简单，操作便捷，不仅如此，通过搅拌机构采用多种方式对溶液进行搅拌，与现有的搅拌机构相比，该搅拌机构效率更高，提高了实用性。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的具有投料和搅拌功能的电镀系统的结构示意图；图2是本专利技术的具有投料和搅拌功能的电镀系统的投放机构的结构示意图；图3是本专利技术的具有投料和搅拌功能的电镀系统的搅拌机构的结构示意图；图4是图3的A部放大图；图中：1.电镀槽，2.操作面板，3.支撑柱，4.第一电机，5.主动杆，6.从动杆，7.套环，8.滑杆，9.第二电机，10.绕线盘，11.吊线，12.盛料框，13.限位环，14.限位杆，15.L形杆，16.插块，17.连杆，18.气缸，19.横杆，20.第三电机，21.驱动轴，22.传动板，23.圆环，24.第一轴承，25.第二轴承，26.转轴，27.叶片，28.风机，29.距离传感器。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示，一种具有投料和搅拌功能的电镀系统，包括电镀装置，所述电镀装置包括电镀槽1、投放机构、搅拌机构和操作面板2，所述投放机构位于电镀槽1的上方，所述搅拌机构设置在电镀槽1内，所述操作面板2固定在电镀槽1的一侧的外壁上，所述操作面板2内设有PLC；PLC，即可编程逻辑控制器，它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，其实质是一种专用于工业控制的计算机，其硬件结构基本上与微型计算机相同，一般用于数据的处理以及指令的接收和输出，用于实现中央控制。用户通过操作面板2启动该电镀装置，由投放机构进行进料和出料的操作，通过搅拌机构对镀液进行搅拌，使镀液发挥出应有的作用。所述投放机构包括支撑柱3、平移组件和投放组件，所述支撑柱3固定在电镀槽1的远离操作面板2的一侧，所述平移组件设置在支撑柱3的上方，所述投放组件与平移组件的远离支撑柱3的一端连接；所述投放组件包括第二电机9、绕线盘10、吊线11、盛料框12和限位单元，所述第二电机9与平移组件的下方连接，所述第二电机9与绕线盘10传动连接，所述吊线11的一端固定在绕线盘10上，所述吊线11缠绕在绕线盘10上，所述吊线11的另一端与盛料框12固定连接，所述限位单元设置在盛料框12的上方，所述第二电机9与PLC电连接；PLC控制平移组件带动第二电机9移动到电镀槽1的上方，PLC控制第二电机9驱动绕线盘10转动，放长掉线，带动盛料框12移动到电镀槽1内，出料时。第二电机9反向转动，使掉线收起带动盛料框12上升，移动组件带动第二电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有投料和搅拌功能的电镀系统，包括电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括电镀槽(1)、投放机构、搅拌机构和操作面板(2)，所述投放机构位于电镀槽(1)的上方，所述搅拌机构设置在电镀槽(1)内，所述操作面板(2)固定在电镀槽(1)的一侧的外壁上，所述操作面板(2)内设有PLC；所述投放机构包括支撑柱(3)、平移组件和投放组件，所述支撑柱(3)固定在电镀槽(1)的远离操作面板(2)的一侧，所述平移组件设置在支撑柱(3)的上方，所述投放组件与平移组件的远离支撑柱(3)的一端连接；所述投放组件包括第二电机(9)、绕线盘(10)、吊线(11)、盛料框(12)和限位单元，所述第二电机(9)与平移组件的下方连接，所述第二电机(9)与绕线盘(10)传动连接，所述吊线(11)的一端缠绕在绕线盘(10)上，所述吊线(11)的另一端与盛料框(12)固定连接，所述限位单元设置在盛料框(12)的上方，所述第二电机(9)与PLC电连接；所述搅拌机构包括横杆(19)、推动组件和旋转组件，所述横杆(19)的一端固定在电镀槽(1)的靠近操作面板(2)的一侧的内壁上，所述推动组件位于横杆(19)的另一端，所述旋转组件位于横杆(19)的下方；所述旋转组件包括第三电机(20)、驱动轴(21)、传动单元和若干传动板(22)，所述第三电机(20)固定在横杆(19)的下方，所述驱动轴(21)竖向设置，所述第三电机(20)与驱动轴(21)的顶端传动连接，所述传动板(22)周向均匀分布在驱动轴(21)的底端的外周上，所述传动组件设置在电镀槽(1)内的靠近操作面板(2)的一侧，所述传动单元与驱动轴(21)连接，所述第三电机(20)与PLC电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种具有投料和搅拌功能的电镀系统，包括电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括电镀槽(1)、投放机构、搅拌机构和操作面板(2)，所述投放机构位于电镀槽(1)的上方，所述搅拌机构设置在电镀槽(1)内，所述操作面板(2)固定在电镀槽(1)的一侧的外壁上，所述操作面板(2)内设有PLC；所述投放机构包括支撑柱(3)、平移组件和投放组件，所述支撑柱(3)固定在电镀槽(1)的远离操作面板(2)的一侧，所述平移组件设置在支撑柱(3)的上方，所述投放组件与平移组件的远离支撑柱(3)的一端连接；所述投放组件包括第二电机(9)、绕线盘(10)、吊线(11)、盛料框(12)和限位单元，所述第二电机(9)与平移组件的下方连接，所述第二电机(9)与绕线盘(10)传动连接，所述吊线(11)的一端缠绕在绕线盘(10)上，所述吊线(11)的另一端与盛料框(12)固定连接，所述限位单元设置在盛料框(12)的上方，所述第二电机(9)与PLC电连接；所述搅拌机构包括横杆(19)、推动组件和旋转组件，所述横杆(19)的一端固定在电镀槽(1)的靠近操作面板(2)的一侧的内壁上，所述推动组件位于横杆(19)的另一端，所述旋转组件位于横杆(19)的下方；所述旋转组件包括第三电机(20)、驱动轴(21)、传动单元和若干传动板(22)，所述第三电机(20)固定在横杆(19)的下方，所述驱动轴(21)竖向设置，所述第三电机(20)与驱动轴(21)的顶端传动连接，所述传动板(22)周向均匀分布在驱动轴(21)的底端的外周上，所述传动组件设置在电镀槽(1)内的靠近操作面板(2)的一侧，所述传动单元与驱动轴(21)连接，所述第三电机(20)与PLC电连接。2.如权利要求1所述的具有投料和搅拌功能的电镀系统，其特征在于，所述平移组件包括第一电机(4)、主动杆(5)、从动杆(6)、套环(7)和滑杆(8)，所述第一电机(4)固定在支撑柱(3)的顶端，所述滑杆(8)水平固定在支撑柱(3)的上部，所述滑杆(8)位于电镀槽(1)的上方，所述第一电机(4)与主动杆(5)的一端传动连接，所述主动杆(5)的另一端通过从动杆(6)与套环(7)铰接，所述套环(7)套设在滑杆(8)上，所述第二电机(9)固定在套环(7)的下方，所述第一电机(4)与PLC电连接。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：何桂华，
申请(专利权)人：何桂华，
类型：发明
国别省市：内蒙古,15