一种骨声纹传感器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种骨声纹传感器及电子设备，包括外部封装结构以及设置在外部封装结构内的麦克风芯片；在所述外部封装结构上还设置有声孔；还包括与外部封装结构的外侧围成密封腔的外部壳体；还包括位于密封腔中的支撑部、弹性膜以及设置在弹性膜上的质量块；所述弹性膜贴附在支撑部的端面上；所述支撑部通过胶粘接在密封腔的内壁上，所述弹性膜及支撑部将密封腔分隔为第二密封腔，以及通过声孔与麦克风芯片连通的第一密封腔。本实用新型专利技术的骨声纹传感器，减少了点胶的工序，避免了现有技术骨声纹传感器中弹性膜粘接于外部壳体及外部封装结构之间导致的漏气隐患，可以保证第一密封腔的密封性能。

【技术实现步骤摘要】
一种骨声纹传感器及电子设备
本技术涉及声传感器，更具体地，本技术涉及骨声纹传感器；本技术还涉及应用此骨声纹传感器的电子设备。
技术介绍
骨声纹传感器是一种利用声膜振动时策动空气流动，并以此来检测流动信号的一种传感器。骨声纹传感器通常包括振动系统以及麦克风组件，振动系统用来感应外界的振动信息，并通过麦克风组件将振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来表达该振动信息。振动系统和麦克风组件均是骨声纹传感器的核心部件。现有的振动系统包括振动簧片，为了形成密封的空间以及为了保证振动簧片的振动效果，需要在振动簧片的图案间隙中填充阻尼胶；另外还需要在振动簧片与垫片之间进行涂胶；在垫片与壳体之间进行涂胶。由于点胶的工序多，容易造成漏气的问题，造成产品的功能失效，降低了产品的良率和可靠性。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种骨声纹传感器。根据本技术的一个方面，提供一种骨声纹传感器，包括外部封装结构以及设置在外部封装结构内的麦克风芯片；在所述外部封装结构上还设置有声孔；还包括与外部封装结构的外侧围成密封腔的外部壳体；还包括位于密封腔中的支撑部、弹性膜以及设置在弹性膜上的质量块；所述弹性膜贴附在支撑部的端面上；所述支撑部通过胶粘接在密封腔的内壁上，所述弹性膜及支撑部将密封腔分隔为第二密封腔，以及通过声孔与麦克风芯片连通的第一密封腔。可选地，所述支撑部通过胶粘接在外部封装结构的外壁上；所述弹性膜、支撑部、外部封装结构的外壁围成所述第一密封腔。可选地，所述外部壳体通过胶粘接在外部封装结构的外壁上。可选地，所述支撑部设置在邻近外部壳体侧壁的位置。可选地，在支撑部与外部壳体之间的至少部分间隙中填充有胶。可选地，支撑部与外部壳体之间的胶、支撑部与外部封装结构之间的胶、外部壳体与外部封装结构之间的胶是一体的，且同时预先设置在外部封装结构的外侧。可选地，所述外部封装结构包括基板以及与基板扣合在一起的盖体；所述盖体、外部壳体分别位于基板相对的两侧。可选地，所述质量块通过胶粘接在弹性膜上。可选地，所述质量块位于弹性膜上与支撑部相反的一侧。根据本技术的另一方面，还提供了一种电子设备，包括上述的骨声纹传感器。本技术的骨声纹传感器，支撑部位于密封腔中并与完整的弹性膜共同形成第一密封腔，这种结构减少了点胶的工序，避免了现有技术骨声纹传感器中弹性膜粘接于外部壳体及外部封装结构之间导致的漏气隐患，可以保证第一密封腔的密封性能。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术骨声纹传感器的剖视图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术提供了一种骨声纹传感器及电子设备，该电子设备可以是头戴设备、耳机、智能手表、智能手环及车载降噪设备等本领域技术人员所熟知的电子设备。本技术提供的骨声纹传感器包括外部封装结构以及设置在外部封装结构内的麦克风芯片；在所述外部封装结构上还设置有连通外界的声孔。参考图1，外部封装结构包括基板1、具有开口端的盖体2。基板1与盖体2围成了具有内腔3的外部封装，麦克风芯片则设置在外部封装的内腔3中。本技术的基板可以是电路板，该电路板设置在盖体2的开口端位置，以将盖体2的开口端封闭住，盖体2与电路板共同围成了具有内腔3的外部封装结构。本技术的外部封装结构，麦克风芯片5设置在基板1(电路板)上。在基板1上还设置有ASIC芯片4。基板1上对应麦克风芯片5的位置设置有声孔6，以便声音进入；当然，对于本领域的技术人员而言，声孔6也可以设置在盖体2上。麦克风芯片5为将声音信号转化为电信号的换能部件，该麦克风芯片5可以是MEMS麦克风芯片，其利用MEMS(微机电系统)工艺制作。麦克风芯片5与ASIC芯片4连接在一起，使得麦克风芯片5输出的电信号可以传输到ASIC芯片4中，并被ASIC芯片4处理、输出。麦克风芯片5与ASIC芯片4之间可以通过金线连接，也可以通过基板1中的电路布图导通，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。本技术盖体2的一端开口，其包括呈平板状的顶部，以及从顶部边缘沿垂直于顶部的方向延伸的侧壁部。侧壁部远离顶部的一端形成了开口端。顶部、侧壁部可以是一体成型的。例如盖体2可以选用金属材料，使其可通过冲压、折弯等工艺形成具有一端开口的壳体，这种属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。本技术的骨声纹传感器，还包括设置在外部封装结构外侧的外部壳体7，该外部壳体7与外部封装结构的侧壁围成了密封腔。参考图1，外部壳体7和盖体2分别位于基板1相对的两侧，盖体2与基板1围成了外部封装结构，外部壳体7与基板1的另一侧围成了密封腔，并使得该密封腔通过声孔6与外部封装结构的内腔3连通。外部壳体7可以通过胶粘接在基板1上，以保证密封腔的密封性能。当然对于本领域的技术人员而言，当声孔6设置在盖体2上时，外部壳体7设置在盖体2上覆盖声孔6的位置，使得当外部壳体7与盖体2围成密封腔时，该密封腔可以通过声孔6与外部封装结构的内腔3连通。本技术的骨声纹传感器，还包括设置在密封腔中的支撑部11、弹性膜9，以及设置在弹性膜9上的质量块10。弹性膜9可以采用本领域技术人员所熟知的具有弹性形变能力的膜片，包括但不限于塑料膜片、纸质膜片、金属膜片、生物膜片等。弹性膜9可以采用单层结构，也可以采用多层复合的膜片。弹性膜可以采用单一材质，也可以采用不同材质复合而成。在此不再具体说明。支撑部11通过胶粘接在密封腔的内壁上，弹性膜9及支撑部11将密封腔分隔为第二密封腔，以及通过声孔与麦克风芯片连通的第一密封腔。例如支撑部11可以粘接在外部壳体7的内上。在本技术另一个实施方式中，位于密封腔中的支撑部11通过胶粘接在基板1上，弹性膜9可以通过支撑部11悬置在密封腔中。弹性膜9的边缘位置可以通过胶贴附在支撑部11的端面上，从而可以保证弹性膜9与支撑部11之间的密封性以及连接性能。弹性膜9、支撑部11与基板1围成了第一密封腔81，且该第一密封腔81通过声孔6与外部封装结构内腔3中的麦克风芯片5连通。参考图1，第一密封腔81通过声孔6与外部封装结构的内腔连通，当质量块10带动弹性膜9振动时，弹性膜9策动第一密封腔81中的气流经声孔6流入外部封装结构的内腔3中，麦克风芯片5中的振膜受气流流动的影响而发生振动，从而输出变化的电信号。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于：包括外部封装结构以及设置在外部封装结构内的麦克风芯片；在所述外部封装结构上还设置有声孔；还包括与外部封装结构的外侧围成密封腔的外部壳体；还包括位于密封腔中的支撑部、弹性膜以及设置在弹性膜上的质量块；所述弹性膜贴附在支撑部的端面上；所述支撑部通过胶粘接在密封腔的内壁上，所述弹性膜及支撑部将密封腔分隔为第二密封腔，以及通过声孔与麦克风芯片连通的第一密封腔。

【技术特征摘要】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于：包括外部封装结构以及设置在外部封装结构内的麦克风芯片；在所述外部封装结构上还设置有声孔；还包括与外部封装结构的外侧围成密封腔的外部壳体；还包括位于密封腔中的支撑部、弹性膜以及设置在弹性膜上的质量块；所述弹性膜贴附在支撑部的端面上；所述支撑部通过胶粘接在密封腔的内壁上，所述弹性膜及支撑部将密封腔分隔为第二密封腔，以及通过声孔与麦克风芯片连通的第一密封腔。2.根据权利要求1所述的一种骨声纹传感器，其特征在于：所述支撑部通过胶粘接在外部封装结构的外壁上；所述弹性膜、支撑部、外部封装结构的外壁围成所述第一密封腔。3.根据权利要求2所述的一种骨声纹传感器，其特征在于：所述外部壳体通过胶粘接在外部封装结构的外壁上。4.根据权利要求3所述的一种骨声纹传感器，其特征在于：所述支撑部设置在邻近...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，付博，李东宁，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37