伺服驱动器传导散热结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种伺服驱动器传导散热结构及其制造方法，伺服驱动器传导散热结构包括一根以上的热管，热管包括蒸发段和冷凝段，蒸发段与安装在伺服驱动器内的功率模块连接用于将功率模块产生的热量传导至冷凝段，冷凝段与位于伺服驱动器之外散热终端连接用于带走冷凝段上自蒸发段传导过来的热量。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术采用热管连接伺服驱动器内的功率模块，将功率模块工作产生的热量传导到伺服驱动器以外的散热终端连接，由散热终端将热量散发至大气环境中，由于散热终端位于伺服驱动器不接触，避免散热终端散发出的热量对伺服驱动器产生影响，本发明专利技术中的伺服驱动器体积可因为散热结构的简化而减小，实现伺服驱动器的小型化和模块化。

Structure and manufacturing method of conduction and heat dissipation of servo driver

【技术实现步骤摘要】
伺服驱动器传导散热结构及其制造方法
本专利技术涉及一种伺服驱动器传导散热结构及其制造方法。
技术介绍
在现有散热
中，热管散热技术已经非常成熟与普遍，其实散热技术当中的主流中坚散热力量，在IT行业、工业发电、管道输送、空调上的应用举不胜举。如今，随着工业伺服行业的大力发展，对伺服电机、伺服驱动器的要求不断提高。其中伺服驱动器要求向着模块化、小型化、高功率密集型等方向不断发展优化，这就对伺服驱动器提出了更高的技术要求，在此种情况下，传统的伺服驱动器压铸铝散热器逐渐不能满足新的技术要求，对于驱动器在正常工作时，高热器件产生的高热流密度及短时间内模块在承受高电脉冲冲击后的可靠性等都提出了新的挑战。为解决伺服驱动器的散热问题：附件1公开了一种伺服驱动器散热结构，其安装在驱动器外壳的后侧板上，该伺服驱动器散热结构包括导热板和散热板，导热板与散热板可拆卸连接，用导热板吸收伺服驱动器产生的热量，并采用面积大于导热板的散热板吸收导热板的热量并将热量散出，这种散热结构设置在伺驱动器的外壳的外部，其与伺服驱动器内部产生热量的功率模块的距离较大，不能及时的将功率模块所产生的热量传导出外壳，并且该散热结构在散热时本身温度升高又会通过外壳影响外壳内的温度。附件2公开了一种伺服驱动器的散热装置，其包括散热箱体、电机、多个齿轮多个风叶与多个转轴，其通过电机驱动转轴转动，转轴上的风叶随转轴同步转动，对伺服驱动器进行散热处理，该种散热结构复杂，不利于伺服驱动器的小型化设计，并且该结构的风叶设置在箱体内，其散热效果因受箱体的限制而并不是特别理想。附件3公开了一种知能伺服驱动器系统散热装置，包括有伺服驱动器、散热门、散热装置，伺服驱动器底部设有散热装置，伺服驱动器的前壁设有散热门；并具体公开了散热结构的复杂结构方式，由于附件3的结构较复杂，且位于伺服驱动器内，其附件2一样的不利于伺服驱动器的小型化设计，其散热效果同样的也有所限制。附件1：授权公告号为CN204425890U的中国技术专利文件。附件2：授权公告号为CN207691717U的中国技术专利文件。附件3：申请公布号为CN106793693A的中国专利技术专利公布文件。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种伺服驱动器传导散热结构，其有利于驱动器在实现小体积、模块化、高功率密度目标下的散热需求。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：伺服驱动器传导散热结构，包括一根以上的热管，热管包括蒸发段和冷凝段，蒸发段与安装在伺服驱动器上的功率模块连接用于将功率模块产生的热量传导致冷凝段，冷凝段与位于伺服驱动器之外散热终端连接用于带走冷凝段上自蒸发段传导过来的热量。本专利技术中采用热管连接伺服驱动器内产生热量的功率模块，将功率模块工作产生的热量传导出伺服驱动器以外，以降低伺服驱动器内的温度，本专利技术由于采用了热管，与热管连接的散热终端可不与伺服驱动器接触，避免了散热终端散出的热量对伺服驱动器的影响，本专利技术采用一根热管即可将热量传导出去，简化伺服驱动器的结构，可实现伺服驱动器的小体积、模块化的设计要求，由于热管的热传导能力强，散热速度快，可满足伺服驱动器高功率密度目标下的散热需求。作为本专利技术的进一步改进，还包括散热安装基板，散热安装基板用于安装在伺服驱动器上，伺服驱动器的功率模块安装在散热安装基板上用于将功率模块产生的热量传导至散热安装基板上，热管的蒸发段与散热安装基板连接，用于将散热安装基板上的热量传导至冷凝段。本专利技术设置散热安装基板，一方面便于功率模块与热管的连接，另一方面可将功率模块集中安装在散热安装基板上，更进一步的满足伺服驱动器的模块化设计要求。作为本专利技术的进一步改进，功率模块与蒸发段分别位于散热安装基板的两侧，其中功率模块与散热安装基板可拆卸的安装，蒸发段与散热安装基板固定。本专利技术中的功率模块和热管分别位于散热安装基板的不同侧，功率模块在散热安装基板上的安装更紧凑，可使伺服驱动器更加小型化。作为本专利技术的进一步改进，散热安装基板上用于安装蒸发段的一侧开有固定槽，蒸发段固定在固定槽内。本专利技术在散热安装基板上开设固定槽，方便热管与散热安装基板的固定连接。作为本专利技术的进一步改进，散热终端包括多个鳍片，在鳍片上开设有与热管的散热端尺寸相配的固定孔，热管的冷凝端采用冷压或焊接的方式与鳍片上的固定孔相固定。本专利技术中设置多个鳍片，增大了散热终端与穿气的接触面积，更方便散热终端的散热。作为本专利技术的进一步改进，固定孔的一端设置有翻边。本专利技术设置翻边，一方面增大热管与鳍片的接触面，另一方面便于鳍片与热管的固定。本专利技术的另一目的是提供一种伺服驱动器传导散热结构的制造方法，包括步骤1，制作散热安装基板与鳍片，在散热安装基板的一侧表面上开设固定槽，在散热安装基板的另一侧表面上开设用于安装功率模块的安装孔，在鳍片上开设固定孔，并使固定孔的一端边沿形成翻边。步骤2，将鳍片安装在热管的冷凝段上，将热管的蒸发段伸入伺服驱动器内并按压嵌入固定槽内。步骤3，将功率模块安装在散热安装基板上远离蒸发段的一侧。步骤4，将散热安装基板作为伺服驱动器上的组件进行安装。作为本专利技术的进一步改进，步骤2包括步骤2.1，取一根热管和一个鳍片，将热管的冷凝段插入鳍片上的固定孔内，并冷压翻边或者将翻边焊接在冷凝段上。步骤2.2，重复步骤2.1，在步骤2.1中的热管上安装多个鳍片，完成一个热管和散热终端的安装。步骤2.3，将步骤2.2中的热管的蒸发段放置在固定槽上，并将蒸发段向固定槽内按压，使蒸发段固定在固定槽内。步骤2.4，重复步骤2.1～步骤2.3，完成其余热管和散热终端的安装。综上所述，本专利技术的有益效果是：本专利技术采用热管连接伺服驱动器内的功率模块，将功率模块工作产生的热量传导到伺服驱动器以外的散热终端连接，由散热终端将热量散发至大气环境中，由于散热终端位于伺服驱动器不接触，避免散热终端散发出的热量对伺服驱动器产生影响，本专利技术中的伺服驱动器体积可因为散热结构的简化而减小，实现伺服驱动器的小型化和模块化。附图说明图1是本专利技术中伺服驱动器传导散热结构的主视图。图2是本专利技术中伺服驱动器传导散热结构的俯视图。其中：1、热管；2、蒸发段；3、冷凝段；4、伺服驱动器；5、功率模块；6、散热终端；7、散热安装基板；8、固定槽；10、鳍片。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步的说明。实施例1如图1和图2所示的伺服驱动器传导散热结构，包括一根以上的热管1，本实施例以三根热管1为例进行说明。本实施例中的热管1包括蒸发段2和冷凝段3，蒸发段2与冷凝段3相连，其中：蒸发段2与冷凝段3是热管1的两部分，两者实际上是一体式的结构，共同构成热管1，热管1本身属于现有技术，并非本专利技术的改进点，本专利技术为便于说明，故对热管的两部分做上述区分，蒸发段2与安装在伺服驱动器4内部的功率模块5连接用于将功率模块5产生的热量传导至冷凝段3，冷凝段3与位于伺服驱动器之外并且与伺服驱动器相距一定距离的散热终端6连接用于带走冷凝段3上自蒸发段2传导过来的热量。本专利技术实现蒸发段2与功率模块5连接的具体结构是：在伺服驱动器内部设置散热安装基板7，散热安装基板7用于诸如采用螺栓等方式可拆卸的安装在伺服驱动器4上，伺服驱动器4的功率模块5可拆卸的安装在散热安装基板7上用于将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.伺服驱动器传导散热结构，其特征在于：包括一根以上的热管（1），热管（1）包括蒸发段（2）和冷凝段（3），蒸发段（2）与安装在伺服驱动器（4）内的功率模块（5）连接用于将功率模块（5）产生的热量传导至冷凝段（3），冷凝段（3）与位于伺服驱动器之外散热终端（6）连接用于带走冷凝段（3）上自蒸发段（2）传导过来的热量。

【技术特征摘要】
1.伺服驱动器传导散热结构，其特征在于：包括一根以上的热管（1），热管（1）包括蒸发段（2）和冷凝段（3），蒸发段（2）与安装在伺服驱动器（4）内的功率模块（5）连接用于将功率模块（5）产生的热量传导至冷凝段（3），冷凝段（3）与位于伺服驱动器之外散热终端（6）连接用于带走冷凝段（3）上自蒸发段（2）传导过来的热量。2.根据权利要求1所述的伺驱动器传导散热结构，其特征在于：还包括散热安装基板（7），散热安装基板（7）用于安装在伺服驱动器（4）上，伺服驱动器（4）的功率模块（5）安装在散热安装基板（7）上用于将功率模块（5）产生的热量传导至散热安装基板（7）上，热管（1）的蒸发段（2）与散热安装基板（7）连接，用于将散热安装基板（7）上的热量传导至冷凝段（3）。3.根据权利要求2所述的伺服驱动器传导散热结构，其特征在于：功率模块（5）与蒸发段（2）分别位于散热安装基板（7）的两侧，其中功率模块（5）与散热安装基板（7）可拆卸的安装，蒸发段（2）与散热安装基板（7）固定。4.根据权利要求3所述的伺服驱动器传导散热结构，其特征在于：散热安装基板（7）上用于安装蒸发段（2）的一侧开有固定槽（8），蒸发段（2）固定在固定槽（8）内。5.根据权利要求4所述的伺服驱动器传导散热结构，其特征在于：散热终端（6）包括多个鳍片（10），在鳍片（10）上开设有与热管（1）的散热端尺寸相配的固定孔，热管（1）的冷凝端采用冷压或焊接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬，钱巍，
申请(专利权)人：南京埃斯顿自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32