散热器制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于电子元件的散热器，其包含一壳体、一风扇及一导热条。壳体具有一内部空间及一侧壁，且壳体的侧壁内成形有一通道以供冷却液流动，通道的两端于侧壁的外壁面分别形成有一冷却液入口及一冷却液出口，由此冷却液流过壳体时，也会一并将壳体的热量带走。导热条贴靠于壳体，且同时延伸至欲降温的电子元件，导热条为中空管状以供冷却液流动。本实用新型专利技术由此可有效将电子元件的热量带到壳体，并且除了风扇通过空气流动来带走壳体的热量外，还可通过壳体侧壁内的冷却液来辅助降温，因此可大幅提升散热效率。

radiator

【技术实现步骤摘要】
散热器
本技术涉及一种用于电子元件的风扇散热器。
技术介绍
现有技术中有许多电子元件使用时会散发高热，例如中央处理器(CPU)或显示卡等等，因此该等电子元件需要配合散热器使用来降低温度。现有技术中常见的一种散热器是利用风扇及导热条来进行散热。请参阅图7所示，具体来说该种散热器包含一风扇外壳91、一盖体92、一风扇93及一导热条94。盖体92盖设于风扇外壳91，且盖体92及风扇外壳91包覆形成一出风口95，盖体92贯穿形成有一进风口96。风扇93设于风扇外壳91，且对应于盖体92的进风口96处。导热条94为一实心的长条状物体，导热条94的一端贴靠于盖体92或风扇外壳91的外壁面，另一端则延伸至欲降温散热的电子元件。使用时，导热条94将高温传递至传递到风扇外壳91或盖体92。风扇93转动后会轴向地将空气从盖体92的进风口96抽入风扇外壳91中，幷再径向地从出风口95推出。而空气通过盖体92及风扇外壳91而流出的过程中也会连带将高温一幷带出。然而，前述现有技术的散热器的缺点在于，仅通过风扇通过气体流动来散热，其散热效果仍不足。因此，现有技术的散热器实有待加以改良。
技术实现思路
有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本技术提供一种散热器，其可通过冷却液的流动来大幅加强散热的效果。为达到上述的创作目的，本技术所采用的技术手段为设计一种散热器，其中包含一壳体、一风扇及一导热条。该壳体具有一侧壁及一内部空间，该侧壁包括相对的一内壁面及一外壁面。该侧壁的该内壁面相邻于该内部空间，该内壁面及该外壁面之间形成有一通道，以供冷却液流动，该通道的两端于该侧壁的该外壁面分别形成有一冷却液入口及一冷却液出口。该风扇设于该内部空间。该导热条贴靠于该壳体。进一步而言，其中该壳体进一步包含：一风扇外壳，其包含有一底板及该侧壁；该风扇及该侧壁设于该底板的一侧面，该侧壁沿着该底板的周缘延伸；一盖体，其设于该侧壁，该盖体包括一进风口，且该盖体、该侧壁及该底板共同围绕形成该内部空间及一出风口。进一步而言，其中该风扇外壳的该侧壁为U型，该出风口位于该U型侧壁的两端之间，该冷却液入口及该冷却液出口分别位于该U型侧壁的两端。进一步而言，其中该通道于该侧壁朝向该盖体的一侧对外相通而形成有一开口，该盖体盖设封闭该开口。进一步而言，其中该壳体进一步包含有两个接口管，该两个接口管设于该侧壁的该外壁面，且分别环绕于该冷却液入口的周缘及该冷却液出口的周缘。进一步而言，其中该壳体及该导热条均为金属材质。进一步而言，其中该导热条焊接固定于该壳体。进一步而言，其中该导热条为一环状的中空管体以供冷却液循环流动。通过将导热条设计成环状，因此热量可于电子元件及本创作间循环流动，相较于现有技术的单一方向的热量传递，本创作的散热效果更佳。进一步而言，其中该导热条于该壳体上环绕延伸，且从该风扇的轴向视之，该导热条围绕该风扇。由此可增大导热条与壳体的接触面积，进而加强热传递效率。本技术的优点在于，通过在壳体的侧壁内成形有一通道，因此可将冷却液填入通道内，使冷却液在壳体的侧壁内流动，而冷却液经由冷却液入口及冷却液出口而流过壳体时，也会一幷将壳体的热量带走。本技术由此除了风扇通过空气流动来带走壳体的热量外，更可通过壳体侧壁内的冷却液来辅助降温，因此可大幅提升散热效率。附图说明图1为本技术的立体外观图。图2为本技术的元件分解图。图3为本技术的侧视剖面图。图4为本技术的通道的上视剖面图。图5为本技术的导热条的上视剖面图。图6为本技术的另一实施例的后视剖面分解图。图7为现有技术的散热器的立体外观图。附图标记如下：10壳体11风扇外壳111底板112侧壁1121内壁面1122外壁面113接口管114通道115冷却液入口116冷却液出口12盖体13出风口14进风口15内部空间20风扇30导热条112A侧壁114A通道117A开口12A盖体91风扇外壳92盖体93风扇94导热条95出风口96进风口具体实施方式以下配合附图及本技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达成预定创作目的所采取的技术手段。请参阅图1所示，本技术的散热器包含一壳体10、一风扇20及一导热条30。请一并参阅图2至图4所示，前述的壳体10包含一风扇外壳11及一盖体12。风扇外壳11进一步包含一底板111、一侧壁112及两接口管113。侧壁112设于底板111的顶面，且沿着底板111的周缘延伸，侧壁112包括相对的一内壁面1121及一外壁面1122。在本实施例中，侧壁112为U型，但不以此为限，亦可为其他形状。侧壁112的内壁面1121及外壁面1122之间形成有一通道114，该通道114延伸至该U型侧壁112的两端，且通道114的两端于侧壁112的外壁面1122分别形成有一冷却液入口115及一冷却液出口116(如图4所示)。因此，冷却液可从冷却液入口115进入通道114内，并且从侧壁112的一端移动至另一端再从冷却液出口116排出，借以带走侧壁112的热量。两接口管113均设于侧壁112的外壁面1122，且分别环绕于冷却液入口115的周缘及冷却液出口116的周缘。接口管113用以与管体连接，借以方便其他管体与通道114相连通。盖体12盖设于侧壁112的顶侧，且盖体12的底面、侧壁112的内壁面1121及底板111的顶面共同围绕形成一内部空间15及一出风口13。出风口13位于U型侧壁112的两端之间。此外，盖体12上下贯穿成形有一进风口14。在本实施例中，壳体10为易导热的金属材质，但不以此为限。前述的风扇20设于壳体10内，且具体来说设于风扇外壳11的底板111的顶面，幷位于盖体12的进风口14的下方。请参阅图2、图3及图5所示，前述的导热条30贴靠于壳体10的外表面，且在本实施例中，导热条30贴靠于盖体12的顶面，但不以此为限，亦可贴靠于底板111的底面或侧壁112的外壁面1122。此外，在本实施例中，导热条30为易导热的金属材质，且是以焊接的方式固定于壳体10，但均不以此为限。在本实施例中，导热条30为一环状的中空管体以供冷却液于其中循环流动。此处的环状并非特指圆形，而包含了各种不规则的几何形状，但仅要是换绕成一圈而可让冷却液于其中循环流动即可。导热条30的一部分于盖体12的顶面上环绕延伸，且从盖体12的上方(风扇20的轴向)视之，导热条30围绕风扇20，借以确保导热条30与壳体10有足够的接触面积来强化导热效果。请参阅图5所示，本技术使用时，导热条30相对于壳体10的另一端贴靠于欲降温散热的电子元件。导热条30内填充有冷却液，且可配合一泵浦使冷却液于环状的导热条30内循环流动。由此循环流动的冷却液可将电子元件的热量带到壳体10，并且经过壳体10而降温后的冷却液再流动回电子元件，如此一来便会不断有降温冷却的冷却液流经电子元件处，如此以达到较好的散热效果。请参阅图2及图3所示，电子元件的热量被带到壳体10后，壳体10内的风扇20转动而从风扇20的轴向将空气吸入盖体12的进风口14，并且之后经过壳体10而从风扇20的径向地从壳体10的出风口13排出。此空气流通的过程中，会持续带走壳体10上的热量，以达到降温的功效。请参阅图4所示，除此之外，壳体10的两个接口管113本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器，其特征在于，所述散热器包含：一壳体，其具有一侧壁及一内部空间，该侧壁包括相对的一内壁面及一外壁面，该侧壁的该内壁面相邻于该内部空间，该内壁面及该外壁面之间形成有一通道，以供冷却液流动，该通道的两端于该侧壁的该外壁面分别形成有一冷却液入口及一冷却液出口；一风扇，其设于该内部空间；以及一导热条，其贴靠于该壳体。

【技术特征摘要】
2018.03.02 TW 1072028231.一种散热器，其特征在于，所述散热器包含：一壳体，其具有一侧壁及一内部空间，该侧壁包括相对的一内壁面及一外壁面，该侧壁的该内壁面相邻于该内部空间，该内壁面及该外壁面之间形成有一通道，以供冷却液流动，该通道的两端于该侧壁的该外壁面分别形成有一冷却液入口及一冷却液出口；一风扇，其设于该内部空间；以及一导热条，其贴靠于该壳体。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该壳体进一步包含：一风扇外壳，其包含有一底板及该侧壁，该风扇及该侧壁设于该底板的一侧面，该侧壁沿着该底板的周缘延伸；以及一盖体，其设于该侧壁，该盖体包括一进风口，且该盖体、该侧壁及该底板共同围绕形成该内部空间及一出风口。3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，该风扇外壳的该侧壁为U...

【专利技术属性】
技术研发人员：李祥志，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71