一种便携式触体温调装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于温度调控技术领域，提供了一种便携式触体温调装置，包括：主机体，所述主机体上安装有可制冷制热的半导体装置，主机体内安装有内置可流动水体的水冷器，水冷器外表面与半导体装置邻贴以实现对水体冷热交换，主机体内设有内置冷媒的触体式调温管，调温管与水冷器回路连接并向外延伸以供调温管的外表面在接触人体体表时进行升温或降温，主机体外部设有电源驱动装置，电源驱动装置与半导体装置电连接，电源驱动装置与水冷器连接以驱动水体在调温管内循环流动。本发明专利技术利用半导体调温片的制冷制热性能使作用于人体体表的调温管实现温度调节，能量耗损低、利用率提高；体积小便于携带，实用性强。

A portable touch thermometer

【技术实现步骤摘要】
一种便携式触体温调装置
本专利技术属于温度调控
，尤其涉及一种便携式触体温调装置。
技术介绍
随着城市的快速发展及生活水平的提高，城市居民大量安装温调等制冷制热设备，给居民带来凉爽和温暖的同时，也存在一些不足。例如，1、目前空调是利用压缩机压缩冷却管中的冷却液，之后再与空气热交换改变空气温度，空气再与人体热交换达到制冷的效果，这种二次热交换的能量传递会造成大量的能量浪费；2、空调虽然可以让室内的温度降下来，但是对室内温度的控制不够灵活，不能随时保持对人体最适宜的温度(比如，人是睡眠时与活动时人体发热量是不同的，所对应的外界最适宜温度也不一样)；3、空调一般都是固定安装，体积大，不利于使用者直接使用。因此，如何获得一种适合人体差异化体表温度的调节，节能可控，便携式的触体温调装置亟待技术人员的研发。
技术实现思路
本专利技术提供一种便携式触体温调装置，旨在解决现有通过制冷制热产生的能量在传递过程中能量耗损高、利用率低，难以根据人体差异化体温进行温度调节。本专利技术是这样实现的：一种便携式触体温调装置，包括：主机体、半导体装置、水冷器、调温管和电源驱动装置，所述主机体上安装有可制冷制热的半导体装置，所述主机体内安装有内置可流动水体的水冷器，所述水冷器外表面与所述半导体装置邻贴以实现对水体冷热交换，所述主机体内设有内置冷媒的触体式调温管，所述调温管与所述水冷器回路连接并向外延伸以供调温管的外表面在接触人体体表时进行升温或降温，所述主机体外部设有电源驱动装置，所述电源驱动装置与所述半导体装置电连接，所述电源驱动装置与所述水冷器连接以驱动水体在调温管内循环流动。优选地，所述半导体装置包括半导体调温片、导电体和热绝缘层，所述半导体调温片上下两端通过导电体以串联的形式连接，形成一端制冷及/或另一端制热，所述半导体调温片上下两端位于导电体处分别包裹有热绝缘层。优选地，所述电源驱动装置包括电路控制板、电源、半导体开关和驱动控制装置，所述电路控制板上设有电源，所述电源一侧设有与所述导电体连接的半导体开关，所述半导体开关一侧设有与所述水冷器连接的驱动控制装置，所述半导体开关与所述导电体、电路控制板、电源及驱动控制装置电连接。优选地，所述驱动控制装置包括控制装置本体、微型泵体和泵体开关，所述控制装置本体上设有泵体开关，所述控制装置本体一侧设有与所述水冷器连接的微型泵体，所述控制装置本体与所述微型泵体电连接。优选地，所述调温管位于触体部位设有包裹所述调温管的薄织物。优选地，所述便携式触体温调装置还包括散热装置，所述散热装置设置于所述半导体装置上表面，所述散热装置与所述半导体装置紧密贴合以传导驱散热量。优选地，所述散热装置由散热器和风扇组成，所述散热器与所述半导体调温片上表面紧密接触，所述散热器上设有风扇，所述风扇与所述半导体调温片连接以排放所述半导体调温片内部的热或冷。优选地，所述调温管材质为硅胶或橡胶。优选地，所述水冷器为密闭式容器。优选地，所述容器材质为金属。与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：本专利技术利用半导体调温片的制冷制热性能与水冷器进行温度交换，实现对水体的制冷制热，通过微型泵体驱动水体通过调温管以循环流动的形式作用到人体体表实现温度调节，适宜人体差异化需求的温度体验及使用，传递的能量综合利用率提高；同时，便携式触体温调装置整体不大，适用于小型化结构体，便于携带；且调温管可直接使用作用在人体体表或利用外部包裹的薄织物作用在人体体表，实用性强。附图说明图1是本专利技术提供的一种便携式触体温调装置的结构示意图；图2是图1的半导体装置的结构示意图；图3是图1的调温管包裹薄织物的结构示意图；1、主机体；2、半导体装置；201、半导体调温片；202、导电体；203、热绝缘层；3、水冷器；4、调温管；5、电源驱动装置；501、电路控制板；502、电源；503、半导体开关；6、驱动控制装置；601、控制装置本体；602、微型泵体；603、泵体开关；7、散热装置；701、散热器；702、风扇；8、薄织物。具体实施方式除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。本专利技术实施例提供了一种便携式触体温调装置，如图1-2所示，包括：主机体1、半导体装置2、水冷器3、调温管4和电源驱动装置5，所述主机体1上安装有可制冷制热的半导体装置2，所述主机体1内安装有内置可流动水体的水冷器3，所述水冷器3外表面与所述半导体装置2邻贴以实现对水体冷热交换，所述主机体1内设有内置冷媒的触体式调温管4，所述调温管4与所述水冷器3回路连接并向外延伸以供调温管4的外表面在接触人体体表时进行升温或降温，所述主机体1外部设有电源驱动装置5，所述电源驱动装置5与所述半导体装置2电连接，所述电源驱动装置5与所述水冷器3连接以驱动水体在调温管4内循环流动。本实施例中，所述半导体装置2的主要部件为半导体调温片201，也叫热电制冷片，优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，无制冷剂污染的场合，可靠性要求高。利用半导体调温片201材料的Peltier效应，当电源(如采用直流电)通过两种不同半导体调温片201材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，以实现制冷制热的目的。所述水冷器3将半导体装置2产生的制冷或制热的温度进行热交换，使水冷器3内的水体得以制冷或制热，并通过调温管4携带一定温度流动。本实施例中，便携式触体温调装置整体不大，对人体小环境温度范围作用明显，适应范围广，直接作用于人体体表传导温度，没有空气对流的热损失和不受环境中其他物质的温度影响，综合效率大幅提高；且水冷器3中的水的比热大、冷媒用量少，在封闭主机体1内及调温管4循环，因此可以小型化，便于携带，有助于使用者根据需要直接携带使用，尤其是行走不便的用户。进一地，所述半导体装置2包括半导体调温片201、导电体202和热绝缘层203，所述半导体调温片201上下两端通过导电体202以串联的形式连接，形成一端制冷及/或另一端制热，所述半导体调温片201上下两端位于导电体202处分别包裹有热绝缘层203。本实施例中，所述半导体装置2包括半导体调温片201，其以串联的形式通过导电体202藕接，形成一端制冷(吸热)，另一端制热(散热)，在直流电作用下，串联后的半导体调温片201两面温度差可达60度范围，在散热器701的辅助作用下实现稳定的温度差，另外，所述半导体调温片201上下两端位于导电体202处分别包裹有热绝缘层203以保护半导体调温片201。应当理解的是，无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便携式触体温调装置，其特征在于，包括：主机体、半导体装置、水冷器、调温管和电源驱动装置，所述主机体上安装有可制冷制热的半导体装置，所述主机体内安装有内置可流动水体的水冷器，所述水冷器外表面与所述半导体装置邻贴以实现对水体冷热交换，所述主机体内设有内置冷媒的触体式调温管，所述调温管与所述水冷器回路连接并向外延伸以供调温管的外表面在接触人体体表时进行升温或降温，所述主机体外部设有电源驱动装置，所述电源驱动装置与所述半导体装置电连接，所述电源驱动装置与所述水冷器连接以驱动水体在调温管内循环流动。

【技术特征摘要】
1.一种便携式触体温调装置，其特征在于，包括：主机体、半导体装置、水冷器、调温管和电源驱动装置，所述主机体上安装有可制冷制热的半导体装置，所述主机体内安装有内置可流动水体的水冷器，所述水冷器外表面与所述半导体装置邻贴以实现对水体冷热交换，所述主机体内设有内置冷媒的触体式调温管，所述调温管与所述水冷器回路连接并向外延伸以供调温管的外表面在接触人体体表时进行升温或降温，所述主机体外部设有电源驱动装置，所述电源驱动装置与所述半导体装置电连接，所述电源驱动装置与所述水冷器连接以驱动水体在调温管内循环流动。2.如权利要求1所述的便携式触体温调装置，其特征在于，所述半导体装置包括半导体调温片、导电体和热绝缘层，所述半导体调温片上下两端通过导电体以串联的形式连接，形成一端制冷及/或另一端制热，所述半导体调温片上下两端位于导电体处分别包裹有热绝缘层。3.如权利要求2所述的便携式触体温调装置，其特征在于，所述电源驱动装置包括电路控制板、电源、半导体开关和驱动控制装置，所述电路控制板上设有电源，所述电源一侧设有与所述导电体连接的半导体开关，所述半导体开关一侧设有与所述水冷器连接的驱动控制装置，所述半导体开关与所述导电体、电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：张育南，李立峰，朱明昊，陈耀桥，王凯，
申请(专利权)人：张育南，
类型：发明
国别省市：北京,11