一种可焊接F级叠层母排结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可焊接F级叠层母排结构，包括母排本体，所述母排本体自上而下依次包括上表面绝缘层、第一导体层、中间绝缘层第二导体层和下表面绝缘层，所述第一导体层和第二导体层上设有若干焊盘和过孔，该结构散热足够缓慢，保证能将器件引脚有效焊接，提高焊接工艺性；能短时承受200℃以上高温不老化、粘接良好不开裂的带胶绝缘薄膜，且此种胶膜适用于母排制造和使用场景。

A weldable F-class laminated busbar structure

【技术实现步骤摘要】
一种可焊接F级叠层母排结构
本技术属于电子焊接
，尤其涉及一种可焊接F级叠层母排结构。
技术介绍
随着技术的发展，电气模块集成度的提高，对复合母排的耐热等级和集成度提出了更高的要求，电容、电阻等电子元器件直接与叠层母排焊接集成已成为一种行业趋势。电容、电阻等元器件一般采用电烙铁或波峰焊等钎焊工艺将其焊接在复合母排焊盘上，焊接时短时温度可达200℃以上，然而传统PET膜复合母排耐热等级为A级，在如此高温下会胶膜老化、开裂等失效现象，同时，如果复合母排上焊盘结构设计不合理，会导致散热过快，使焊接质量严重下降甚至无法焊接。基于此，为了克服上述传统复合母排的缺点，有必要开发一种材料上耐高温、粘接性能好、绝缘性能好，焊盘结构上焊接工艺好的复合母排。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可焊接F级叠层母排结构，该结构散热足够缓慢，保证能将器件引脚有效焊接，提高焊接工艺性；能短时承受200℃以上高温不老化、粘接良好不开裂的带胶绝缘薄膜，且此种胶膜适用于母排制造和使用场景。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可焊接F级叠层母排结构，包括母排本体，所述母排本体自上而下依次包括上表面绝缘层、第一导体层、中间绝缘层、第二导体层和下表面绝缘层，所述第一导体层和第二导体层之间设有若干组电子元器件连接点，每组电子元器件连接点包括焊盘和过孔，所述焊盘和过孔中的一个设在第一导体层上，另一个设在第二导体层上，所述焊盘上设有凹槽。按上述技术方案，所述凹槽的形状为半腰形、矩形、三角形或槌形。按上述技术方案，所述上表面绝缘层和下表面绝缘层为单面带胶PI膜，所述单面带胶PI膜通过热压将带胶面热熔压附在第一导体层或第二导体层表面。按上述技术方案，所述母排本体的外形为“T”型、“-”型、“L”型或“Z”型。按上述技术方案，所述中间绝缘层为双面带胶PI膜，所述双面带胶PI膜通过热压将带胶面热熔压附导在第一导体层和第二导体层表面。本技术产生的有益效果是：本技术设计了一种合理的焊盘，用于与电容、电阻等元器件引脚钎焊连接，通过在焊盘上开设凹槽，在焊接电容、电阻等元器件引脚时，其引脚只与凹槽的一面直接连接，焊接时热量向四周传导的面积减小，散热缓慢，焊盘部位热量聚集快，因此可保证器件引脚有效焊接，提高焊接工艺性。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术实施例的主视图；图2是本技术实施例的俯视图；图3是本技术实施例中导体层焊盘的结构示意图；图4是图1中Ⅰ处的放大图；图5是图3中Ⅱ处的放大图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-5所示，一种可焊接F级叠层母排结构，包括母排本体6，母排本体6自上而下依次包括上表面绝缘层1、第一导体层2、中间绝缘层3、导体层4和下表面绝缘层5，第一导体层2和第二导体层4之间设有若干组电子元器件连接第二点，每组电子元器件连接点包括焊盘7和过孔8，焊盘7和过孔8中的一个设在第一导体层2上，另一个设在第二导体层4上，焊盘7上设有凹槽，焊盘7只有一面与第一导体层2或第二导体层4直接相连。焊盘大小和过孔根据焊接元器件的规格适应性设计，此结构焊接聚热快，能确保将器件引脚有效焊接，提高了焊接工艺性，可运用在需将电阻、电容等电子元器件直接集成在复合母排上的场合，降低杂散电感，提高系统集成度；本申请的可焊接F级叠层母排，调整焊盘间距即可满足各种不同结构、规格的电阻、电容等电子元器件的连接。在本技术的优选实施例中，凹槽的形状为半腰形、矩形、三角形或槌形。如图5所示，焊盘7上的凹槽为三面材料切除的半腰形。由于焊盘的凹槽只有一面与主体直接相连，焊接时热量向四周传导的面积减小，焊盘部位热量聚集快，因此可保证有效焊接。在本技术的优选实施例中，上表面绝缘层1和下表面绝缘层5为单面带胶PI膜，单面带胶PI膜通过热压将带胶面热熔压附在第一导体层2或第二导体层4表面，起到导体层与外界绝缘隔离的作用，本申请的可焊接F级叠层母排，带胶PI膜，耐热等级F级(长期工作温度155℃)，复合母排可通过折弯成型，满足特定的安装需求。在本技术的优选实施例中，第一导体层2和第二导体层4的材质为紫铜板，起导流作用，上面设计有与电容、电阻等元器件引脚钎焊连接的焊盘。在本技术的优选实施例中，母排本体6的外形为“T”型、“-”型、“L”型或“Z”型。在本技术的优选实施例中，中间绝缘层3为双面带胶PI膜，耐热等级F级(长期工作温度155℃)。双面带胶PI膜，通过热压将带胶面热熔压附导在第一导体层2和第二导体层4表面，一方面起到将两个导体层粘接成一体的作用，另一方面起将两个导体层绝缘隔离的作用。双面带胶PI膜能短时承受200℃以上高温不老化、粘接良好不开裂的带胶PI绝缘薄膜，且此种胶膜适用于母排制造和使用场景。在本技术的优选实施例中，如图2所示，母排本体6的外显形为“T”型、“-”型、“L”型或“Z”型。在本技术的优选实施例中，如图1所示，中间绝缘层3为双面带胶PI膜，双面带胶PI膜通过热压将带胶面热熔压附导在第一导体层2和第二导体层4表面，起到导体层与外界绝缘隔离的作用。本技术的制造方法如下：1)先加工上表面绝缘层1、第一导体层2、中间绝缘层3、导体层4和下表面绝缘层5；2)在层压模具上按顺序将上表面绝缘层1、第一导体层2、中间绝缘层3、导体层4和下表面绝缘层5叠装放置；3)将层压模具放入压机进行层压，设置合适的压合配方；4)将产品在模具中卸出，得到成品。本申请的核心在于通过特定复合母排焊盘的结构设计，并开发选用满足母排制造工艺的F级绝缘薄膜材料，从而满足焊接要求。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可焊接F级叠层母排结构，其特征在于，包括母排本体(6)，所述母排本体(6)自上而下依次包括上表面绝缘层(1)、第一导体层(2)、中间绝缘层(3)、第二导体层(4)和下表面绝缘层(5)，所述第一导体层(2)和第二导体层(4)之间设有若干组电子元器件连接点，每组电子元器件连接点包括焊盘(7)和过孔(8)，所述焊盘(7)和过孔(8)中的一个设在第一导体层(2)上，另一个设在第二导体层(4)上，所述焊盘(7)上设有凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种可焊接F级叠层母排结构，其特征在于，包括母排本体(6)，所述母排本体(6)自上而下依次包括上表面绝缘层(1)、第一导体层(2)、中间绝缘层(3)、第二导体层(4)和下表面绝缘层(5)，所述第一导体层(2)和第二导体层(4)之间设有若干组电子元器件连接点，每组电子元器件连接点包括焊盘(7)和过孔(8)，所述焊盘(7)和过孔(8)中的一个设在第一导体层(2)上，另一个设在第二导体层(4)上，所述焊盘(7)上设有凹槽。2.根据权利要求1所述的可焊接F级叠层母排结构，其特征在于，所述凹槽的形状为半腰形、矩形、三角形...

【专利技术属性】
技术研发人员：万果，张强，李晓敏，覃瑶，
申请(专利权)人：湖南南车电器有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43