一种电子芯片用防水盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体、内放置槽、芯片放置槽、放置盒盖和橡胶密封圈，所述放置盒体的内部设有内放置槽，且内放置槽的内部放置有放置块，所述放置块顶部的边缘处设有密封槽，且密封槽的内侧等间距分布有芯片放置槽，所述芯片放置槽位置处放置盒盖的底部固定安装有密封头，且密封头的底部固定安装有橡胶密封圈。本实用新型专利技术设置了多组芯片放置槽，可以用来放置多组电子芯片，进而提高了放置盒的容量，同时设置的橡胶圈以及与各芯片放置槽配合使用的密封头可以对存放芯片的放置槽进行密封，从而实现防水的效果，设置的密封槽与密封卡座可以实现对放置盒整体实现防水密封的效果。

A waterproof box for electronic chip

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片用防水盒
本技术涉及电子芯片储存
，具体为一种电子芯片用防水盒。
技术介绍
集成电路(英语：integratedcircuit，缩写作IC；德语：integrierterSchaltkreis)，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电子芯片在储存过程中需要防尘防水，但是现有的防水存放盒大多都是一次性结构，且一般只能存放一个电子芯片，实用性较差，因此，有必要对现有技术进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子芯片用防水盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体、内放置槽、芯片放置槽、放置盒盖和橡胶密封圈，所述放置盒体的内部设有内放置槽，且内放置槽的内部放置有放置块，所述放置块顶部的边缘处设有密封槽，且密封槽的内侧等间距分布有芯片放置槽，所述芯片放置槽顶部的边缘处固定安装有橡胶圈，所述芯片放置槽内的底部设有芯片放置板，所述放置盒体的顶部通过与密封槽配合使用的密封卡座安装有放置盒盖，所述芯片放置槽位置处放置盒盖的底部固定安装有密封头，且密封头的底部固定安装有橡胶密封圈。优选的，所述放置盒体与放置盒盖连接处的外侧粘贴有粘贴带，且粘贴带的内侧面采用防水胶。优选的，所述放置盒体与放置盒盖皆采用防水的塑料材质。优选的，所述芯片放置板的两侧设有弧形凹槽。优选的，所述放置盒体的底部固定安装有橡胶垫。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电子芯片用防水盒相对于传统存放装置设置的了多组芯片放置槽，可以用来放置多组电子芯片，进而提高了放置盒的容量，同时设置的橡胶圈以及与各芯片放置槽配合使用的密封头可以对存放芯片的放置槽进行密封，从而实现防水的效果，设置的密封槽与密封卡座可以实现对放置盒整体实现防水密封的效果，同时设置的粘贴带可以对拼接缝实现密封，进而提高了防水盒的防水性能，便于推广使用。附图说明图1为本技术的放置盒体结构图；图2为本技术的放置盒盖结构图；图3为本技术的正视图；图4为本技术的局部结构图。图中：1、放置盒体；2、内放置槽；3、放置块；4、密封槽；5、芯片放置槽；6、橡胶圈；7、弧形凹槽；8、芯片放置板；9、放置盒盖；10、密封卡座；11、密封头；12、橡胶密封圈；13、粘贴带。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体1、内放置槽2、芯片放置槽5、放置盒盖9和橡胶密封圈12，放置盒体1的内部设有内放置槽2，且内放置槽2的内部放置有放置块3，放置盒体1可以用来放置电子芯片，内放置槽2可以用来放置放置块3，放置块3可以方便电子芯片的放置，放置块3顶部的边缘处设有密封槽4，且密封槽4的内侧等间距分布有芯片放置槽5，密封槽4可以方便密封，芯片放置槽5顶部的边缘处固定安装有橡胶圈6，橡胶圈6可以增加密封效果，芯片放置槽5内的底部设有芯片放置板8，放置盒体1的顶部通过与密封槽4配合使用的密封卡座10安装有放置盒盖9，密封卡座10与密封槽4可以对整个防水盒进行密封，芯片放置槽5位置处放置盒盖9的底部固定安装有密封头11，且密封头11的底部固定安装有橡胶密封圈12，密封头11可以对芯片放置槽5进行密封。进一步，放置盒体1与放置盒盖9连接处的外侧粘贴有粘贴带13，且粘贴带13的内侧面采用防水胶，实施例中，粘贴带13可以对放置盒体1与放置盒盖9的连接处进行密封，防水胶可以起到防水的作用。进一步，放置盒体1与放置盒盖9皆采用防水的塑料材质，实施例中，塑料材质重量较轻，且不容易变形。进一步，芯片放置板8的两侧设有弧形凹槽7，实施例中，弧形凹槽7可以方便电子芯片进行取放。进一步，放置盒体1的底部固定安装有橡胶垫，实施例中，橡胶垫可以起到防滑的效果。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体(1)、内放置槽(2)、芯片放置槽(5)、放置盒盖(9)和橡胶密封圈(12)，其特征在于：所述放置盒体(1)的内部设有内放置槽(2)，且内放置槽(2)的内部放置有放置块(3)，所述放置块(3)顶部的边缘处设有密封槽(4)，且密封槽(4)的内侧等间距分布有芯片放置槽(5)，所述芯片放置槽(5)顶部的边缘处固定安装有橡胶圈(6)，所述芯片放置槽(5)内的底部设有芯片放置板(8)，所述放置盒体(1)的顶部通过与密封槽(4)配合使用的密封卡座(10)安装有放置盒盖(9)，所述芯片放置槽(5)位置处放置盒盖(9)的底部固定安装有密封头(11)，且密封头(11)的底部固定安装有橡胶密封圈(12)。

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体(1)、内放置槽(2)、芯片放置槽(5)、放置盒盖(9)和橡胶密封圈(12)，其特征在于：所述放置盒体(1)的内部设有内放置槽(2)，且内放置槽(2)的内部放置有放置块(3)，所述放置块(3)顶部的边缘处设有密封槽(4)，且密封槽(4)的内侧等间距分布有芯片放置槽(5)，所述芯片放置槽(5)顶部的边缘处固定安装有橡胶圈(6)，所述芯片放置槽(5)内的底部设有芯片放置板(8)，所述放置盒体(1)的顶部通过与密封槽(4)配合使用的密封卡座(10)安装有放置盒盖(9)，所述芯片放置槽(5)位置处放置盒盖(9)的底部固...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶雪林，郭亚芬，
申请(专利权)人：饶雪林，
类型：新型
国别省市：广东,44