齿科用硬化性组成物制造技术

本发明专利技术的一个形态中，齿科用硬化性组成物包含聚合性单体、无机颗粒(A1)和/或无机颗粒(A2)(但除了无机颗粒(A2))、以及无机颗粒(B)，所述无机颗粒(A1)被由通式(1)表示的化合物进行了表面处理，并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下，所述无机颗粒(A2)被由通式(2)表示的化合物进行了表面处理，并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下，所述无机颗粒(B)是表面存在由通式(A)表示的基团的颗粒、表面存在由通式(B)表示的基团的颗粒、和/或、被由通式(3)表示的化合物进行了表面处理的颗粒，并且平均一次粒径为5nm以上且50nm以下，所述无机颗粒(B)相对于所述无机颗粒(A1)、所述无机颗粒(A2)及所述无机颗粒(B)的总质量的质量之比为0.001以上且0.015以下。

Dental hardening components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】齿科用硬化性组成物
本公开涉及一种齿科用硬化性组成物。
技术介绍
流动复合树脂(flowablecompositeresin)一般包含聚合性单体和无机填料，其作为一种对牙齿欠损部和腐蚀进行填充和修复的材料，被广泛地进行了使用。以往，一直希望有一种能够满足研磨性、耐磨性、赋形性/操作性及弯曲强度的流动复合树脂。专利文献1中公开了一种包含聚合性单体、无机颗粒(A)及无机颗粒(B)的齿科用硬化性组成物。这里，无机颗粒(A)被由通式(1)表示的化合物进行了表面处理，并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下。此外，无机颗粒(B)的表面存在由通式(A)表示的基团和/或由通式(B)表示的基团，并且平均一次粒径(一次颗粒的平均粒径)为5nm以上且50nm以下。另外，无机颗粒(B)相对于无机颗粒(A)和无机颗粒(B)的总质量的质量之比为0.02以上且0.05以下。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]国际公开第2016/152659号。
技术实现思路
[专利技术要解决的课题]然而，一直希望不仅能降低流动复合树脂的拉丝性，而且还可抑制液体分离。如果流动复合树脂的拉丝性较大(即，易拉丝)，则拉成丝的流动复合树脂会吸附于窝洞周围，导致附着力变差。本专利技术的一个形态的目的在于，鉴于上述现有技术中存在的问题，提供一种拉丝性较低(即，不易拉丝)、可抑制液体分离、并可满足研磨性、耐磨性、赋形性/操作性及弯曲强度的流动复合树脂。[用于解决课题的手段]本专利技术的一个形态中，齿科用硬化性组成物包含：聚合性单体、无机颗粒(A1)和/或无机颗粒(A2)(但是，除了无机颗粒(A2))、以及无机颗粒(B)。所述无机颗粒(A1)被由通式(1)表示的化合物进行了表面处理，并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下。[化学式1](式中，R1是氢原子或甲基，R2是可水解的基团，R3是碳数为1以上且6以下的烃基，p为2或3，q为6以上且13以下的整数)所述无机颗粒(A2)被由通式(2)表示的化合物进行了表面处理，并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下。[化学式2](式中，R1是氢原子或甲基，R2是可水解的基团，R3是碳数为1以上且6以下的烃基，p为2或3，q为1以上且5以下的整数)所述无机颗粒(B)是表面存在由通式(A)表示的基团的颗粒、表面存在由通式(B)表示的基团的颗粒、和/或、被由通式(3)表示的化合物进行了表面处理的颗粒，并且平均一次粒径为5nm以上且50nm以下。[化学式3](式中，R4和R5是分别独立的甲基或乙基)[化学式4](式中，R6、R7及R8是分别独立的甲基或乙基)[化学式5](式中，R1是氢原子或甲基，R2是可水解的基团，R3是碳数为1以上且6以下的烃基，p为2或3，q为1以上且6以下的整数)所述无机颗粒(B)相对于所述无机颗粒(A1)、所述无机颗粒(A2)及所述无机颗粒(B)的总质量的质量之比为0.001以上且0.015以下。[专利技术效果]根据本专利技术的一个形态，能够提供一种不易拉丝、可抑制液体分离、并可满足研磨性、耐磨性、赋形性/操作性及弯曲强度的流动复合树脂。具体实施方式接下来，对用于实施本专利技术的方式进行说明。本实施方式的齿科用硬化性组成物包含：聚合性单体、无机颗粒(A1)和/或无机颗粒(A2)(但是，除了无机颗粒(A2))、以及无机颗粒(B)。无机颗粒(A1)被由通式(1)表示的化合物进行了表面处理。为此，可同时满足流动复合树脂的弯曲强度、耐磨性及研磨性。无机颗粒(A1)的体积中位粒径为0.1～0.9μm，优选为0.15～0.7μm。如果无机颗粒(A1)的体积中位粒径小于0.1μm，则流动复合树脂的弯曲强度下降，如果超过0.9μm，则流动复合树脂的弯曲强度、耐磨性及研磨性下降。无机颗粒(A2)被由通式(2)表示的化合物进行了表面处理。为此，可提高流动复合树脂的赋形性/操作性。无机颗粒(A2)的体积中位粒径为0.1～0.9μm，优选为0.15～0.7μm。通过使无机颗粒(A2)的体积中位粒径为0.1μm以上，可提高流动复合树脂的弯曲强度，通过使其体积中位粒径为0.9μm以下，可提高流动复合树脂的弯曲强度、耐磨性及研磨性。需要说明的是，无机颗粒(A1)和无机颗粒(A2)的体积中位粒径可通过激光衍射散射法测定。无机颗粒(B)是表面存在由通式(A)表示的基团的颗粒、表面存在由通式(B)表示的基团的颗粒、和/或、被由通式(3)表示的化合物进行了表面处理的颗粒。为此，可抑制流动复合树脂的液体分离。无机颗粒(B)的平均一次粒径为5～50nm，优选为5～20nm。如果无机颗粒(B)的平均一次粒径小于5nm，则难以制造，如果超过50nm，则流动复合树脂容易发生液体分离。需要说明的是，无机颗粒(B)的平均一次粒径是对电子显微镜子照片进行拍照并从中随机选择的100个无机颗粒(B)的一次粒径的平均值。无机颗粒(B)相对于无机颗粒(A1)、无机颗粒(A2)及无机颗粒(B)的总质量的质量之比为0.001～0.015，优选为0.001～0.010。如果无机颗粒(B)相对于无机颗粒(A1)、无机颗粒(A2)及无机颗粒(B)的总质量的质量之比小于0.001，则容易发生流动复合树脂的液体分离，如果超过0.015，则流动复合树脂的拉丝性增大(即，易拉丝)。无机颗粒(A1)相对于无机颗粒(A1)、无机颗粒(A2)及无机颗粒(B)的总质量的质量之比优选为0.2以上。据此，可提高流动复合树脂的赋形性/操作性。接下来，对聚合性单体、无机颗粒(A1)、无机颗粒(A2)及无机颗粒(B)进行说明。聚合性单体的聚合物的折射率通常为1.52～1.58，优选为1.53～1.58。需要说明的是，折射率是指在25℃的环境下使用阿贝折射仪测定的折射率。聚合性单体优选为自由基聚合性单体。作为聚合性单体，对其并无特别限定，可列举出α-氰基丙烯酸(α-Cyanoacrylicacid)、(甲基)丙烯酸((Meth)acrylicacid)、α-卤代丙烯酸(α-Haloacrylicacid)、巴豆酸(Crotonicacid)、肉桂酸(Cinnamicacid)、山梨酸(Sorbicacid)、马来酸(Maleicacid)、衣康酸(Itaconicacid)等的酯(ester)类、(甲基)丙烯酰胺((Meth)acrylamide)、(甲基)丙烯酰胺衍生物、乙烯基酯(Vinylester)类、乙烯基醚(Vinylether)类、单-N-乙烯基(Mono-N-vinyl)衍生物、苯乙烯衍生物(Styrenederivative)等，也可同时使用两种以上。其中，(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酰胺衍生物为优选，(甲基)丙烯酸酯为较佳。作为单官能性的(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酰胺衍生物，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯(Methyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸异丁酯(Isobutyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸苄酯(Benzyl(meth)acrylate)、十二烷基(甲基)丙烯酸酯(Lauryl(meth)acrylate)、2,3-二溴丙基(甲基)丙烯酸酯(2,3-Dibromopropyl(meth)acrylate)、2-(甲基)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种齿科用硬化性组成物，包含：聚合性单体、无机颗粒(A1)和/或无机颗粒(A2)(但是，除了无机颗粒(A2))，及无机颗粒(B)；所述齿科用硬化性组成物的特征在于：所述无机颗粒(A1)被由通式(1)表示的化合物进行了表面处理，并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下，[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.27 JP 2017-0352971.一种齿科用硬化性组成物，包含：聚合性单体、无机颗粒(A1)和/或无机颗粒(A2)(但是，除了无机颗粒(A2))，及无机颗粒(B)；所述齿科用硬化性组成物的特征在于：所述无机颗粒(A1)被由通式(1)表示的化合物进行了表面处理，并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下，[化学式1]式(1)中，R1是氢原子或甲基，R2是可水解的基团，R3是碳数为1以上且6以下的烃基，p为2或3，q为6以上且13以下的整数；所述无机颗粒(A2)被由通式(2)表示的化合物进行了表面处理，并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下，[化学式2]式(2)中，R1是氢原子或甲基，R2是可水解的基团，R3是碳数为1以上且6以下的烃基，p为2或3，q为1以上且5以下的整数；所述无机颗粒(B)是表面存在由通式(A)表示的...

【专利技术属性】
技术研发人员：村田享之，木村拓雅，郑优意，宫川亚津沙，
申请(专利权)人：株式会社GC，
类型：发明
国别省市：日本,JP