一种传感器的装配结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种传感器的装配结构，包括用于放置传感器的传感器外壳和用于放置MCU集成控制器的控制器外壳，传感器外壳外挂在控制器外壳的侧壁，控制器外壳的侧面开有用于连接传感器外壳的卡口，传感器外壳的侧壁设有用于连接控制器外壳的卡扣，控制器外壳与灯带支架连接，以使控制器外壳在灯带支架上滑动，同时整个装置可通过灯座进行供电。本实用新型专利技术传感器壳体和控制器壳体之间独立安装、便于安装拆卸和分发投递，控制器与灯带支架可拆卸连接，同时通过灯座供电，极大的降低了安装成本和供电成本，便于后期维护，工作人员可根据需要进行替换和安装传感器，实现了功能的多样化，提高了实用性性能。

A Sensor Assembly Structure

【技术实现步骤摘要】
一种传感器的装配结构
本技术涉及电子设备
，具体地讲，本技术涉及一种传感器的装配结构。
技术介绍
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。现有的传感器的探头和控制器通常为一体结构，不方便替换和安装，供电多为单独电源供电，且无法与载体设备灵活装配，针对上述缺陷，本领域技术人员亟需提供一种传感器的装配结构，将传感器和控制器采用分开独立的壳体在灯架上安装，便于两者之间的替换、拆卸和安装。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本技术提供了一种传感器的装配结构，将传感器和控制器采用分开独立的壳体进行安装，同时与灯架连接，便于拆卸和安装，用户可根据需求更换传感器类型，实现了功能的多样化。本技术专利提供了一种传感器的装配结构，包括用于放置传感器的传感器外壳和用于放置MCU集成控制器的控制器外壳，所述传感器外壳外挂在所述控制器外壳的侧壁，所述控制器外壳的侧面开有用于连接所述传感器外壳的卡口，所述传感器外壳的侧壁设有用于连接所述控制器外壳的卡扣，所述控制器外壳与灯带支架连接，以使所述控制器外壳在所述灯带支架上滑动，所属控制器和传感器通过灯座进行供电。优选的，所述控制器外壳上设有供所述灯带支架穿过的空腔，所述锁扣为条状凸肋，设在所述控制器外壳的下方边缘位置，且与所述灯带支架相互配合。优选的，所述传感器外壳包括传感器外壳壳体和传感器端盖，所述传感器端盖扣合在所述传感器外壳壳体上。优选的，所述控制器外壳包括控制器外壳壳体和控制器端盖，所述控制器端盖扣合在所述控制器外壳壳体上。优选的，所述MCU集成控制器的端部设有针脚端子，所述针脚端子伸出所述控制器外壳，所述MCU集成控制器通过针脚端子与灯座连接完成供电。优选的，所述传感器与控制器外壳内的MCU集成控制器连接。优选的，所述传感器和MCU集成控制器安装在灯带支架上并通过灯座供电。本技术提供的技术方案带来的有益效果是：本技术提供的一种传感器的装配结构将传感器和控制器分别采用独立的壳体进行安装，同时控制器与灯带支架可拆卸连接，便于安装和更换，整个设备通过灯座进行供电，是一种极为便捷的供电方式，节约了供电成本，工作人员可根据需要进行替换和安装传感器，实现了功能的多样化，提高了实用性性能。附图说明为了更清楚地说明本技术专利中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的传感器的装配结构的立体结构图；图2是本技术提供的传感器的装配结构的结构示意图；图3是本技术提供的传感器外壳和控制器外壳的结构示意图；图4是本技术提供的传感器外壳和控制器外壳的装配结构图；图5是本技术提供的传感器与灯带支架的结构示意图。具体实施方式为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细的表述，在详述本技术实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图对本技术的传感器的装配结构进行详细说明。如图所示，图1是本技术提供的传感器的装配结构的立体结构图；图2是本技术提供的传感器的装配结构的结构示意图；图3是本技术提供的传感器外壳和控制器外壳的结构示意图；图4是本技术提供的传感器外壳和控制器外壳的装配结构图；图5是本技术提供的传感器与灯带支架的结构示意图。如图1-5所示，本技术提供一种传感器的装配结构，包括用于放置传感器的传感器外壳100和用于放置MCU集成控制器的控制器外壳200。本技术将传感器与控制器分别独立安装，传感器外壳100外挂在控制器外壳200的侧壁，控制器外壳200的侧面开有用于连接传感器外壳100的卡口210，传感器外壳100的侧壁设有用于连接控制器外壳200的卡扣130，其中，卡扣130为两个端部带有凸台的卡片，卡口210为矩形卡口。具体的，传感器外壳100包括传感器外壳壳体110和传感器端盖120，传感器端盖120扣合在传感器外壳壳体110上；控制器外壳200包括控制器外壳壳体230和控制器端盖240，控制器端盖240扣合在控制器外壳壳体230上。本实施例中的MCU集成控制器的端部设有针脚端子250，针脚端子250伸出控制器外壳230，MCU集成控制器通过针脚端子250与电源连接完成供电。传感器与控制器外壳内的MCU集成控制器连接，传感器的探头140伸出传感器壳体110之外。如图5所示，本实施例中的控制器和灯带支架300可拆卸连接，控制器外壳通过锁扣220与灯带支架300连接，以使控制器外壳200在灯带支架300上滑动；控制器外壳上设有供灯带支架穿过的空腔，锁扣220为条状凸肋，设在控制器外壳200的下方边缘位置，且与灯带支架300相互配合。本技术结构上可分成传感器外壳100和控制器外壳200两部分，分别用于放置传感器和MCU集成控制器。传感器外壳100和控制器外壳200通过卡扣130与卡口210连接，卡扣130的一端卡片先放入卡口210，由于壳体具有韧性，可施力压弯卡扣的另一端卡片，使之穿过矩形卡口210，再由卡片前端的凸台扣死在壳体内壁，完成固定。当传感器探头检测到红外信号时，会把模拟量状态的信息收集，再经过A/D转换，将模拟量信号转换成数字量信号传输给MCU集成控制器，控制器通过无线传输通信将数字信号发送给云端服务器，进而控制效果。综上所述，本技术提供的一种传感器的装配结构将传感器和控制器分别采用独立的壳体进行安装，传感器壳体100和控制器壳体200之间独立安装、便于安装拆卸和分发投递，同时控制器与灯带支架可拆卸连接，便于后期维护，工作人员可根据需要进行替换和安装传感器，实现了功能的多样化，提高了实用性性能。虽然本技术主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本技术并不限于此。本领域普通技术人员能做出多种变型和应用而不脱离实施例的实质特性。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本技术的保护范围内。本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器的装配结构，其特征在于，包括用于放置传感器的传感器外壳和用于放置MCU集成控制器的控制器外壳，所述传感器外壳外挂在所述控制器外壳的侧壁，所述控制器外壳的侧面开有用于连接所述传感器外壳的卡口，所述传感器外壳的侧壁设有用于连接所述控制器外壳的卡扣，所述控制器外壳与灯带支架连接，以使所述控制器外壳在所述灯带支架上滑动，所属控制器和传感器通过灯座进行供电。

【技术特征摘要】
1.一种传感器的装配结构，其特征在于，包括用于放置传感器的传感器外壳和用于放置MCU集成控制器的控制器外壳，所述传感器外壳外挂在所述控制器外壳的侧壁，所述控制器外壳的侧面开有用于连接所述传感器外壳的卡口，所述传感器外壳的侧壁设有用于连接所述控制器外壳的卡扣，所述控制器外壳与灯带支架连接，以使所述控制器外壳在所述灯带支架上滑动，所属控制器和传感器通过灯座进行供电。2.根据权利要求1所述的传感器的装配结构，其特征在于，所述控制器外壳上设有供所述灯带支架穿过的空腔，锁扣为条状凸肋，设在所述控制器外壳的下方边缘位置，且与所述灯带支架相互配合。3.根据权利要求1所述的传感器的装配结构，其特征在于，所述传感器外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：许哲，温庆国，杨松，张征凯，
申请(专利权)人：苏州慧润百年物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32