【技术实现步骤摘要】
一种热超导散热板
本技术涉及一种热超导散热板。
技术介绍
现有技术中一些电子器件的集成度越来越高，功率密度也越来越大，在工作时自身产生的热量也越来越大，若不能及时快速将电子器件产生的热导出并散除，会导致电子器件的芯片温度升高，容易造成电子器件的损坏。因此解决电子器件散热问题一直是困扰电子器件封装厂商和使用厂商的核心问题之一。本技术的目的在于提供一种热超导散热板。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种结构简单、成本低的热超导散热板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种热超导散热板，包括左右两侧均为开口的圆柱形外壳，所述圆柱形外壳的左侧固定有金属盖板，其特征在于，所述圆柱形外壳的内腔中固定有一圆形座，所述圆形座的右侧外壁呈环状且均匀的排布有多个容纳槽，所述容纳槽内填充有超导液，所述圆形座的右侧外壁与所述圆柱形外壳的右端齐平，所述圆形座的外壁黏贴有铝盖板，所述铝盖板的厚度为0.2mm，所述铝盖板的左侧外壁黏贴有与所述容纳槽数量相同的密封塞，所述密封塞与所述容纳槽一一对应且所述密封塞延伸至对应的容纳槽内腔中，所述密封塞与所述容纳槽的内腔紧密接触。优选地，上述的...
【技术保护点】
1.一种热超导散热板，包括左右两侧均为开口的圆柱形外壳，所述圆柱形外壳的左侧固定有金属盖板，其特征在于：所述圆柱形外壳的内腔中固定有一圆形座，所述圆形座的右侧外壁呈环状且均匀的排布有多个容纳槽，所述容纳槽内填充有超导液，所述圆形座的右侧外壁与所述圆柱形外壳的右端齐平，所述圆形座的外壁黏贴有铝盖板，所述铝盖板的厚度为0.2mm，所述铝盖板的左侧外壁黏贴有与所述容纳槽数量相同的密封塞，所述密封塞与所述容纳槽一一对应且所述密封塞延伸至对应的容纳槽内腔中，所述密封塞与所述容纳槽的内腔紧密接触。
【技术特征摘要】
1.一种热超导散热板，包括左右两侧均为开口的圆柱形外壳，所述圆柱形外壳的左侧固定有金属盖板，其特征在于：所述圆柱形外壳的内腔中固定有一圆形座，所述圆形座的右侧外壁呈环状且均匀的排布有多个容纳槽，所述容纳槽内填充有超导液，所述圆形座的右侧外壁与所述圆柱形外壳的右端齐平，所述圆形座的外壁黏贴有铝盖板，所述铝盖板的厚度为0.2mm，所述铝盖板的左侧外壁黏贴有与所述容纳槽数量相同的密封塞，所述密封塞与所述容纳槽一一对应且所述密封塞延伸至对应的容纳槽内腔中，所述密封塞与所述容纳槽的内腔紧密接触。2.根据权利要求1所述的热超导散热板，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：李生好，雷国平，
申请(专利权)人：重庆工程职业技术学院，
类型：新型
国别省市：重庆,50
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