电子设备及制作方法技术

本公开提供了一种电子设备及制作方法，属于电子技术领域。麦克风和天线支架均设置于电路板上；天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，麦克风位于内腔中；天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，金属屏蔽层覆盖麦克风，天线位于天线支架的第二侧表面，天线支架的第一侧表面和天线支架的第二侧表面相背；金属屏蔽层与电路板上的接地区连接。当有电磁波辐射进天线支架内时，天线支架上的金属屏蔽层即可将该电磁波传导至接地区，以将电磁波吸收，实现屏蔽电磁波的功能，金属屏蔽层是通过激光镭射直接设置于天线支架上，无需额外设置金属屏蔽罩，该金属屏蔽层的厚度远小于金属屏蔽罩的厚度，节省了占用的空间，不会影响电子设备的布局。

Electronic Equipment and Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
电子设备及制作方法
本公开涉及电子
，尤其涉及一种电子设备及制作方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子设备中配置的部件越来越多，可实现的功能也越来越丰富。而电路板、麦克风和天线模组均是电子设备必不可少的部件，通常会将麦克风和天线模组设置于电路板上。由于电子设备的内部空间有限，天线模组与麦克风之间的距离较近，天线模组发射的无线信号会对麦克风接收的语音信号造成干扰，导致语音信号存在杂音。为了避免干扰，在制作电子设备时，在电子设备中设置金属屏蔽罩，利用该金属屏蔽罩，将麦克风和天线模组进行隔离。但是，该金属屏蔽罩会占用电子设备较大的空间，影响电子设备内部的布局。
技术实现思路
本公开提供一种电子设备及制作方法，能够克服相关技术中存在的问题，所述技术方案如下：第一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：电路板、麦克风、天线支架和天线；所述麦克风和所述天线支架均设置于所述电路板上；所述天线支架的第一侧表面与所述电路板构成内腔，所述麦克风位于所述内腔中；所述天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层覆盖所述麦克风，所述天线位于所述天线支架的第二侧表面，所述天线支架的第一侧表面和所述天线支架的第二侧表面相背；所述金属屏蔽层与所述电路板上的接地区连接。在一种可能实现方式中，所述金属屏蔽层包括第一露铜区，所述电路板包括第二露铜区，所述第一露铜区和所述第二露铜区匹配，所述金属屏蔽层和所述电路板通过所述第一露铜区和所述第二露铜区连接。在另一种可能实现方式中，所述天线支架在自身对应所述第一露铜区的区域设有安装孔，所述电路板在自身对应所述第二露铜区的区域设有螺纹孔，所述安装孔和所述螺纹孔位置相对应，所述天线支架和所述电路板通过螺丝以及对应的安装孔和螺纹孔固定连接。在另一种可能实现方式中，所述电路板上设置有出音通孔，所述麦克风设置在所述出音通孔上方且贴合在所述电路板上。在另一种可能实现方式中，所述出音通孔的直径为0.6毫米-0.7毫米。在另一种可能实现方式中，所述出音通孔的直径为0.65毫米。在另一种可能实现方式中，所述麦克风为模拟麦克风MEMSMIC。在另一种可能实现方式中，所述天线支架呈半封闭面形。在另一种可能实现方式中，所述天线支架包括圆形弧面部和沿所述圆形弧面部的边沿延伸设置的环形壁。第二方面，提供了一种电子设备的制作方法，所述方法包括：将麦克风设置于电路板上的预设出音位置；在天线支架的第一侧表面激光镭射出金属屏蔽层，所述天线支架的第二侧表面用于设置天线，所述天线支架的第一侧表面和所述天线支架的第二侧表面相背；将所述天线支架固定设置在所述电路板上，其中，所述天线支架的第一侧表面与所述电路板构成内腔，所述麦克风位于所述内腔中，且所述金属屏蔽层与所述电路板上的接地区连接。本公开实施例提供的电子设备及制作方法，该电子设备中包括电路板、麦克风、天线支架和天线，该麦克风和天线支架均设置于电路板上，该天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，且麦克风位于该内腔中，天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，且该金属屏蔽层覆盖麦克风，而天线位于天线支架的第二侧表面，且天线支架的第一侧表面和天线支架的第二侧表面相背，该金属屏蔽层与电路板上的接地区连接。该天线可以进行无线信号的收发，实现了天线功能。当有电磁波辐射进天线支架内时，天线支架上的金属屏蔽层即可将该电磁波传导至接地区，以将电磁波吸收，实现屏蔽电磁波的功能，并且该金属屏蔽层通过激光镭射直接设置于天线支架上，无需额外设置金属屏蔽罩，该金属屏蔽层的厚度远小于金属屏蔽罩的厚度，节省了占用的空间，不会影响电子设备的布局。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种天线支架的结构示意图；图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图；图3是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的结构示意图；图4是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的结构示意图；图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的制作方法流程图。具体实施方式下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种天线支架的结构示意图，图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图，参见图1和图2，该电子设备包括电路板、麦克风、天线支架和天线。其中，该麦克风和该天线支架均设置于电路板上，且天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，麦克风位于该内腔中。在天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，该金属屏蔽层覆盖该麦克风，且该金属屏蔽层未与该麦克风接触，且该金属屏蔽层与电路板上的接地区连接，天线位于该天线支架的第二侧表面。其中，该天线支架的第一侧表面和第二侧表面相背。该天线支架可以为绝缘塑胶，或者可以为其他绝缘材料。该麦克风用于接收语音信号，将该语音信号转换为电信号，以便对该电信号进行处理。该语音信息可以为使用该电子设备的用户发出的语音信号、所处环境中存在的语音信号等。且该金属屏蔽层可以采用LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型)技术进行激光镭射形成，或者采用其他技术进行激光镭射形成。该金属屏蔽层呈半封闭面形状，如半球面形、立方箱体形或者其他半封闭面形，其形状和天线支架的形状相匹配，金属屏蔽层的材料可以为铜、镍等多种金属材料。参见图2，电路板上设置有接地区，将金属屏蔽层与接地区连接，当电磁波向天线支架和电路板构成的腔体辐射时，能够将该电磁波传导至接地区，由接地区将该电磁波吸收。在另一种可能实现方式中，该天线支架中第二侧表面上的天线由激光镭射形成。参见图3，电路板设置有馈电区，该馈电区上设置有固定的电压，能够为电子设备中的其他部件提供电压，进行馈电。因此，在天线支架上制作完成该天线后，可以将该天线支架上的天线与电路板的馈电区连接，由电路板为该天线馈电，即可通过天线实现信号的收发，使该电子设备具有天线功能。在一种可能实现方式中，该天线支架呈半封闭面形，如半球面形、立方箱体形或者其他半封闭面形。在另一种可能实现方式中，天线支架包括圆形弧面部和沿圆形弧面部的边沿延伸设置的环形壁。由于天线支架的第一侧表面需要与电路板形成内腔，在该内腔中设置麦克风，因此将该天线支架的形状设计为圆形弧面结构，也即是该天线支架中包括圆形弧面部，通过该圆形弧面部与电路板形成内腔，且该天线支架在沿圆形弧面部的边沿延伸设置有环形壁，通过该环形壁与电路板接触连接。在另一种可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：电路板、麦克风、天线支架和天线；所述麦克风和所述天线支架均设置于所述电路板上；所述天线支架的第一侧表面与所述电路板构成内腔，所述麦克风位于所述内腔中；所述天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层覆盖所述麦克风，所述天线位于所述天线支架的第二侧表面，所述天线支架的第一侧表面和所述天线支架的第二侧表面相背；所述金属屏蔽层与所述电路板上的接地区连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：电路板、麦克风、天线支架和天线；所述麦克风和所述天线支架均设置于所述电路板上；所述天线支架的第一侧表面与所述电路板构成内腔，所述麦克风位于所述内腔中；所述天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层覆盖所述麦克风，所述天线位于所述天线支架的第二侧表面，所述天线支架的第一侧表面和所述天线支架的第二侧表面相背；所述金属屏蔽层与所述电路板上的接地区连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属屏蔽层包括第一露铜区，所述电路板包括第二露铜区，所述第一露铜区和所述第二露铜区匹配，所述金属屏蔽层和所述电路板通过所述第一露铜区和所述第二露铜区连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线支架在自身对应所述第一露铜区的区域设有安装孔，所述电路板在自身对应所述第二露铜区的区域设有螺纹孔，所述安装孔和所述螺纹孔位置相对应，所述天线支架和所述电路板通过螺丝以及对应的安装孔和螺纹孔固定连接。4.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：金修禄，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11