导体连接装置，连接件和用于制造导体连接装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种导体连接装置(100)，所述导体连接装置具有连接件(1)和多个电导体(2，3)。连接件(1)具有一个或多个开口(7，8)。导体(2，3)分别穿过开口(7，8)中的一个开口伸入到连接件(1)中。连接件(1)具有壁部(11)，所述壁部距连接件(1)的纵轴线(6)的间距(a)朝向开口(7，8)中的至少一个开口增大。连接件(1)尤其构成为弯曲的带状件(18)，所述带状件具有重叠的侧向区域(14，15)。

Conductor connectors, connectors and methods for manufacturing conductor connectors

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导体连接装置，连接件和用于制造导体连接装置的方法
本专利技术涉及一种导体连接装置，所述导体连接装置具有多个彼此固定的导体。导体例如是绞合线，所述绞合线与刚性的联接元件、例如联接销连接。这种导体例如在电器件中、尤其在电感器件中使用。
技术介绍
通常，这种导体通过钎焊或熔焊彼此电连接。在建立电连接之前，将导体机械地彼此固定。在将绞合线与联接销连接时，例如将绞合线围绕联接销缠绕。通过缠绕得出的固定对于随后的电连接通常没有提供足够的机械稳定性。金属线彼此间的附加的机械固定通常是时间耗费的且成本密集的。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提出一种导体连接装置和具有改进的特性的连接件。根据本专利技术的第一方面，提出一种导体连接装置，所述导体连接装置具有连接件和多个电导体。导体连接装置例如是器件的组成部分。例如，器件是电感器。连接件具有一个或多个开口。尤其，连接件具有两个开口。导体分别通过所述开口中的一个开口伸入到连接件中。通过连接件，导体彼此固定。尤其，连接件建立导体的压力连接。这种连接也可以称作为压合连接(Crimpverbindung)。连接件尤其是所谓的“拼接压合(splicecrimp)”。在此，连接件构成为围绕导体弯曲的金属带状件。为了制造导体连接装置和连接件的形状，将金属带状件围绕彼此紧贴地设置的导体弯曲。在此，带状件压紧到导体上。在围绕导体造型时，连接件才得到其形状，尤其套筒形。带状件在弯曲工艺之前例如扁平地构成。在造型工艺之后，带状件的侧向区域可以重叠。通过侧向区域的重叠能够将这种连接件与预制的套筒、如例如线缆套管区分。连接件具有壁部，其中壁部距连接件的纵轴线的间距朝向开口增大。壁部的朝向开口增大的间距至少在连接件的纵剖面中存在。壁部的增大的间距也可以环绕地构成。例如，连接件的直径和/或横剖面朝向开口增大。增大的直径至少在连接件的纵剖面中存在。连接件也可以环绕地具有增大的直径。连接件例如具有开口区域，所述开口区域通入开口中，其中壁部距纵轴线的间距在开口区域中增大。连接件例如具有扁平区域，在所述扁平区域中壁部距纵轴线的间距保持不变。尤其，直径和/或横剖面在扁平区域中保持不变。连接件例如在开口的区域中、尤其在开口区域中具有凹形。尤其，连接件的轮廓线凹形地伸展。连接件的壁部在纵剖面中的伸展称作为轮廓线。例如，连接件在开口的区域中具有喇叭形。替选地，连接件例如在开口的区域中、尤其在开口区域中具有柱形。尤其，轮廓线线性地伸展。由于连接件在开口的区域中的这种形状，可以降低导体的机械负荷和热机械负荷。这尤其在连接件的形状在开口的区域中匹配于至少一个导体的伸展时是这种情况。以这种方式可以避免连接件在导体上的摩擦或导体由连接件引起的划痕进而避免机械损坏。例如，导体中的至少一个导体在开口的区域中远离连接件的纵轴线引导。例如，导体在开口的区域中与纵轴线成角度地伸展。尤其地，导体距连接件的纵轴线在开口的区域中的间距可以大于或等于壁部距纵轴线在扁平区域中的间距。在完全扁平的连接件中，在此可能出现导体由连接件机械损坏的危险。在一个实施方式中，导体中的至少一个导体具有机械柔性。例如导体中的至少一个导体构成为金属线，尤其构成为绞合线。绞合线例如在开口的区域中远离连接件的纵轴线引导。例如，导体中的至少一个导体构成为刚性的联接元件。尤其可以为联接销。联接元件例如也在开口的区域中与连接件的纵轴线平行地伸展。例如，导体中的一个导体在连接件的区域中围绕另一导体缠绕。所述缠绕能够实现在安置连接件期间导体彼此间限定的布置。在一个实施方式中，连接件将绞合线与刚性的联接元件、尤其与联接销连接。绞合线可以在导体连接装置的区域中围绕联接销缠绕。导体分别具有自由端部。在自由端部上，相应的导体例如被切断。自由端部例如从所述开口中的一个开口伸出或设置在连接件之内。例如，自由端部设置在相同的开口的区域中。在这种实施方式中，自由端部可以特别好地附加地彼此钎焊。每个导体例如是器件的组成部分或与器件连接。尤其，导体可以与器件的功能件连接。在此，例如为电感器。导体例如分别从器件或功能件起伸入所述开口中的一个开口而进入到连接件中。导体可以伸入到同一开口中或伸入到不同开口中。在一个实施方式中，连接件具有两个开口，其中壁部距纵轴线的间距朝向两个开口增大。尤其，连接件的直径和/或横剖面可以朝向两个开口增大。连接件在每个开口的区域中可以如上文所述地构成。例如，连接件可以在两个开口的区域中具有柱形或喇叭形。连接件例如具有两个开口区域，所述开口区域分别通入所述开口中的一个开口中。在开口区域之间可以构成有扁平区域。在开口区域中，壁部距纵轴线的间距朝向开口增大。在扁平区域中，壁部的间距是恒定的。开口区域可以相同地或不同地构成。连接件的这种形状例如对于导体的连接是特别有益的，其中在每个开口的区域中，导体中的至少一个导体远离纵轴线引导。在一个实施方式中，仅通过连接件建立导体的连接。在一个替选的实施方式中，可以将导体附加地彼此钎焊。导体在一个实施方式中也可以附加地彼此熔焊。例如，通过连接件建立导体彼此间的机械固定并且通过附加的钎焊或熔焊建立电连接。钎焊或熔焊此外也可以加强机械连接。根据本专利技术的另一方面，提出一种具有前述导体连接装置的器件。尤其为电器件，如例如电感器。器件例如具有功能件，所述导体中的至少一个导体从所述功能件起引入到连接件的开口中。在此例如为如下开口，壁部距纵轴线的间距朝向所述开口增大。导体例如都可以从功能件起伸入到同一开口中。根据本专利技术的另一方面提出一种用于连接两个电导体的连接件。连接件在此可以具有在上文中描述的连接件的所有结构特性和功能特性。连接件尤其构成为弯曲的金属带状件(“splicecrimp”)，其中带的侧向区域重叠。重叠的侧向区域至少部分地紧密地彼此贴靠。连接件在相对置的端侧上具有两个开口，其中连接件的壁部距连接件的纵轴线的间距朝向至少一个开口增大。根据本专利技术的另一方面，提出一种用于制造前述导体连接装置和/或前述连接件的方法。在所述方法中提供扁平的金属带状件。将带状件例如与较长的带分开。提供两个彼此紧贴地设置的导体。例如，所述导体中的一个导体围绕另一导体至少局部地缠绕。导体例如也可以仅彼此贴靠。带状件围绕两个导体弯曲，使得得到所描述的导体连接装置和/或连接件。在此，通过连接件得到导体的压力连接。接着，导体例如在所述开口中的一个开口的区域中分开。导体连接装置可以具有足够的机械稳定性，使得不需要其他连接技术。替选地，在建立压力连接之后进行附加的电连接和/或机械连接。这种附加的连接例如通过钎焊或通过熔焊进行。附加的连接例如在导体的分开的端部的区域中建立。在本公开中描述本专利技术的多个方面。所有关于连接件、器件或方法所公开的特性也相应地关于其他方面公开，即使相应的特性并未详尽地在其他方面的上下文中提到时也如此。此外，在此提出的主题的说明不限于各个特定的实施方式。更确切地说，各个实施方式的特征——只要是技术上有意义的——就可以彼此组合。附图说明下面，根据示意性的实施例详细阐述在此所描述的主题。附图示出：图1示出导体连接装置和连接件的一个实施方式的侧面示意图；图2示出导体连接装置和连接件的一个实施方式的前视图；图3和4示出图2中的实施方式的立体图；图5示出图2至4的实施方式的横剖面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导体连接装置，所述导体连接装置具有连接件(1)和多个电导体(2，3)，其中所述连接件(1)具有一个或多个开口(7，8)，其中所述导体(2，3)分别通过所述开口(7，8)中的一个开口伸入到所述连接件(1)中，其中所述连接件(1)具有壁部(11)，所述壁部距所述连接件(1)的纵轴线(6)的间距(a)朝向所述开口(7，8)中的至少一个开口增大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.23 DE 102016125647.11.一种导体连接装置，所述导体连接装置具有连接件(1)和多个电导体(2，3)，其中所述连接件(1)具有一个或多个开口(7，8)，其中所述导体(2，3)分别通过所述开口(7，8)中的一个开口伸入到所述连接件(1)中，其中所述连接件(1)具有壁部(11)，所述壁部距所述连接件(1)的纵轴线(6)的间距(a)朝向所述开口(7，8)中的至少一个开口增大。2.根据权利要求1所述的导体连接装置，其中所述导体(2，3)中的至少一个导体构成为刚性的联接元件。3.根据上述权利要求中任一项所述的导体连接装置，其中所述连接件(1)构成为围绕所述导体(2，3)弯曲的金属带状件(18)，其中所述带状件(18)的侧向区域(14，15)重叠。4.根据权利要求3所述的导体连接装置，其中重叠的所述侧向区域(14，15)至少部分紧密地彼此贴靠。5.根据上述权利要求中任一项所述的导体连接装置，其中所述连接件(1)在所述开口(7，8)的区域中具有柱形形状。6.根据权利要求1至4中任一项所述的导体连接装置，其中所述连接件(1)在所述开口(7，8)的区域中具有喇叭形状。7.根据上述权利要求中任一项所述的导体连接装置，其中所述壁部(11)在所述开口(7，8)的区域中的伸展匹配于所述导体(2，3)中的至少一个导体的伸展。8.根据上述权利要求中任一项所述的导体连接装置，其中所述导体(2，3)中的至少一个导体在所述开口(7，8)的区域中远离所述纵轴线(6)引导。9.根据上述权利要求中任一项所述的导体连接装置，所述导体连接装置具有至少一个开口区域(12，25)和扁平区域(13)，其中在所述开口区域(12，25)中所述壁部(11)距所述纵轴线(6)的间距(a)朝向所述开口(7，8)增大，并且其中在所述扁平区域(13)中所述壁部(...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜云，卡斯滕·弗雷，克劳斯于尔根·施密德，
申请(专利权)人：TDK电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE