门洞内衬结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种门洞内衬结构，原结构墙上形成有门洞，门洞内衬结构包括：基层板组件，安装于门洞的内侧壁上，其具有朝向原结构墙内侧的第一侧和朝向原结构墙外侧的第二侧，第一侧和第二侧分别与内侧壁的边沿之间形成容置槽；以及打平件，包括芯板和护面纸，芯板容置于容置槽内，芯板具有相对的第一侧面和第二侧面，基层板组件的第一侧和第二侧分别粘接于第一侧面，护面纸粘接于第二侧面，第二侧面与原结构墙的墙面齐平，护面纸沿芯板的板面方向延伸形成有延伸部，延伸部搭接于墙面上。本实用新型专利技术解决了在木基层衬出结构的厚度大于门套翻边的宽度时，门洞两侧的部分墙面的基层采用传统处理方法容易出现找平层存在空鼓、开裂甚至脱落的问题。

Door lining structure

【技术实现步骤摘要】
门洞内衬结构
本技术涉及建筑施工
，具体涉及一种门洞内衬结构。
技术介绍
改造装修施工中门套的木基层衬出结构(如基层板组件)墙面的尺寸超过门套翻边的尺寸(即木基层衬出结构的厚度大于门套翻边的宽度)、墙面壁纸需要粘贴至门套翻边时，门洞两侧的部分墙面壁纸不可避免的收口在木基层衬出结构上。该部位传统的基层处理方法有木基层板上直接刮腻子找平。上述基层处理方法虽然能将木基层衬出结构与原结构的墙面平齐安装，但存在的缺点是木基层衬出结构的表面与腻子找平层的粘合性差，受木基层衬出结构的湿胀干缩的影响，找平层容易存在空鼓、开裂甚至脱落的质量隐患。
技术实现思路
为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种门洞内衬结构，以解决在木基层衬出结构的厚度大于门套翻边的宽度时，门洞两侧的部分墙面的基层采用传统处理方法容易出现找平层存在空鼓、开裂甚至脱落的问题。为实现上述目的，提供一种门洞内衬结构，原结构墙上形成有门洞，所述门洞内衬结构包括：基层板组件，安装于门洞的内侧壁上，所述基层板组件具有朝向所述原结构墙的内侧的第一侧和朝向所述原结构墙的外侧的第二侧，所述第一侧和所述第二侧分别与所述内侧壁的边沿之间形成容置槽；以及打平件，包括芯板和护面纸，所述芯板容置于所述容置槽内，所述芯板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述基层板组件的第一侧和第二侧分别粘接于所述第一侧面，所述护面纸粘接于所述第二侧面，所述第二侧面与所述原结构墙的墙面齐平，所述护面纸沿所述芯板的板面方向延伸形成有延伸部，所述延伸部搭接于所述墙面上。进一步的，所述护面纸和所述墙面上涂覆有找平层。进一步的，所述护面纸的延伸部的宽度是所述芯板的宽度的0.5～1倍。进一步的，所述打平件为纸面石膏板。进一步的，所述基层板组件包括：相对设置的二侧板，所述侧板连接于所述内侧壁；以及基板，连接于二所述侧板之间，所述基板、所述侧板和所述内侧壁之间形成衬出空腔。进一步的，所述延伸部上开设有多个穿孔。本技术的有益效果在于，本技术的门洞内衬结构，通过基层板组件与门洞的内侧壁之间形成容置槽，于容置槽中设置打平件，通过打平件的护面纸的延伸部搭接于原结构墙面上，使得后续采用腻子找平层涂覆于护面纸和原结构墙面上后，找平层不容易出现空鼓、开裂或脱落的现象。附图说明图1为本技术实施例的门洞内衬结构的结构示意图。图2为图1中A处的局部放大图。图3为本技术实施例的门洞内衬结构的打平件的结构示意图。图4为图3中的打平件的左视图。图5为图3中的打平件的右视图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。图1为本技术实施例的门洞内衬结构的结构示意图(俯视角度)、图2为图1中A处的局部放大图、图3为本技术实施例的门洞内衬结构的打平件的结构示意图、图4为图3中的打平件的左视图、图5为图3中的打平件的右视图。参照图1至图4所示，原结构墙1上形成有门洞10。本技术提供了一种门洞内衬结构，包括：基层板组件21和打平件22。基层板组件21安装于门洞10的内侧壁上。基层板组件21具有朝向原结构墙1的内侧的第一侧和朝向原结构墙1的外侧的第二侧。基层板组件21的第一侧和基层板组件21的第二侧分别与门洞10的内侧壁的边沿之间形成容置槽。基层板组件21的第一侧和基层板组件21的第二侧的容置槽中分别容置有打平件2。打平件22包括芯板221和护面纸222。芯板221容置于容置槽内。芯板221具有相对的第一侧面和第二侧面。两块芯板221的第一侧面分别粘接于基层板组件21的第一侧和第二侧。护面纸222粘接于芯板221的第二侧面。芯板221的第二侧面与原结构墙1的墙面齐平。护面纸222沿芯板221的板面方向延伸形成有延伸部，所述延伸部搭接于原结构墙1的墙面上。本技术的门洞内衬结构，通过基层板组件与门洞的内侧壁之间形成容置槽，于容置槽中设置打平件，通过打平件的护面纸的延伸部搭接于原结构墙面上，使得后续采用腻子找平层涂覆于护面纸和原结构墙面上后，找平层不容易出现空鼓、开裂或脱落的现象。在本实施例中，基层板组件21包括侧板211和基板212。两块侧板211相对设置，侧板211连接于门洞10的内侧壁。基板212连接于两块侧板211之间。基板212、侧板211和门洞10的内侧壁之间形成衬出空腔，以减少基层组件的重量，降低门套施工成本，另一方面方便调整门洞的大小以便安装门套。在本实施例中，在基层板组件21的两侧的打平件的芯板与原结构墙面齐平，且护面纸222的延伸部搭接于原结构墙的墙面后，护面纸和原结构墙的墙面上涂覆有腻子找平层。作为一种较佳的实施方式，为了提高护面纸的抗裂性能，降低施工成本，护面纸222的延伸部的宽度是芯板221的宽度的0.5～1倍。作为一种较佳的实施方式，护面纸的延伸部上开设有多个穿孔，通过设置的多个穿孔以提高护面纸与找平层的粘结性能和抗裂性能。作为一种较佳的实施方式，打平件22为纸面石膏板，芯板为纸面石膏板的石膏板芯，护面纸为纸面石膏板的纸面。具体的，先裁切一块比侧板的宽度宽约0.5～1倍的纸面石膏板，将纸面石膏板的第一侧的背纸及石膏板芯按照侧板的宽度进行裁切，而纸面石膏板的第二侧的面纸保持完整；在面纸及石膏板芯断茬处适当湿润，将裁开的石膏板芯与面纸剥离，过程中保持面纸的完整性；而后将外露的单层面纸(护面纸的延伸部)冲孔打眼(延伸部上的穿孔)。最后将未剥离的石膏板芯容置于容置槽中，再将将单层的护面纸搭接于原结构墙的墙面上。在护面纸和原结构墙的墙面上涂覆腻子找平层，作为壁纸的粘贴基层。需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。以上结合附图实施例对本技术进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本技术做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本技术的限定，本技术将以所附权利要求书界定的范围作为保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种门洞内衬结构，原结构墙上形成有门洞，其特征在于，所述门洞内衬结构包括：基层板组件，安装于门洞的内侧壁上，所述基层板组件具有朝向所述原结构墙的内侧的第一侧和朝向所述原结构墙的外侧的第二侧，所述第一侧和所述第二侧分别与所述内侧壁的边沿之间形成容置槽；以及打平件，包括芯板和护面纸，所述芯板容置于所述容置槽内，所述芯板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述基层板组件的第一侧和第二侧分别粘接于所述第一侧面，所述护面纸粘接于所述第二侧面，所述第二侧面与所述原结构墙的墙面齐平，所述护面纸沿所述芯板的板面方向延伸形成有延伸部，所述延伸部搭接于所述墙面上。

【技术特征摘要】
1.一种门洞内衬结构，原结构墙上形成有门洞，其特征在于，所述门洞内衬结构包括：基层板组件，安装于门洞的内侧壁上，所述基层板组件具有朝向所述原结构墙的内侧的第一侧和朝向所述原结构墙的外侧的第二侧，所述第一侧和所述第二侧分别与所述内侧壁的边沿之间形成容置槽；以及打平件，包括芯板和护面纸，所述芯板容置于所述容置槽内，所述芯板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述基层板组件的第一侧和第二侧分别粘接于所述第一侧面，所述护面纸粘接于所述第二侧面，所述第二侧面与所述原结构墙的墙面齐平，所述护面纸沿所述芯板的板面方向延伸形成有延伸部，所述延伸部搭接于所述墙...

【专利技术属性】
技术研发人员：丛利，杨敬东，高延圣，程彩云，
申请(专利权)人：中国建筑第八工程局有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31