一种铜箔溶铜罐铜料布置方法技术

本发明专利技术公开了一种铜箔溶铜罐铜料布置方法，该方法中溶铜罐内部使用的铜料包括回收铜箔大块、回收铜箔小块、铜线卷、平整后铜板，溶铜罐内底部使用平整后铜板进行铺设，在底部将平整后铜板铺设若干层后，在平整后铜板上部放置铜线卷，然后在铜线卷周围的缝隙中放置回收铜箔小块，待回收铜箔小块平整得覆盖平整后铜板后，在铜线卷上部放置回收铜箔大块。该方法通过增加溶铜罐内部铜料的堆积密度，从而提高溶铜罐的装料量，加强空气在电解液中的均匀程度，降低电解液内部的杂质含量，提升铜原料的溶解速度，减少溶铜过程的能耗，进而在降低溶铜成本的同时提升电解液的质量。

A Copper Material Layout Method for Copper Foil Dissolution Tank

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔溶铜罐铜料布置方法
本专利技术涉及电解铜箔
，具体来说，涉及一种铜箔溶铜罐铜料布置方法。
技术介绍
电解铜箔的溶铜过程可以概括如下：均匀放置在溶铜容器中的原材料（包括铜板、铜丝、铜箔等），在一定的温度和风压下，与溶液内部硫酸溶液内的硫酸以及空气中的氧气进行化学反应的过程。溶铜过程是电解液的主要制备过程，也是电解铜箔生产的起始步骤，溶铜过程主要是为生箔制造提供纯净的电解液。溶铜过程中，铜料的布置非常重要，一般希望布料后铜料之间铜料的堆积密度尽量的大，并能形成“S或Z”形缝隙。以上布料方式，会使得通入罐体内部的空气在流动过程中压力增加，空气中的氧气、溶液中的硫酸以及金属铜能均匀的交替接触。同时，由于空气的压力较大，溶铜罐内部的铜块在空气压力的作用下，会自动的向溶铜罐内部空白区域进行移动和填充，进而进一步的增加铜料的堆积密度。该过程，能保证罐体内空气的分布均匀，达到溶铜罐内部气液固系统的均匀接触，并且不会让铜罐内部部分区域形成死角。最重要的是，铜料的密集均匀分布还能达到堆积过滤的作用。在生产过程中，凡是溶铜罐内的布料密集的时候，电解液就干净许多，产品质量也好一些。实际生产过程中，溶铜罐使用的原材料主要为铜块、铜丝及铜箔，溶铜罐常规布料方式如图1所示，使用切割机进行切割的铜块，铜板四角会出现较高的翘曲，放置在溶铜罐中间的铜丝，由于中间空洞及形状，会导致区域填充密度小，放置在上部的回收铜箔，由于堆积密度小，往往会出现装料困难，以上方式，都导致铜罐内部铜料堆积密度偏低、分布不均匀、产量偏低等问题，严重时甚至会影响电解液的质量。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本专利技术提出一种铜箔溶铜罐铜料布置方法，能够克服现有技术的上述不足。为实现上述技术目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：一种铜箔溶铜罐铜料布置方法，溶铜罐内部使用的铜料包括回收铜箔大块、回收铜箔小块、铜线卷、平整后铜板，溶铜罐内底部使用平整后铜板进行铺设，在底部将平整后铜板铺设若干层后，在平整后铜板上部放置铜线卷，然后在铜线卷周围的缝隙中放置回收铜箔小块，待回收铜箔小块平整得覆盖平整后铜板后，在铜线卷上部放置回收铜箔大块。进一步的，所述回收铜箔大块为回收铜箔经过冲压机冲压制成，所述回收铜箔大块的长为200-500mm，所述回收铜箔大块的宽为200-500mm，所述回收铜箔大块的厚度为20-50mm。进一步的，所述回收铜箔小块为回收铜箔经过冲压机冲压制成，所述回收铜箔小块的长为20-100mm，所述回收铜箔小块的宽为20-100mm，所述回收铜箔小块的厚度为20-50mm。进一步的，所述回收铜箔小块可以使用相同大小的铜块进行代替。进一步的，所述平整后铜板为将大铜板采用切割机切割后，采用冲压机进行冲压所得。本专利技术的有益效果：通过增加溶铜罐内部铜料的堆积密度，从而提高溶铜罐的装料量，加强空气在电解液中的均匀程度，降低电解液内部的杂质含量，提升铜原料的溶解速度，减少溶铜过程的能耗，进而在降低溶铜成本的同时提升电解液的质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是溶铜罐常规布料方式；图2是本专利技术溶铜罐铜料布置方法；图中：1、溶铜罐；2、回收铜箔；3、铜线卷；4、铜板；5、回收铜箔大块；6、回收铜箔小块；7、平整后铜板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。溶铜罐常规布料方式如图1所示，使用切割机进行切割的铜板4，铜板4四角会出现较高的翘曲，放置在溶铜罐1中间的铜线卷3，由于中间空洞及形状，会导致区域填充密度小，放置在上部的回收铜箔2，由于堆积密度小，往往会出现装料困难。如图2所示，根据本专利技术实施例所述的铜箔溶铜罐铜料布置方法，该方法中溶铜罐内底部使用平整后铜板7进行铺设，在底部将平整后铜板7铺设若干层后，在其上部放置铜线卷3，然后在铜线卷上放置大量的回收铜箔小块6，用于填充铜线卷3周围的缝隙，待回收铜箔小块6在气体作用下基本平整覆盖平整后铜板后，在铜线卷3上部放置回收铜箔大块5。所述平整后铜板7为将大铜板切割机切割后，采用冲压机进行冲压所得；所述回收铜箔大块5为回收铜箔经过冲压机进行冲压所得，大小可以在200mm*200mm*20mm-500mm*500mm*50mm，主要放置在溶铜罐铜料上部；所述回收铜箔小块6为回收铜箔经过冲压机进行冲压所得，大小可以是20mm*20mm*20mm-100mm*100mm*50mm，主要用去填充铜线卷周围的缝隙；所述回收铜箔小块6也可以使用相同尺寸的切割铜块7进行代替。综上所述，借助于本专利技术的上述技术方案，通过该方式加工的铜料，在经过对应的布置方法进行堆积后，能有效加快溶铜速度、增加溶铜罐的产量并提升电解液质量，并且该方式简单、易行、特别适合现有生产方式。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔溶铜罐铜料布置方法，其特征在于，溶铜罐内部使用的铜料包括回收铜箔大块、回收铜箔小块、铜线卷、平整后铜板，溶铜罐内底部使用平整后铜板进行铺设，在溶铜罐底部将平整后铜板铺设若干层后，在平整后铜板上部放置铜线卷，然后在铜线卷周围的缝隙中放置回收铜箔小块，待回收铜箔小块平整得覆盖平整后铜板后，在铜线卷上部放置回收铜箔大块。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔溶铜罐铜料布置方法，其特征在于，溶铜罐内部使用的铜料包括回收铜箔大块、回收铜箔小块、铜线卷、平整后铜板，溶铜罐内底部使用平整后铜板进行铺设，在溶铜罐底部将平整后铜板铺设若干层后，在平整后铜板上部放置铜线卷，然后在铜线卷周围的缝隙中放置回收铜箔小块，待回收铜箔小块平整得覆盖平整后铜板后，在铜线卷上部放置回收铜箔大块。2.根据权利要求1所述的铜箔溶铜罐铜料布置方法，其特征在于，所述回收铜箔大块为回收铜箔经过冲压机冲压制成，所述回收铜箔大块的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，江泱，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36