一种全陶瓷LTCC90°电桥制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全陶瓷LTCC90°电桥，包括LTCC多层陶瓷基板、陶瓷电容、磁芯、漆包线、陶瓷外壳和环氧树脂，陶瓷电容采用高温锡膏内埋到LTCC多层陶瓷基板的腔体内或集成在LTCC多层陶瓷基板上，磁芯采用环氧树脂高温固化粘贴到LTCC多层陶瓷基板上，漆包线绕制在磁芯上并将漆包线线头焊接到LTCC多层陶瓷基板的引出端上，陶瓷外壳封装LTCC多层陶瓷基板。本实用新型专利技术的分离和集成结构，均方便基板表面的变压器加工，提高了产品工艺的可操作性，减小了产品尺寸，集成结构能够解决基板表面焊接元器件造成的不平整和二次焊接可能造成的元器件虚焊、脱焊，全陶瓷结构耐高温；采用高温锡来焊接，避免高温时的隐患。

A Ceramic LTCC 90 Degree Bridge

【技术实现步骤摘要】
一种全陶瓷LTCC90°电桥
本技术属于电桥
，涉及一种全陶瓷LTCC90°电桥。
技术介绍
随着我国科研人员队伍不断壮大，科研技术的不断提高和进步，随着电子技术的不断革新，电子产品可靠性要求越来越高，在结构上的小型化、性能的优越化，已成为制造业的潮流，这就要求微波磁性器件朝短、小、轻、薄、高电气性能、高可靠性方向发展。现目前有的90°电桥结构，采用分离器件电容表贴，生产效率低，不方便操作，或采用材料采用PCB板加塑料外壳，塑胶外壳与PCB粘接力不够，陶瓷电容直接贴片到PCB上后，PCB板不平影响变压器组装，无法保证工艺的一致性，生产效率较低，而且陶瓷电容采用低温锡客户二次焊接有锡熔化开路风险。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种全陶瓷LTCC90°电桥，以解决现有技术中存在的问题。本技术采取的技术方案为：一种全陶瓷LTCC90°电桥，包括LTCC多层陶瓷基板、陶瓷电容、磁芯、漆包线、陶瓷外壳和环氧树脂，陶瓷电容采用高温锡膏内埋到LTCC多层陶瓷基板的腔体内或集成在LTCC多层陶瓷基板上，磁芯采用环氧树脂高温固化粘贴到LTCC多层陶瓷基板上，漆包线绕制在磁芯上并将漆包线线头焊接到LTCC多层陶瓷基板的引出端上，陶瓷外壳封装LTCC多层陶瓷基板。优选的，上述LTCC多层陶瓷基板有6个引出端焊盘。本技术的有益效果：与现有技术相比，本技术在LTCC多层陶瓷基板设置腔体结构，将元器件（陶瓷电容）采用贴片的方式用高温锡膏贴片在腔体内的焊盘上，元器件贴装完成后不高于基板表面，或陶瓷电容集成在LTCC多层陶瓷基板上，均方便基板表面的变压器加工，提高了产品工艺的可操作性，效率大大提高，减小了产品尺寸，产品一致性好，而集成结构能够解决基板表面焊接元器件造成的不平整和二次焊接可能造成的元器件虚焊、脱焊，全陶瓷结构耐高温；采用高温锡来焊接，避免高温时的隐患，用环氧树脂对焊点进行保护防止氧化。附图说明图1是本技术的分离元器件的爆炸结构示意图；图2是立体结构示意图；图3是本技术的集成元器件的爆炸结构示意图；图4是电路原理图。具体实施方式下面结合附图及具体的实施例对本技术进行进一步介绍。实施例：如图1-4所示，一种全陶瓷LTCC90°电桥，包括LTCC多层陶瓷基板1、陶瓷电容2、磁芯3、漆包线4、陶瓷外壳5和环氧树脂6，陶瓷电容2采用高温锡膏内埋到LTCC多层陶瓷基板1的腔体内且陶瓷电容2表面在贴装完成后不高于基板表面，或陶瓷电容2集成在LTCC多层陶瓷基板1上，磁芯3采用环氧树脂6高温固化粘贴到LTCC多层陶瓷基板1上并覆盖在腔体上，漆包线4绕制在磁芯3上并将漆包线线头用脉冲电子点焊机采用点焊的方式焊接到LTCC多层陶瓷基板1的引出端上，陶瓷外壳5封装LTCC多层陶瓷基板1，LTCC多层陶瓷基板1采用开腔的方式，将元器件内埋在腔体内，这样可以降低产品的高度，减小产品的面积，元器件（陶瓷电容2）焊接完成后不高于基板表面，方便磁芯粘接，产品工艺简单方便加工并于量产，并用陶瓷外壳进行封装，漆包线4采用双绞线在磁环或双孔磁芯上绕制变压器绕组，来降低90°电桥在高频时候的损耗。优选的，上述LTCC多层陶瓷基板1有6个引出端焊盘。全陶瓷LTCC分离器件或集成器件90°电桥能广泛应用在射频电路中，具有很高的可靠性和安全性，满足运用于射频电路中能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号；主要用于多信号合路，提高输出信号的利用率，该产品能实现低损耗传输。全陶瓷LTCC90°电桥应用在各种射频电路中，可以具有如下有点：1、能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号。主要用于多信号合路，提高输出信号的利用率；2、具有低插入损耗、高隔离度、幅度不平衡小、相位不平衡度小、驻波比小；3、电性能稳定性好、重量轻、体积小耐高温。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内，因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全陶瓷LTCC90°电桥，其特征在于：包括LTCC多层陶瓷基板（1）、陶瓷电容（2）、磁芯（3）、漆包线（4）、陶瓷外壳（5）和环氧树脂（6），陶瓷电容（2）采用高温锡膏内埋到LTCC多层陶瓷基板（1）的腔体内或集成在LTCC多层陶瓷基板（1）上，磁芯（3）采用环氧树脂（6）高温固化粘贴到LTCC多层陶瓷基板（1）上，漆包线（4）绕制在磁芯（3）上并将漆包线线头焊接到LTCC多层陶瓷基板（1）的引出端上，陶瓷外壳（5）封装LTCC多层陶瓷基板（1）。

【技术特征摘要】
1.一种全陶瓷LTCC90°电桥，其特征在于：包括LTCC多层陶瓷基板（1）、陶瓷电容（2）、磁芯（3）、漆包线（4）、陶瓷外壳（5）和环氧树脂（6），陶瓷电容（2）采用高温锡膏内埋到LTCC多层陶瓷基板（1）的腔体内或集成在LTCC多层陶瓷基板（1）上，磁芯（3）采用环氧树脂（6）高...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，戴正立，李青，田燕，肖松，
申请(专利权)人：贵阳顺络迅达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52