一种新型腔体耦合器制造技术

技术编号:22198194 阅读:36 留言:0更新日期:2019-09-25 10:31
本实用新型专利技术公开了一种新型腔体耦合器,包括腔体,腔体的外侧端安装连接器以及支撑介质,腔体内设置内导体,所述内导体包括功率电阻、导电棒;导电棒包括上导电棒以及下导电棒,功率电阻设置于下导电棒的底部。本实用新型专利技术通过带有限位卡槽的支撑介质来支撑传输线,可达到免调试的效果,提高产品性能,特别可减小调试过程对三阶互调的影响;耦合结构用PTFE材质稳固,使主、下导电棒保证在一平面,保证二者之间的耦合间距,一次装配后耦合度可控制在

A New Cavity Coupler

【技术实现步骤摘要】
一种新型腔体耦合器
本技术涉及一种新型腔体耦合器。
技术介绍
在现代无线通信系统中,无源器件以其环保、功率容量大、体积小、插损小和可靠性高,而广泛用于各种天线、泄露电缆及无线基站系统。腔体耦合器是无源器件中十分常用的器件。腔体耦合器的主要特点是耦合耗损可根据实际需要而设计,具有工作频带宽、带内插损小、隔离度高、驻波比小、外形美观等优点。实际生产过程中,腔体耦合器特别是强耦合的耦合器对设计、装配要求高,而现有结构的侧边耦合结构的耦合器生产效率低、质量不稳定,造成成本高居不下。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型腔体耦合器,产品可靠性高、性能更加的稳定。本技术是通过以下技术方案来实现的:包括腔体,腔体的外侧端安装连接器以及支撑介质,腔体内设置内导体,所述内导体包括功率电阻、导电棒;导电棒包括上导电棒以及下导电棒,功率电阻设置于下导电棒的底部;支撑介质包含下支撑介质和上支撑介质,下支撑介质无卡槽并用于支撑上导电棒以及和下导电棒,上导电棒一端设置有四氟块,连接器设置于四氟块的外侧端。作为优选的技术方案,所述腔体的外侧壁分别有三处连接器安装孔,连接器通过螺钉安装固定法兰基座,使法兰基座完整的与腔体的外侧紧密接触,盖板带凹口与凸台配合,通过螺钉使盖板与腔体接触。作为优选的技术方案,上导电棒的两端分别设有连接器,下导电棒—端固定于腔体内且与功率电阻连接,下导电棒另一端设有连接器。作为优选的技术方案,上导电棒与下导电棒采用等宽边耦合结构。作为优选的技术方案,传输线与下导电棒材料为铝合金镀银。本技术的有益效果是:本技术通过带有限位卡槽的支撑介质来支撑传输线,可达到免调试的效果,提高产品性能,特别可减小调试过程对三阶互调的影响;耦合结构用PTFE材质稳固,使主、下导电棒保证在一平面,保证二者之间的耦合间距,一次装配后耦合度可控制在<±0.2dB精度,可提高产品合格率及生产效率,可提高产品的可靠性,同时可减少成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示,包括腔体4,腔体4的外侧端安装连接器1以及支撑介质5,腔体内设置内导体,所述内导体包括功率电阻9、导电棒;导电棒包括上导电棒3以及下导电棒11,功率电阻设置于下导电棒的底部;支撑介质5包含下支撑介质和上支撑介质,下支撑介质无卡槽并用于支撑上导电棒以及和下导电棒,上导电棒一端设置有四氟块,连接器设置于四氟块2的外侧端。其中,腔体的外侧壁分别有三处连接器安装孔,连接器通过螺钉安装固定法兰基座,使法兰基座完整的与腔体的外侧紧密接触,盖板带凹口与凸台配合,通过螺钉使盖板与腔体接触,上导电棒的两端分别设有连接器,下导电棒11—端固定于腔体内且与功率电阻9连接,下导电棒11另一端设有连接器,上导电棒与下导电棒采用等宽边耦合结构,传输线与下导电棒材料为铝合金镀银。一、本技术通过带有限位卡槽的支撑介质来支撑传输线,可达到免调试的效果,提高产品性能。特别可减小调试过程对三阶互调的影响;二、耦合结构用PTFE材质稳固,使主、下导电棒保证在一平面,保证二者之间的耦合间距,一次装配后耦合度可控制在<±0.2dB精度,可提高产品合格率及生产效率;三、结构稳固,可提高产品的可靠性,同时可减少成本。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型腔体耦合器,其特征在于:包括腔体,腔体的外侧端安装连接器以及支撑介质,腔体内设置内导体,所述内导体包括功率电阻、导电棒;导电棒包括上导电棒以及下导电棒,功率电阻设置于下导电棒的底部;支撑介质包含下支撑介质和上支撑介质,下支撑介质无卡槽并用于支撑上导电棒以及和下导电棒,上导电棒一端设置有四氟块,连接器设置于四氟块的外侧端。

【技术特征摘要】
1.一种新型腔体耦合器,其特征在于:包括腔体,腔体的外侧端安装连接器以及支撑介质,腔体内设置内导体,所述内导体包括功率电阻、导电棒;导电棒包括上导电棒以及下导电棒,功率电阻设置于下导电棒的底部;支撑介质包含下支撑介质和上支撑介质,下支撑介质无卡槽并用于支撑上导电棒以及和下导电棒,上导电棒一端设置有四氟块,连接器设置于四氟块的外侧端。2.如权利要求1所述的新型腔体耦合器,其特征在于:所述腔体的外侧壁分别有三处连接器安装孔,连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员:张浩
申请(专利权)人:深圳市金达来精密科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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