生物识别模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种生物识别模组，包括：第一电路板、第二电路板、芯片和金属环；其中，第二电路板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述金属环设置在第二电路板的第一表面上，所述第一电路板和芯片层叠设置在金属环内，所述第一电路板位于芯片与第二电路板的第一表面之间，所述芯片与第一电路板上的线路相连接，所述第一电路板上的线路与第二电路板上的线路相连接。本实用新型专利技术使得在芯片和第二电路板之间增加了第一电路板，通过第一电路板来使得芯片更为靠近金属环的开口端，而无需调整芯片的封装，节省了该生物识别模组的生产成本。

Biometric module

【技术实现步骤摘要】
生物识别模组
本技术涉及一种生物识别模组及其制造方法。
技术介绍
目前的生物识别模组，一般包括电路板、芯片和金属环，芯片可以实现对指纹等生物信息的图像采集、特征提取、特征比对等功能，金属环的第一端贴合固定在电路板上，金属环的第二端为开口端，芯片位于金属环内，且芯片焊接固定在电路板上，待识别的图像可以通过金属环的开口端投射到芯片上。个别设备要求其搭载的生物识别模组的芯片较为靠近金属环的第二端，以满足该设备对芯片识别要求，这种情况下通常的做法是将芯片进行重新封装，以满足需求，但是在产品需求量不高的情况下，这将较大程度的提高生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种生物识别模组，其可以在不调整芯片封装的情况下使得芯片较为靠近金属环的开口端。为解决上述技术问题，本技术提供的生物识别模组，包括：第一电路板、第二电路板、芯片和金属环；其中，第二电路板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述金属环设置在第二电路板的第一表面上，所述第一电路板和芯片层叠设置在金属环内，所述第一电路板位于芯片与第二电路板的第一表面之间，所述芯片与第一电路板上的线路相连接，所述第一电路板上的线路与第二电路板上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生物识别模组，其特征在于，包括：第一电路板、第二电路板、芯片和金属环；其中，第二电路板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述金属环设置在第二电路板的第一表面上，所述第一电路板和芯片层叠设置在金属环内，所述第一电路板位于芯片与第二电路板的第一表面之间，所述芯片与第一电路板上的线路相连接，所述第一电路板上的线路与第二电路板上的线路相连接。

【技术特征摘要】
1.一种生物识别模组，其特征在于，包括：第一电路板、第二电路板、芯片和金属环；其中，第二电路板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述金属环设置在第二电路板的第一表面上，所述第一电路板和芯片层叠设置在金属环内，所述第一电路板位于芯片与第二电路板的第一表面之间，所述芯片与第一电路板上的线路相连接，所述第一电路板上的线路与第二电路板上的线路相连接。2.根据权利要求1所述的生物识别模组，其特征在于，所述芯片与第一电路板通过锡焊导通，所述芯片与第一电路板之间的锡焊以外区域通...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清，许福生，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36