一种套装式LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种套装式LED灯珠。该灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内的导线；设置在所述LED支架的两条侧边底面上的卡勾；设置在所述卡勾内侧面上，用于与PCB板磁力吸合的磁力吸合部；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；以及灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶。本方案在安装时，通过套装的方式将LED灯珠套装在PCB板外，然后再通过磁力吸合的原理限制LED灯珠沿着PCB板滑动，来实现LED灯珠的与PCB板的第一次固定，最后通过锡膏，来实现LED灯珠和PCB板的电连接，大大提高了安装效率。

A Kind of Set LED Bead

【技术实现步骤摘要】
一种套装式LED灯珠
本技术涉及LED
，特别是涉及一种套装式LED灯珠。
技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。现在市面上的LED灯条，一般都是现在PCB板焊盘上进行点锡，然后将LED灯珠一颗颗放上去，由于点了锡，放的时候需要注意位置，严重影响效率，而且当一个灯珠放歪过大，在移动灯珠的过程中，可能导致两个焊盘上锡接触，导致短路，相当麻烦。而且，将LED灯珠一颗颗放置到PCB板时，对LED灯珠的位置关系要求较大，所以耗时耗力。因此，现在市面上亟需一种能够解决上述问题一个或者多个问题的先定位后点锡的LED灯条。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本技术提供了一种套装式LED灯珠。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种套装式LED灯珠，所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；设置在所述LED支架的两条侧边底面上，且与所述两个点锡通孔连线相平行，用于与PCB板相配合的卡勾；设置在所述卡勾内侧面上，用于与PCB板磁力吸合的磁力吸合部；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；以及灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶。在一些实施例中，所述LED支架上端面上设有一圆形凹槽；所述LED发光芯片设置在所述圆形凹槽中心。在一些实施例中，所述点锡通孔内还设有一用于所述导线一端伸出的导线伸出座。在一些实施例中，所述导线从所述导线伸出座的上端面向上伸出。本技术的有益效果是：相较于现有技术，本技术在安装时，通过套装的方式将LED灯珠套装在PCB板外，然后再通过磁力吸合的原理限制LED灯珠沿着PCB板滑动，来实现LED灯珠的与PCB板的第一次固定，最后通过锡膏，来实现LED灯珠和PCB板的电连接，大大提高了安装效率。附图说明图1为本技术较佳实施例一种套装式LED灯条的结构示意图；图2为本技术较佳实施例一种套装式LED灯条图1中C-C向的剖视图；图3为本技术较佳实施例一种套装式LED灯条图2中a部放大图；图4为本技术较佳实施例一种套装式LED灯条中PCB板的仰视图；图5为本技术较佳实施例一种套装式LED灯条中LED灯珠省略LED荧光胶的结构示意图；图6为本技术较佳实施例一种套装式LED灯条中LED灯珠省略LED荧光胶的俯视图；图7为本技术较佳实施例一种套装式LED灯条图6中B-B向的剖视图；图8为本技术较佳实施例一种套装式LED灯条凸6中A-A向的剖视图；图9为本技术较佳实施例一种套装式LED灯条中LED灯珠的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。如图1-图9所示，本技术提供了一种套装式LED灯条，所述LED灯条包括PCB板10；以及设置在所述PCB板10上，与所述PCB板10电连接的LED灯珠20；所述PCB板10包括PCB基板11；蚀刻在所述PCB板10上的电路（图中未标出）；覆盖在所述电路（图中未标出）上，起到隔离作用的绝缘层（图中未标出）；设置在所述电路（图中未标出）上，与所述电路（图中未标出）电连接，且与PCB基板11正面齐平，用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘（图中未标出）；以及设置在所述PCB基板11背面，与LED灯珠20磁性吸合的磁性吸合部12；所述LED灯珠20包括LED支架21；两个纵向设置在所述LED支架21上，且贯穿所述LED支架21的点锡通孔22；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上端面，另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23；设置在所述LED支架21的两条侧边底面上，且与所述两个点锡通孔22连线相平行，用于与PCB板10相配合的卡勾24；设置在所述卡勾24内侧面上，用于与PCB板10磁力吸合的磁力吸合部25；固定设置在所述LED支架21上，且正负极分别与所述两条导线23露出于所述LED支架21上端面的一端电连接的LED发光芯片26；以及灌装在所述LED发光芯片26外，将所述导线23露出于所述LED支架21上端面的一端密封的LED荧光胶27。具体的，本实施例在安装时，首先将LED灯珠20移动到PCB板10一端，将LED支架21背面和卡勾24之间的缝隙对准PCB板10的端部，将PCB板10插入到该缝隙内。需要说明的是该缝隙的宽度与PCB板10的宽度相等，正好使其插入到该缝隙内，然后慢慢移动LED灯珠20，在移动的过程中由于PCB板10背面的磁性吸合部12和LED灯珠20卡勾24内侧面上的磁力吸合部25的作用下，在PCB板10一些位置处会产生一定的阻力，安装者需要克服该阻力，将LED灯珠20移动至PCB板10的另一端，即PCB板10最远离套入端的一处能够与LED灯珠20产生磁力吸合的位置，此时，松开LED灯珠20，LED灯珠20在磁力的作用下，不会滑出PCB板10，而此时LED灯珠20上的点锡通孔22的位置正好与PCB板10上的焊盘（图中未标出）相对应，只需在点锡通孔22内进行点锡，然后过回流焊，就能将LED灯珠20和PCB实现电连接，完成整个灯条的安装。本方案与现有技术相比，其安装非常方便，不需要自行进行定位，同时，灯珠都是通过先定位，再点锡，而且点锡后，锡料都是处于点锡通孔22内，不会因为人为点锡量和点锡位置的问题，造成短路。在一些实施例中，所述电路（图中未标出）为串联电路（图中未标出）或者并联电路（图中未标出）。在一些实施例中，所述焊盘（图中未标出）的纵向投影面积与所述限位柱的纵向投影面积相等。在一些实施例中，一个LED灯珠20通过两个所述磁性吸合部12吸合固定。在一些实施例中，所述LED支架21上端面上设有一圆形凹槽28；所述LED发光芯片26设置在所述圆形凹槽28中心。在一些实施例中，所述点锡通孔22内还设有一用于所述导线23一端伸出的导线伸出座29。在一些实施例中，所述导线23从所述导线伸出座29的上端面向上伸出。本技术还提出了一种套装式LED灯珠20，其特征在于，所述LED灯珠20包括LED支架21；两个纵向设置在所述LED支架21上，且贯穿所述LED支架21的点锡通孔22；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上端面，另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23；设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种套装式LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；设置在所述LED支架的两条侧边底面上，且与所述两个点锡通孔连线相平行，用于与PCB板相配合的卡勾；设置在所述卡勾内侧面上，用于与PCB板磁力吸合的磁力吸合部；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；以及灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶。

【技术特征摘要】
1.一种套装式LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；设置在所述LED支架的两条侧边底面上，且与所述两个点锡通孔连线相平行，用于与PCB板相配合的卡勾；设置在所述卡勾内侧面上，用于与PCB板磁力吸合的磁力吸合部；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，
申请(专利权)人：永林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44