壳体组件及其制备方法和电子设备技术

本申请提供了壳体组件方法及其制备方法和电子设备，该方法包括：在软质膜层的一个表面上形成透明胶层，所述透明胶层远离所述软质膜层的表面的动摩擦系数小于1.0；将所述透明胶层贴合在壳体基材的内表面上，并对所述透明胶层进行第一固化处理，使所述软质膜层通过所述透明胶层粘结在所述壳体基材上，经过所述第一固化处理的透明胶层的拉拔力大于或等于16牛/英寸。该方法可以避免在壳体基材的拐角等位置形成褶皱，加工良率大大提高，且得到的壳体组件的外观效果更佳，用户体验更好。

Shell assembly and its preparation method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其制备方法和电子设备
本专利技术涉及电子设备
，具体的，涉及壳体组件及其制备方法和电子设备。
技术介绍
目前电子设备壳体贴装饰膜方案，一般是在PET装饰膜片背面贴OCA光学胶膜，通过CCD定位后，用真空加压的方式将PET装饰膜片与电子设备壳体贴合，最终实现电子设备绚丽的外观和耐久的可靠性。但是，相关技术中的工艺只能实现平面或小弧度的电子设备壳体贴合装饰膜，当电池盖边缘具有大弧度曲面时，由于四角弧度过大，极易产生褶皱，导致贴合不良。因而，目前电子设备壳体贴装饰膜的相关技术仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种操作简单、方便，能够实现大弧度曲面贴合装饰膜的制备壳体组件的方法。在本申请的一个方面，本申请提供了一种制备壳体组件的方法。根据本申请的实施例，该方法包括：在软质膜层的一个表面上形成透明胶层，所述透明胶层远离所述软质膜层的表面的动摩擦系数小于1.0；在所述软质膜层远离所述透明胶层的表面上形成外观膜层；将所述透明胶层贴合在壳体基材的内表面上，并对所述透明胶层进行第一固化处理，使所述软质膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备壳体组件的方法，其特征在于，包括：在软质膜层的一个表面上形成透明胶层，所述透明胶层远离所述软质膜层的表面的动摩擦系数小于1.0；将所述透明胶层贴合在壳体基材的内表面上，并对所述透明胶层进行第一固化处理，使所述软质膜层通过所述透明胶层粘结在所述壳体基材上，经过所述第一固化处理的所述透明胶层的拉拔力大于或等于16牛/英寸。

【技术特征摘要】
1.一种制备壳体组件的方法，其特征在于，包括：在软质膜层的一个表面上形成透明胶层，所述透明胶层远离所述软质膜层的表面的动摩擦系数小于1.0；将所述透明胶层贴合在壳体基材的内表面上，并对所述透明胶层进行第一固化处理，使所述软质膜层通过所述透明胶层粘结在所述壳体基材上，经过所述第一固化处理的所述透明胶层的拉拔力大于或等于16牛/英寸。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述软质膜层的延伸率为150％～300％，所述软质膜层的厚度为25～150微米。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述软质膜层的材料包括热塑性聚氨酯、聚氯乙烯、热塑性弹性体的至少之一。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述透明胶层包括：将熔融态胶水涂布在所述软质膜层的一个表面上，得到熔融态胶水涂布层；对所述熔融态胶水涂布层进行冷却处理，得到所述透明胶层。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明胶层的厚度为20～30微米。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述透明胶层的材料包括热固性热熔胶、光固化胶、潮气固化的热熔胶和压敏胶中的至少一种。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，形成所述透明胶层的材料包括湿气固化反应型聚氨酯热熔胶、紫外光固化的亚克力胶、橡胶型压敏胶和树脂型压敏胶中的至少一种。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述透明胶层贴合在壳体基材的内表面上是通过等温静压处理进行的。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述等温静压处理的压力为60～70MPa，保压时间为20-30分钟。10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一固化处理是通过将所述等温静压处理采用的液体介质加热进行的。11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯体波，杨光明，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44