转接板平移机构及电子设备制造技术

本发明专利技术提出了一种转接板平移机构及电子设备，其中转接板平移机构，用以承载一转接板，转接板平移机构包括一底座以及二连杆，转接板设置于底座，二连杆彼此交叉连接并分别枢接底座，连杆带动底座沿一第一轴线平移，使转接板的第一连接器于第一轴线上对准于一电子装置的一第二连接器。一种包括转接板平移机构的电子设备也被提出。本发明专利技术的转接板平移机构，能够减少非平行的不良对接，进一步减少转接板的连接器与电子装置的连接器对接时发生碰撞而损坏的机率，解决电子装置与转接板之间接触不良的问题。此外，转接板平移机构可以提供电子装置与机壳内的转接板良好的接触，进而提升电子设备的效能。

Transfer board translation mechanism and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
转接板平移机构及电子设备
本专利技术是有关于一种平移机构及电子设备，且特别是有关于一种转接板平移机构及电子设备。
技术介绍
因应信息技术的发展，以及为了存储及运算数据的需求，各类数据存储及运算中心大量建立，将多个电子装置(例如：服务器或运算模块)同时装入一机柜(例如：服务器机柜)后形成电子设备(例如服务器系统)，以节省空间且可使多个电子装置协同运行。然而，于机柜中插拔电子装置时，若机柜内的转接板的连接器与电子装置的连接器之间对准的公差较大，可能会无法对接，或者，电子装置的连接器及转接板的连接器之间以非平行的方式连接，而造成损坏。
技术实现思路
本专利技术提供一种转接板平移机构，可使固定于其上的转接板移动，以降低电子装置的连接器与转接板的连接器之间的对准公差，且可限制连接器以非预期的方式移动，避免转接板呈非平行的方式配置，进而减少转接板的连接器与电子装置的连接器对接时发生碰撞而损坏的机率。本专利技术提供一种电子设备，其提供具有接触良好的电子装置与转接板，可提升电子设备的效能，并减少对电子装置的损坏。本专利技术的转接板平移装置，用以承载一转接板，包括一底座以及二连杆。转接板设置于底座。二连杆彼此交叉连接并分别枢接底座。连杆带动底座沿一第一轴线平移，使转接板的一第一连接器于第一轴线上对准于一电子装置的一第二连接器。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一第一凸柱。上述连杆各具有一第一端枢接于底座。连杆的第一端及底座分别对应形成一第一贯孔及一第一椭圆槽。第一椭圆槽及第一贯孔部分重合。第一凸柱穿设枢接对应的第一椭圆槽及第一贯孔。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构设置于一机壳内。上述连杆各具有一第二端。连杆的第二端分别枢接机壳。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一弹性件。弹性件设置于底座及机壳之间。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构设置于一机壳内。转接板平移机构更包括一顶盖。上述连杆各具有一第二端。连杆的第二端分别枢接顶盖。顶盖固定于机壳。转接板配置于底座远离顶盖的一表面。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一弹性件。弹性件设置于顶盖及连杆之间。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一枢轴。上述连杆各形成一第二椭圆槽。枢轴穿设枢接上述第二椭圆槽。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一枢轴。上述连杆分别形成一第二椭圆槽及一第二贯孔。第二椭圆槽及第二贯孔部分重合。枢轴穿设枢接第二椭圆槽及第二贯孔。在本专利技术的一实施例中，上述的第一椭圆槽沿一第二轴线延伸。第二轴线垂直第一轴线。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一弹性件。弹性件抵接上述连杆，提供底座沿第一轴线的一力。本专利技术的电子设备，适于供一电子装置对接。电子设备包括一机壳以及一转接板平移机构。转接板平移机构配置于机壳内，用以承载一转接板。转接板平移机构包括一底座以及二连杆。转接板设置于底座。二连杆彼此交叉连接并分别枢接底座。连杆带动底座沿一第一轴线平移，使转接板的一第一连接器于第一轴线上对准于电子装置的一第二连接器。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板及电子装置分别包括一导引槽及一导引凸柱。导引槽及导引凸柱沿一第二轴线延伸。当电子装置的第二连接器与转接板的第一连接器的对接过程中，导引凸柱伸入导引槽，以带动底座沿第一轴线平移。第二轴线垂直第一轴线。在本专利技术的一实施例中，上述连杆具有相对的一第一端及一第二端。第一端枢接底座。第二端枢接机壳。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一顶盖设置于机壳。上述连杆各具有相对的一第一端及一第二端。第一端枢接底座。第二端枢接顶盖。转接板配置于底座远离顶盖的一表面。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一弹性件。弹性件设置于顶盖及连杆之间。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一第一凸柱。上述连杆各具有一第一端枢接底座。连杆的第一端及底座分别对应形成一第一贯孔及一第一椭圆槽。第一椭圆槽及第一贯孔部分重合。第一凸柱穿设枢接对应的第一椭圆槽及第一贯孔。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一枢轴。上述连杆各形成一第二椭圆槽。枢轴穿设枢接第二椭圆槽。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一枢轴。上述连杆分别形成一第二椭圆槽及一第二贯孔。第二椭圆槽及第二贯孔部分重合。枢轴穿设枢接第二椭圆槽及第二贯孔。在本专利技术的一实施例中，上述的转接板平移机构更包括一弹性件。弹性件设置于底座及机壳之间。基于上述，本专利技术的电子设备包括转接板平移机构且适于与电子装置对接。转接板平移机构包括二连杆彼此交叉连接，上述连杆的第一端枢接底座而相对的第二端枢接机壳。因此，当转接板固定于底座时，且电子装置的第二连接器在机壳内与转接板的第一连接器在第一轴线上具有对准的误差时，在电子装置的第二连接器与转接板的第一连接器对接的过程中，转接板平移机构的底座可通过电子装置导引，以被上述连杆带动沿着第一轴线平移。如此一来，第二连接器可以对准第一连接器，以弥补第一连接器及第二连接器之间的对准公差。此外，由于转接板固定于底座上，沿着第一轴线以平移的方式移动。因此，可避免转接板呈非平行的方式配置，而减少非平行的不良对接。进一步减少转接板的连接器与电子装置的连接器对接时发生碰撞而损坏的机率，解决电子装置与转接板之间接触不良的问题。此外，转接板平移机构可以提供电子装置与机壳内的转接板良好的接触，进而提升电子设备的效能。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1绘示为本专利技术的一实施例的一种用以承载转接板的转接板平移机构的爆炸示意图。图2绘示为图1的转接板平移机构的立体示意图。图3A绘示为本专利技术的一实施例的二连杆的第一椭圆槽于底座向上平移后的局部放大侧视示意图。图3B绘示为本专利技术的一实施例的二连杆的第二椭圆槽于底座向上平移后的局部放大侧视示意图。图4A绘示为本专利技术的一实施例的二连杆的第一椭圆槽于底座向下平移后的局部放大侧视示意图。图4B绘示为本专利技术的一实施例的二连杆的第二椭圆槽于底座向下平移后的局部放大侧视示意图。图5绘示为本专利技术的一实施例的一种电子设备的侧视示意图。图6绘示为本专利技术的另一实施例的一种转接板平移机构的二连杆的爆炸示意图。图7绘示为本专利技术的另一实施例的一种电子设备的侧视示意图。附图标号：100：转接板平移机构110：底座111：表面112：第一贯孔120：连杆121：第一端122：第一椭圆槽123：第二端124：第二椭圆槽125：固定件126：第一凸柱128：枢轴130：顶盖140：转接板142：第一连接器144：导引凸柱146：第三连接器170：弹性件171：弹性件的一端172：弹性件的另一端173：弹性件的支点D1：第一轴线D2：第二轴线具体实施方式在本文中需特别注意的是，在图式中，为了清楚起见，放大了层、元件或区域等的厚度。另外，本文参考作为理想化实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接板平移机构，用以承载一转接板，其特征在于，包括：一底座，该转接板设置于该底座；以及二连杆，彼此交叉连接并分别枢接该底座，该两个连杆带动该底座沿一第一轴线平移，使该转接板的一第一连接器于该第一轴线上对准于一电子装置的一第二连接器。

【技术特征摘要】
2018.03.12 TW 1071083431.一种转接板平移机构，用以承载一转接板，其特征在于，包括：一底座，该转接板设置于该底座；以及二连杆，彼此交叉连接并分别枢接该底座，该两个连杆带动该底座沿一第一轴线平移，使该转接板的一第一连接器于该第一轴线上对准于一电子装置的一第二连接器。2.如权利要求1所述的转接板平移机构，其特征在于，其更包括一第一凸柱，该两个连杆各具有一第一端枢接于该底座，该两个连杆的该两个第一端及该底座分别对应形成一第一贯孔及一第一椭圆槽，该两个第一椭圆槽及该两个第一贯孔部分重合，该第一凸柱穿设枢接对应的该第一椭圆槽及该第一贯孔。3.如权利要求2所述的转接板平移机构，其特征在于，该转接板平移机构设置于一机壳内，该两个连杆各具有一第二端，该两个连杆的该两个第二端分别枢接该机壳。4.如权利要求3所述的转接板平移机构，其特征在于，其更包括一弹性件，设置于该底座及该机壳之间。5.如权利要求2所述的转接板平移机构，其特征在于，该转接板平移机构设置于一机壳内，该转接板平移机构更包括一顶盖，该两个连杆各具有一第二端，该两个连杆的该两个第二端分别枢接该顶盖，该顶盖固定于该机壳，该转接板配置于该底座远离该顶盖的一表面。6.如权利要求5所述的转接板平移机构，其特征在于，其更包括一弹性件，设置于该顶盖及该两个连杆之间。7.如权利要求2所述的转接板平移机构，其特征在于，其更包括一枢轴，该两个连杆各形成一第二椭圆槽，该枢轴穿设枢接该两个第二椭圆槽。8.如权利要求2所述的转接板平移机构，其特征在于，其更包括一枢轴，该两个连杆分别形成一第二椭圆槽及一第二贯孔，该第二椭圆槽及该第二贯孔部分重合，该枢轴穿设枢接该第二椭圆槽及该第二贯孔。9.如权利要求2所述的转接板平移机构，其特征在于，该第一椭圆槽沿一第二轴线延伸，该第二轴线垂直该第一轴线。10.如权利要求1所述的转接板平移机构，其特征在于，更包括一弹性件，抵接该两个连杆，提供该底座沿该第一轴线的一力。11.一种电子设备，其特征在于，适于与一电子装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家昕，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71