用于在其上喷墨打印发光层的基板、发光器件、和用于制备基板的方法技术

本公开提供了一种用于在其上喷墨打印发光层的基板，其中，所述基板的表面包含由平面和多个凸出所述平面的分隔结构组成的打印区，其中，在所述打印区中不含有任何分隔结构的圆形区域的最大直径在5微米至10微米之间。本公开还提供了包含该基板的发光器件以及用于制备该基板的方法。

Substrate, light emitting device and method for preparing substrate for inkjet printing light emitting layer on it

【技术实现步骤摘要】
用于在其上喷墨打印发光层的基板、发光器件、和用于制备基板的方法
本公开涉及显示装置领域，尤其涉及用于在其上喷墨打印发光层的基板、发光器件、和用于制备基板的方法。
技术介绍
喷墨打印方法正在越来越多地应用于显示装置的制备中，特别是显示装置的发光层的制备中。打印方式形成的发光层较以往大范围蒸镀的方法，具有明显的色彩指向性提高的优势，对单个像素发光，为显示装置显示带来色彩方面的巨大进步。喷墨打印发光层的基本步骤如下。首先准备好用于在其上喷墨打印发光层的基板。一般地，基板上设置有打印区和非打印区。发光层将形成在打印区上，并可以进一步形成例如像素。为此，打印区表面可以设置像素电极。此外，打印区表面可以根据需要进行过表面处理，以调整例如亲水性或疏水性。打印区的边界可以通过像素界定层来限定。向准备好的基板的打印区中，喷墨打印包含发光层材料的墨水，从而在打印区中形成墨滴。随后，将墨滴中的溶剂蒸发，从而在基板上形成所需的发光层。为了发光均匀性，希望最终形成的发光层的厚度是均匀的。对于具有更均匀厚度的喷墨打印的发光层，仍存在着需要。
技术实现思路
在一个方面，本公开提供一种用于在其上喷墨打印发光层的基板，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在其上喷墨打印发光层的基板，其中，所述基板的表面包含由平面和多个凸出所述平面的分隔结构组成的打印区，其中，在所述打印区中不含有任何分隔结构的圆形区域的最大直径在5微米至10微米之间。

【技术特征摘要】
1.一种用于在其上喷墨打印发光层的基板，其中，所述基板的表面包含由平面和多个凸出所述平面的分隔结构组成的打印区，其中，在所述打印区中不含有任何分隔结构的圆形区域的最大直径在5微米至10微米之间。2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述分隔结构的高度在0.5至1微米之间。3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述分隔结构包括分隔墙，并且所述分隔墙的厚度为1微米以下。4.根据权利要求1所述的基板，其中，所述分隔结构在所述基板上的正投影为十字形，并且在所述基板上划分正方形平面微区的阵列。5.根据权利要求1所述的基板，其中，所述分隔结构在所述基板上的正投影为Y字型，并且在所述基板上划分正六边形平面微区的阵列。6.根据权利要求1所述的基板，其中，所述基板是阵列基板，并且在所述分隔结构处，具有与所述阵列基板的源漏极同层形成的源漏极材料图案。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宏达，代青，刘凤娟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11