【技术实现步骤摘要】
可弯折电子设备
本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种可弯折电子设备。
技术介绍
相关技术中的电子装置的主板一般通过电子装置的后盖来散热，然而主板对应的部分后盖所占后盖总面积的比例较小，因此主板通过后盖的导热面积较小，造成主板所对应的后盖的温度较高，影响用户体验。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种散热性能较好的可弯折电子设备。本技术实施方式的可弯折电子设备包括弯折部件、电路板部件与覆盖部件。弯折部件包括连接件、第一支撑框与第二支撑框，连接件连接第一支撑框与第二支撑框。覆盖部件连接弯折部件。覆盖部件包括第一覆盖件、包覆件与第二覆盖件，包覆件连接第一覆盖件与第二覆盖件。第一覆盖件对应第一支撑框设置，第二覆盖件对应第二支撑框设置，包覆件覆盖连接件。包覆件采用石墨烯硅胶制成。电路板部件设置在第一支撑框与第一覆盖件之间。本技术实施方式的可弯折电子设备的覆盖部件与弯折部件对应设置，覆盖部件与弯折部件相互连接，增大了电路板部件通过覆盖部件与弯折部件散热的散热面积，包覆件覆盖连接件既可避免用户因误操作而被连接件夹伤等，也可保护连接件不被外界的水汽、杂质等腐蚀损坏。并且包覆件采用有着较...
【技术保护点】
1.一种可弯折电子设备，其特征在于，包括：弯折部件，所述弯折部件包括连接件、第一支撑框与第二支撑框，所述连接件连接所述第一支撑框和所述第二支撑框；覆盖部件，所述覆盖部件连接于所述弯折部件，所述覆盖部件包括第一覆盖件、包覆件与第二覆盖件，所述包覆件连接所述第一覆盖件及所述第二覆盖件，所述第一覆盖件对应所述第一支撑框设置，所述第二覆盖件对应所述第二支撑框设置，所述包覆件覆盖所述连接件，所述包覆件采用石墨烯硅胶制成；及电路板部件，所述电路板部件设置在所述第一支撑框与所述第一覆盖件之间。
【技术特征摘要】
1.一种可弯折电子设备，其特征在于，包括：弯折部件，所述弯折部件包括连接件、第一支撑框与第二支撑框，所述连接件连接所述第一支撑框和所述第二支撑框；覆盖部件，所述覆盖部件连接于所述弯折部件，所述覆盖部件包括第一覆盖件、包覆件与第二覆盖件，所述包覆件连接所述第一覆盖件及所述第二覆盖件，所述第一覆盖件对应所述第一支撑框设置，所述第二覆盖件对应所述第二支撑框设置，所述包覆件覆盖所述连接件，所述包覆件采用石墨烯硅胶制成；及电路板部件，所述电路板部件设置在所述第一支撑框与所述第一覆盖件之间。2.如权利要求1所述的可弯折电子设备，其特征在于，所述可弯折电子设备包括位于所述电路板部件与所述第一覆盖件之间的柔性散热件，所述柔性散热件导热地连接所述电路板部件、所述第一支撑框、所述第一覆盖件及所述包覆件，所述柔性散热件覆盖所述连接件并与所述连接件导热地连接。3.如权利要求2所述的可弯折电子设备，其特征在于，所述包覆件覆盖所述柔性散热件与所述连接件对应的部位。4.如权利要求1所述的可弯折电子设备，其特征在于，所述连接件包括铰链。5.如权利要求2所述的可弯折电子设备，其特征在于，所述柔性散热件包括堆叠设置的第一导热层与第二导热层，所述第二导热层设置于所述覆盖部件上，所述第一导热层设置于所述第二导热层远离所述覆盖部件的一侧。6.如权利要求5所述的可弯折电子设备，其特征在于，所述第一导热层贴合在所述连接件与所述电路板部件上，所述第二导热层贴合在所述第一覆盖件、所述包覆件与所述第二覆盖件上。7.如权利要求5所述的可弯折电子设备，其特征在于，所述第一导热层的导热率低于所述第二导热层的导热率，所述第一导热层的硬度大于所述第二导热层的硬度。8.如权利要求5所述的可弯折电子设备，其特征在于，所述第一导热层采用金属材料制成，所述第二导热层采用石墨烯材料或者石墨材料制成。9.如权利要求2所述的可弯折电子设备，其特征在于，所述可弯折电子设备包括电池，所述电池设置于所述第二支撑框与所述第二覆盖件之间，所述电池与所述柔性散热件导热地连接。10.如权利要求9所述的可弯折电子设备，其特征在于，所述第一支撑框与所述第一覆盖件连接并共同形成有第一容置空间，所述电路板部件收容于所述第一容置空间内；所述第二支撑框与所述第二覆盖件连接并共同形成有第二容置空间，所述电池收容于所述第二容置空间内。11...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘景，陈松亚，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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