【技术实现步骤摘要】
一种耐热性金属化薄膜
本技术涉及金属化薄膜
，尤其是一种耐热性金属化薄膜。
技术介绍
在电子及通信产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路板的构造需要更轻薄短小，但由于对散热性能要求高，则需要设置一层耐高温层，一般的耐高温层为聚氨酯，形成凸形加厚区，虽然提高了耐高温性，会影响卷绕的强度，可加工性差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种耐热性金属化薄膜。本技术具体采用如下技术方案实现：一种耐热性金属化薄膜，包括金属层、黑色聚酰亚胺层、导电胶层、耐高温涂层和离型层，所述金属层位于所述黑色聚酰亚胺层和所述导电胶层之间，所述黑色聚酰亚胺层表面覆设有所述耐高温涂层，所述导电胶层的表面覆设有所述离型层。作为优选，所述黑色聚酰亚胺层硬度为3H-5H且粗糙度为0.2μm～0.3μm，且所述黑色聚酰亚胺层为单轴或双轴延伸的聚酰亚胺薄膜。作为优选，所述黑色聚酰亚胺层的粗糙度为0.25μm。作为优选，所述黑色聚酰亚胺层厚度为10μm～4μm，所述金属层的厚度为0.1μm～8μm，所述导电胶层的厚度为5μm～10μm。作为优选，所述金属层的材质为铜、银、镍、金、铝或锌，或是包含上述金属中任意一种以上的金属合金。本技术提供的耐热性金属化薄膜，其有益效果在于：具有电气特性好、抗干扰能力强、附着强度高，且聚酰亚胺的强度高，可以满足产业加工的需求，具有良好的加工性，设置的耐高温涂层具有良好的耐高温能力，同时具有一定的导电性。附图说明图1是本技术耐热性金属化薄膜的剖面示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例...
【技术保护点】
1.一种耐热性金属化薄膜，其特征在于，包括金属层、黑色聚酰亚胺层、导电胶层、耐高温涂层和离型层，所述金属层位于所述黑色聚酰亚胺层和所述导电胶层之间，所述黑色聚酰亚胺层表面覆设有所述耐高温涂层，所述导电胶层的表面覆设有所述离型层。
【技术特征摘要】
1.一种耐热性金属化薄膜，其特征在于，包括金属层、黑色聚酰亚胺层、导电胶层、耐高温涂层和离型层，所述金属层位于所述黑色聚酰亚胺层和所述导电胶层之间，所述黑色聚酰亚胺层表面覆设有所述耐高温涂层，所述导电胶层的表面覆设有所述离型层。2.根据权利要求1所述的一种耐热性金属化薄膜，其特征在于：所述黑色聚酰亚胺层硬度为3H-5H且粗糙度为0.2μm～0.3μm，且所述黑色聚酰亚胺层为单轴或双轴延伸的聚酰亚胺薄膜。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永民，
申请(专利权)人：厦门精伦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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