铜粉的制造方法、树脂组合物、形成固化物的方法及固化物技术

本发明专利技术的铜粉的制造方法的特征在于，包括以下工序：第1工序，将铜粒在水中用选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物进行还原处理；第2工序，在第1工序之后，用水洗涤；第3工序，将第2工序得到的铜粉用选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物洗涤；以及，第4工序，使第3工序得到的铜粉与以选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物为溶剂的有机酸溶液接触。

Manufacturing method of copper powder, resin composition, method of forming curing substance and curing substance

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜粉的制造方法、树脂组合物、形成固化物的方法及固化物
本专利技术涉及铜粉的制造方法、由该制造方法得到的铜粉、以及含有特定树脂而成的树脂组合物。本专利技术的铜粉例如为用于电路的形成、或陶瓷电容器的外部电极的形成等中的导电性糊用导电填料等可用作各种用途的导电材料的铜粉。
技术介绍
铜粉可用作各种用途的导电材料，例如可用作用于形成电子部件等的电极或电路的材料，已经对铜粉的制造方法提出了各种建议。例如，专利文献1公开了一种铜粉末的制造方法：其中，向氢氧化铜浆料中添加肼和/或肼化合物而得到氧化铜浆料，通过使用肼和/或肼化合物使铜粉末从氧化铜浆料中还原析出，将该铜粉末用醇处理，再用含有脂肪酸的溶液进行处理，得到铜粉末。另外，专利文献2公开了一种铜粉末的制造方法，其特征在于，包括如下工序：向含有二价铜离子的铜盐水溶液和作为第1还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱金属氢氧化物而得到含有氧化亚铜粒子的悬浮液的第1工序，向上述含有氧化亚铜粒子的悬浮液中添加第2还原剂而得到含有氧化亚铜粒子和铜超微粒子的悬浮液的第2-1工序，以及，向上述含有氧化亚铜粒子和铜超微粒子的悬浮液中添加选自肼化合物和抗坏血酸中的1种以上还原剂而生成铜微粒的第2-2工序。另外，专利文献2的段落[0058]，公开了作为用于第2-1工序的第2还原剂，优选使用硼氢化钠。现有技术文献专利文献专利文献1：特开昭62-099406号公报专利文献2：WO2014/104032
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，当将使用如上述专利文献1和2所公开的以往已知的铜粉的制造方法制造的铜粉与酚醛树脂等树脂组合而制成树脂组合物时，并使用其形成涂膜时，存在涂膜的体积电阻值变差的问题。因此，本专利技术的目的是提供一种铜粉的制造方法，该方法可以得到树脂组合物，该树脂组合物含有铜粉以及选自酚醛树脂、聚酯树脂和丙烯酸树脂中的至少1种树脂，可以制造涂膜的体积电阻值良好的固化物。解决课题的手段本专利技术人等为了克服上述课题进行了反复深入的研究，结果发现，通过使用以特定的制造方法制造的铜粉可以解决上述课题，从而实现了本专利技术。即，本专利技术是一种铜粉的制造方法，其特征在于，包括以下工序：第1工序，将铜粒在水中用选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物进行还原处理；第2工序，在第1工序之后，用水洗涤；第3工序，将第2工序得到的铜粉用选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物洗涤；以及，第4工序，使第3工序得到的铜粉与有机酸溶液接触，所述有机酸溶液以选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物为溶剂。另外，本专利技术是一种树脂组合物，其特征在于，含有(A)通过本专利技术的铜粉的制造方法得到的铜粉(以下，有时简写为(A)成分)；(B)选自酚醛树脂、聚酯树脂和丙烯酸树脂中的至少1种树脂[以下，有时简写为(B)成分]。专利技术效果根据本专利技术，可以制造树脂组合物，所述树脂组合物含有特定的铜粉和选自酚醛树脂、聚酯树脂和丙烯酸树脂中的至少1种树脂，能够制造涂膜的体积电阻值良好的固化物。另外，根据本专利技术，能够制造可用于制造上述树脂组合物的铜粉。具体实施方式以下，更具体地说明本专利技术。本专利技术的铜粉的制造方法的特征在于，包括以下工序：第1工序，将铜粒在水中用选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物进行还原处理；第2工序，在第1工序之后，用水洗涤；第3工序，将第2工序得到的铜粉用选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物洗涤；以及，第4工序，使第3工序得到的铜粉与有机酸溶液接触，所述有机酸溶液以选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物为溶剂。在此，在本专利技术方法中，上述第1工序是将铜粒在水中用选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物进行还原处理的工序。第1工序中使用的铜粒没有特殊限定，可以使用众所周知的一般的铜粒。另外，铜粒的粒径没有特殊限定。例如，当铜粉用作后述的与酚醛树脂的组合物中的填料时，例如可以使用平均粒径为几nm～几百μm左右的铜粒，优选使用平均粒径为几nm～几十μm的铜粒。予以说明，铜粒的平均粒径可以通过激光衍射法，使用粒径分布测定装置，作为体积基准的粒度分布中的累积为50％的粒径(D50)求出。另外，当第1工序中使用的铜粒被空气氧化等氧化的情况下，期望使用溶解有无机酸或有机酸的水溶液预先洗涤铜粒。予以说明，作为水溶液，例如优选使用溶解有硫酸的水溶液。第1工序中进行的、将铜粒在水中用选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物进行的还原处理方法可以使用众所周知的一般的方法。例如，优选如下方法：预先将铜粒添加到水中以制造浓度为10～40质量％的铜浆料，向铜浆料中添加选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物。另外，还原处理时的反应温度优选为10℃～80℃，更优选为15℃～70℃，特别优选为20℃～50℃。还原处理时间优选为10～300分钟，特别优选为30～90分钟。另外，用于还原处理的选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物在水溶液中的浓度相对于铜粒子的量，优选为0.1～5质量％的范围，特别优选为0.5～2质量％的范围。在选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂的至少1种化合物中，优选使用硼氢化钠得到的铜粉，因为其与后述的酚醛树脂的组合物形成的涂膜的体积电阻值低。本专利技术的第2工序是在上述第1工序之后，用选自水、甲醇和乙醇中的至少1种洗涤液洗涤的工序。在这些洗涤液中，优选至少使用水，特别优选仅使用水。在第2工序中进行的洗涤方法没有特殊限定，可以通过众所周知的一般方法来洗涤。例如，在洗涤液使用水的情况下，可以通过使第1工序中得到的铜粉与5℃～90℃的水或水蒸气接触来洗涤。特别优选使铜粉与温度10℃～50℃的水接触来洗涤，作为接触方法，优选采用将铜粉浸渍在水中的方法或者用水喷淋铜粉的方法。本专利技术的第3工序是将第2工序得到的铜粉用选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物洗涤的工序。作为用于第3工序的醚化合物，例如可举出四氢呋喃、四氢吡喃、吗啉、乙二醇二甲醚、二甘醇二甲醚、二丙二醇二甲醚、三甘醇二甲醚、二丁基醚、乙醚、二烷等。另外，作为用于第3工序的醇化合物，例如可举出甲醇、乙醇、丙醇、2-丙醇、1-丁醇、异丁醇、2-丁醇、叔丁醇、戊醇、异戊醇、2-戊醇、新戊醇、叔戊醇、己醇、2-己醇、庚醇、2-庚醇、辛醇、2-乙基己醇、2-辛醇、环戊醇、环己醇、环庚醇、甲基环戊醇、甲基环己醇、甲基环庚醇、苯甲醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、三甘醇单甲醚、三甘醇单乙醚、2-(N,N-二甲氨基)乙醇、3-(N,N-二甲氨基)丙醇、乙二醇、丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、异戊二醇(3-甲基-1,3-丁二醇)、1,2-己二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,2-辛二醇、辛二醇(2-乙基-1,3-己二醇)、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,2-环己二醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇等。其中，优选使用四氢呋喃、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇，其中特别优选使用异丙醇。第3工序中进行的洗涤方法没有特殊限定，可以通过众所周知的一般方法来洗涤。例如，使第2工序中得到的铜粉与温度5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.铜粉的制造方法，其包括以下工序：第1工序，将铜粒在水中用选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物进行还原处理；第2工序，在第1工序之后，用选自水、甲醇和乙醇中的至少1种洗涤液洗涤；第3工序，将第2工序得到的铜粉用选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物洗涤；和第4工序，使第3工序得到的铜粉与溶液接触，所述溶液以选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物为溶剂，并含有选自有机酸和有机胺中的至少1种。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.08 JP 2017-0437871.铜粉的制造方法，其包括以下工序：第1工序，将铜粒在水中用选自硼氢化钾、硼氢化钠和硼氢化锂中的至少1种化合物进行还原处理；第2工序，在第1工序之后，用选自水、甲醇和乙醇中的至少1种洗涤液洗涤；第3工序，将第2工序得到的铜粉用选自醚化合物和醇化合物中的至少1种化合物洗涤；和第4工序，使第3工序得到的铜粉与溶液接触，所述溶液以选自醚化合物和醇...

【专利技术属性】
技术研发人员：缝田祐介，森田博，
申请(专利权)人：株式会社ADEKA，
类型：发明
国别省市：日本,JP