电路板焊接的分析方法、装置和设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电路板焊接的分析方法、装置和设备，方法包括：基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；输出所述仿真结果。采用本发明专利技术的技术方案，在对影响目标电路板的焊接过程进行分析时，无需实际操作，降低了分析过程的复杂度，提高了分析效率较低。

Analysis Method, Device and Equipment for Circuit Board Welding

【技术实现步骤摘要】
电路板焊接的分析方法、装置和设备
本专利技术涉及电路板焊接
，具体涉及一种电路板焊接的分析方法、装置和设备。
技术介绍
在电子行业中，波峰焊、回流焊等大规模群焊工艺的好坏，直接影响电子产品质量。。由于电路板在焊接过程中锡液高温状态，无法有效对焊接过程进行观测，缺乏对焊接过程直接的研究观测手段，使得现有技术中对电路板焊接的研究仅停留在经验和实验设计上，而通过经验和实验设计上对影响电路板焊接的焊接过程的因素进行单独或整体的分析时，需要进行实际操作，使得分析过程比较复杂，效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种电路板焊接的分析方法、装置和设备，以解决现有技术中对波峰焊焊接过程进行分析时，分析过程比较复杂，效率较低的问题。为实现以上目的，本专利技术提供一种电路板焊接的分析方法，包括：基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；输出所述仿真结果。进一步地，上述所述的方法中，所述基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元，包括：利用扫描方法对所述焊接模型中的固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元；利用扫描方法对所述焊接模型中的流体区域进行网格划分，得到所述流体划分单元。进一步地，上述所述的方法中，所述利用扫描方法对所述焊接模型中的固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元，包括：基于设定的第一网格信息，对所述固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元。进一步地，上述所述的方法中，所述利用扫描方法对所述焊接模型中的流体区域进行网格划分，得到所述流体划分单元，包括：确定所述流体区域的关键划分区和普通划分区；基于设定的第二网格信息，对所述流体区域的关键划分区进行网格划分，得到所述流体区域的关键划分单元；基于设定的第三网格信息，对所述流体区域的普通划分区进行网格划分，得到所述流体区域的普通划分单元；将所述流体区域的关键划分单元和所述流体区域的普通划分单元相结合，得到所述流体划分单元。进一步地，上述所述的方法中，所述基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果之前，还包括：基于流体体积VOF模型中ImplicitBodyForce选项被勾选的情况下，设置所述仿真参数。进一步地，上述所述的方法中，所述仿真参数包括热分析参数、流体分析参数和边界条件参数；所述基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果，包括：基于所述热分析参数和所述边界条件参数，利用设定的能力方程，确定所述固体划分单元的温度传导信息；基于所述流体分析参数和所述边界条件参数，利用设定的流体方程，确定所述流体划分单元的流体运动信息；基于所述温度传导信息，生成所述目标电路板进行焊接时焊接过程中所述固体划分单元的温度场的仿真结果；基于所述流体运动信息，生成所述目标电路板进行焊接时焊接过程中所述流体划分单元的流场的仿真结果。进一步地，上述所述的方法，还包括：根据预先构建的锡液温度与流体参数的关联关系，确定所述边界条件参数中的锡液温度对应的目标流体参数作为所述流体参数。进一步地，上述所述的方法，还包括：构建采用波峰焊技术对所述目标电路板进行焊接时所对应的模型作为所述目标电路板的焊接模型。本专利技术还提供一种电路板焊接的分析装置，包括：确定模块，用于基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；仿真模块，用于基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；输出模块，用于输出所述仿真结果。本专利技术还提供一种波峰焊的分析设备，包括处理器和存储器，所述处理器与存储器通过通信总线相连接：其中，所述处理器，用于调用并执行所述存储器中存储的程序；所述存储器，用于存储所述程序，所述程序至少用于执行上述所述的电路板焊接的分析方法。本专利技术的电路板焊接的分析方法、装置和设备，基于构建的目标电路板的焊接模型，确定焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对固体划分单元和流体划分单元进行仿真分析，得到并输出目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果，从而根据得到的仿真结果，对影响波峰焊焊接过程的因素进行分析。采用本专利技术的技术方案，在对影响目标电路板的焊接过程进行分析时，无需实际操作，降低了分析过程的复杂度，提高了分析效率较低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的电路板焊接的分析方法实施例的流程图；图2为固体划分单元的温度场的仿真结果云图；图3为图2中t＝3s时电路板表面温度场的仿真结果云图；图4为流体划分单元的流场的仿真结果云图；图5为本专利技术的电路板焊接的分析装置实施例的结构示意图；图6为本专利技术的波峰焊的分析设备实施例的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。图1为本专利技术的电路板焊接的分析方法实施例的流程图，如图1所示，本实施例的电路板焊接的分析方法具体可以包括如下步骤：100、基于构建的目标电路板的焊接模型，确定焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；在一个具体实现过程中，可以参照电路板和各类元件的实体模型，并根据电路板和各类元件的受热机理，进行适当简化后得到目标电路板的焊接模型。本实施例以对电路板采用波峰焊技术时的焊接过程进行分析为例，对本专利技术的技术方案进行描述。具体地，本实施例可以构建采用波峰焊技术对目标电路板进行焊接时所对应的模型作为目标电路板的焊接模型。其中，该目标电路板的焊接模型可以包括电路板、引脚组成的固定区域和空气、锡液组成的流体区域。需要说明的是，本实施中可以存储通用的焊接模型，用户可以选择通用模型作为目标电路板的焊接模型，也可以由用户根据实际需求自行构建目标电路板的焊接模型。在得到目标电路板的焊接模型后，可以确定焊接模型的固体划分单元和流体划分单元。例如，可以利用扫描Sweep方法对焊接模型中的固体区域进行网格划分，得到固体划分单元；利用Sweep方法对焊接模型中的流体区域进行网格划分，得到流体划分单元。101、基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对固体划分单元和流体划分单元进行仿真分析，得到目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；在构建好目标电路板的焊接模型，并完成固体区域和流体区域的划分后，可以设定相应的仿真参数和仿真规则。其中，可以由用户根据实际需求自行设定，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板焊接的分析方法，其特征在于，包括：基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；输出所述仿真结果。

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接的分析方法，其特征在于，包括：基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；输出所述仿真结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元，包括：利用扫描方法对所述焊接模型中的固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元；利用扫描方法对所述焊接模型中的流体区域进行网格划分，得到所述流体划分单元。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用扫描方法对所述焊接模型中的固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元，包括：基于设定的第一网格信息，对所述固体区域进行网格划分，得到所述固体划分单元。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用扫描方法对所述焊接模型中的流体区域进行网格划分，得到所述流体划分单元，包括：确定所述流体区域的关键划分区和普通划分区；基于设定的第二网格信息，对所述流体区域的关键划分区进行网格划分，得到所述流体区域的关键划分单元；基于设定的第三网格信息，对所述流体区域的普通划分区进行网格划分，得到所述流体区域的普通划分单元；将所述流体区域的关键划分单元和所述流体区域的普通划分单元相结合，得到所述流体划分单元。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果之前，还包括：基于流体体积VOF模型中ImplicitBodyForce选项被勾选的情况下，设置所述仿真参数。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯烈，徐敬伟，李冰彬，闫红庆，石潇，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44