LD激光器背光监测光路系统技术方案

本实用新型专利技术涉及光通讯技术领域，具体涉及一种LD激光器背光监测光路系统，包括监视探测器芯片、激光二极管芯片和基底；监视探测器芯片包括吸收层，监视探测器芯片的背面上设有反光面，监视探测器芯片的侧面设有入光区；监视探测器芯片的正面上设有第一电极和第二电极；监视探测器芯片的背面连接于基底上；激光二极管芯片的一侧面为第一出光面，激光二极管芯片的背面连接于基底上；第一出光面的出射光从入光区射入到监视探测器芯片内并经反光面反射至吸收层内进行光电转换；使得监视探测器芯片无须辅助固定块而可直接连接于基底上；本系统使用的监视探测器芯片的第一电极和第二电极均设于芯片的正面，也无须辅助固定块作为中间电连接结构。

Backlight Monitoring Optical System of LD Laser

【技术实现步骤摘要】
LD激光器背光监测光路系统
本技术涉及光通讯
，具体涉及一种LD激光器背光监测光路系统。
技术介绍
LD(LaserDiode，激光二极管芯片)激光器有两个光输出面——正向光输出面(主光输出面)和背向光输出面(次光输出面)，正向光输出面输出的光用于光信号的传输。背向光输出面输出的光被监视探测器芯片(MonitorPhotoDiode，MPD)接收。背向光输出面输出的光进入到监视探测器芯片内产生光电流，光电流与光功率呈线性关系，从而通过监控光电流的变化，从而监控激光二极管芯片的工作状态。现有的LD激光器背光监测光路系统为：监视探测器芯片的P型电极设于芯片的正面、N型电极设于芯片的背面，且在芯片的正面上设有入光区。在基底上连接有辅助固定块，且辅助固定块能够导电。监视探测器芯片的背面贴于辅助固定块上，以使得激光二极管芯片的背向光输出面输出的光能够从入光区射入到监视探测器芯片内。通过N型电极与辅助固定块电连接，再通过将辅助固定块电连接电源，以给监视探测器芯片加电。需要为监视探测器芯片配置一个垂直于基底的辅助固定块，同时电源连接线也需要适应性配置。因此，现有的LD激光器背光监测光路系统结构较复杂，且成本高。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术主要目的在于，提供一种结构简单且便于安装的LD激光器背光监测光路系统。本技术提供了一种LD激光器背光监测光路系统，包括监视探测器芯片、激光二极管芯片和基底；所述监视探测器芯片包括吸收层，所述监视探测器芯片的背面上设有一倾斜的反光面，所述监视探测器芯片的侧面设有入光区；所述监视探测器芯片的正面上设有相互绝缘设置的第一电极和第二电极；所述监视探测器芯片的背面连接于所述基底上；所述激光二极管芯片的一侧面为第一出光面，所述激光二极管芯片的背面连接于所述基底上，所述第一出光面与所述入光区相对；所述第一出光面的出射光从所述入光区射入到所述监视探测器芯片内并经所述反光面反射至所述吸收层内进行光电转换。本技术提供的LD激光器背光监测光路系统设置的监视探测器芯片在侧面设有入光区，从而使得激光二极管芯片发射出来的光从监视探测器芯片的侧面射入，进而使得监视探测器芯片无须辅助固定块而可直接连接于基底上。而且本系统使用的监视探测器芯片的第一电极和第二电极均设于芯片的正面，也无须辅助固定块作为中间电连接结构。故综上所述，本技术提供的LD激光器背光监测光路系统结构简单，安装方便，且成本低。进一步地，所述反光面设于所述监视探测器芯片的衬底，并所述反光面的一端与所述衬底的一表面之间留有空隙；所述入光区为所述衬底的侧面。进一步地，还包括光接收模块；所述激光二极管芯片还具有第二出光面；所述光接收模块连接于所述基底上并与所述第二出光面位置相对，所述第二出光面的出射光射入到所述光接收模块内。进一步地，还包括光接收模块；所述光接收模块位于所述监视探测器芯片远离所述激光二极管芯片的一侧；所述第一出光面的出射光从所述入光区射入到所述监视探测器芯片内，一部分光经所述反光面反射进入到所述吸收层内进行光电转换，另一部分光从所述空隙内穿过所述监视探测器芯片进入到所述光接收模块内。进一步地，所述监视探测器芯片的背面与所述基底之间还设有垫片，所述垫片用于调整所述激光二极管芯片发射出的光射入到所述监视探测器芯片的入光位置。进一步地，所述监视探测器芯片的正面上设有两个所述第二电极，所述第一电极位于两个所述第二电极之间。进一步地，所述监视探测器芯片的正面上还设有第一电极焊盘和两个第二电极焊盘，所述第一电极焊盘通过第一电极连接线与所述第一电极电连接；两个所述第二电极焊盘与两个所述第二电极一一对应，每个所述第二电极焊盘通过对应的第二电极连接线与对应的所述第二电极电连接；所述第一电极焊盘位于两个所述第二电极焊盘之间。进一步地，所述芯片上开设有两个与所述第二电极一一对应的电极安装槽，每个所述电极安装槽均向所述监视探测器芯片正面的方向开口并贯穿所述监视探测器芯片的顶层和吸收层，每个所述电极安装槽的内端均位于所述监视探测器芯片的缓冲层；每个所述第二电极设于对应的所述电极安装槽内并与所述缓冲层相连接。进一步地，所述反光面上设有反光层，所述反光层与所述反光面之间还设有第二增透膜。附图说明本技术上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术提供的LD激光器背光监测光路系统的一实施例的示意图；图2是图1所示的监视探测器芯片的主视图；图3是图2所示的监视探测器芯片沿A－A’的剖视图；图4是图1所示的监视探测器芯片的光敏区的示意图；图5是图1所示的监视探测器芯片的绝缘膜的示意图；图6是图2所示的监视探测器芯片沿B－B’的剖视图；图7是图6区域C的放大图；图8是图1所示的监视探测器芯片的后视图；图9是本技术提供的LD激光器背光监测光路系统的另一实施例的示意图。其中图1至图9中附图标记与部件名称之间的对应关系为：1、监视探测器芯片，2、激光二极管芯片，3、光接收模块，4、基底，5、衬底，6、缓冲层，7、吸收层，8、顶层，9、钝化膜，10、光敏区，11、第一电极，12、第二电极，13、第一增透膜，14、第一电极接触孔，15、第一电极焊盘，16、第一电极连接线，17、电极安装槽，18、第二电极焊盘，19、第二电极连接线，20、绝缘膜，21、反光面，22、空隙，23、反光槽，24、反光层，25、第二增透膜，26、垫片，27、第一出光面，28、第二出光面，29、焊线。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参考图1，为本技术提供的一种LD激光器背光监测光路系统的实施例，包括监视探测器芯片1、激光二极管芯片2、光接收模块3和基底4。请参考图2和图3，监视探测器芯片1包括外延层，外延层包括衬底5、缓冲层6、吸收层7和顶层8。缓冲层6位于衬底5和吸收层7之间，顶层8位于吸收层7与缓冲层6相背的一侧，顶层8相对衬底5更靠近监视探测器芯片1的正面。在本实施例中，衬底5由掺铁(Fe)的磷化铟(InP)材料制成,缓冲层6由磷化铟(InP)材料制成，吸收层7由铟镓砷(InGaAs)材料制成，顶层8由磷化铟(InP)材料制成。监视探测器芯片1的正面上还设有钝化膜9，钝化膜9位于顶层8与吸收层7相背的一表面。请同时参考图4，在顶层8内设有光敏区10，光敏区10的内端连接于吸收层7。光敏区10由对顶层8掺杂P型材料扩散形成。在本实施例中，扩散源为磷化锌(Zn3P2)。根据本领域人员所知，在其他实施例中，扩散源可以为其他P型材料，在此不做限定。吸收层7内对应光敏区10的区域为光电转换区，光射入到监视探测器芯片1内是在光电转换区内进行光电转换的。监视探测器芯片1的正面上设有相互绝缘设置的第一电极11和第二电极12，即第一电极11设于顶层8与吸收层7相背的一侧。第一电极11与光敏区10的外端相连接，第一电极11由金属材料制成。在本实施例中，第一电极11与光敏区10的形状相同均呈矩形，且第一电极11位于光敏区10的正上方，第一电极1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LD激光器背光监测光路系统，其特征在于：包括监视探测器芯片、激光二极管芯片和基底；所述监视探测器芯片包括吸收层，所述监视探测器芯片的背面上设有一倾斜的反光面，所述监视探测器芯片的侧面设有入光区；所述监视探测器芯片的正面上设有相互绝缘设置的第一电极和第二电极；所述监视探测器芯片的背面连接于所述基底上；所述激光二极管芯片的一侧面为第一出光面，所述激光二极管芯片的背面连接于所述基底上，所述第一出光面与所述入光区相对；所述第一出光面的出射光从所述入光区射入到所述监视探测器芯片内并经所述反光面反射至所述吸收层内进行光电转换。

【技术特征摘要】
1.一种LD激光器背光监测光路系统，其特征在于：包括监视探测器芯片、激光二极管芯片和基底；所述监视探测器芯片包括吸收层，所述监视探测器芯片的背面上设有一倾斜的反光面，所述监视探测器芯片的侧面设有入光区；所述监视探测器芯片的正面上设有相互绝缘设置的第一电极和第二电极；所述监视探测器芯片的背面连接于所述基底上；所述激光二极管芯片的一侧面为第一出光面，所述激光二极管芯片的背面连接于所述基底上，所述第一出光面与所述入光区相对；所述第一出光面的出射光从所述入光区射入到所述监视探测器芯片内并经所述反光面反射至所述吸收层内进行光电转换。2.根据权利要求1所述的光路系统，其特征在于：所述反光面设于所述监视探测器芯片的衬底，并所述反光面的一端与所述衬底的一表面之间留有空隙；所述入光区为所述衬底的侧面。3.根据权利要求2所述的光路系统，其特征在于：还包括光接收模块；所述激光二极管芯片还具有第二出光面；所述光接收模块连接于所述基底上并与所述第二出光面位置相对，所述第二出光面的出射光射入到所述光接收模块内。4.根据权利要求2所述的光路系统，其特征在于：还包括光接收模块；所述光接收模块位于所述监视探测器芯片远离所述激光二极管芯片的一侧；所述第一出光面的出射光从所述入光区射入到所述监视探测器芯片内，一部分光经所述反光面反射进入到所述吸收层内进行光电转换...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘格，刘宏亮，杨彦伟，邹颜，
申请(专利权)人：深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44