LD激光器背光监测光路系统技术方案

技术编号:22127827 阅读:37 留言:0更新日期:2019-09-18 05:17
本实用新型专利技术涉及光通讯技术领域,具体涉及一种LD激光器背光监测光路系统,包括监视探测器芯片、激光二极管芯片和基底;监视探测器芯片包括吸收层,监视探测器芯片的背面上设有反光面,监视探测器芯片的侧面设有入光区;监视探测器芯片的正面上设有第一电极和第二电极;监视探测器芯片的背面连接于基底上;激光二极管芯片的一侧面为第一出光面,激光二极管芯片的背面连接于基底上;第一出光面的出射光从入光区射入到监视探测器芯片内并经反光面反射至吸收层内进行光电转换;使得监视探测器芯片无须辅助固定块而可直接连接于基底上;本系统使用的监视探测器芯片的第一电极和第二电极均设于芯片的正面,也无须辅助固定块作为中间电连接结构。

Backlight Monitoring Optical System of LD Laser

【技术实现步骤摘要】
LD激光器背光监测光路系统
本技术涉及光通讯
,具体涉及一种LD激光器背光监测光路系统。
技术介绍
LD(LaserDiode,激光二极管芯片)激光器有两个光输出面——正向光输出面(主光输出面)和背向光输出面(次光输出面),正向光输出面输出的光用于光信号的传输。背向光输出面输出的光被监视探测器芯片(MonitorPhotoDiode,MPD)接收。背向光输出面输出的光进入到监视探测器芯片内产生光电流,光电流与光功率呈线性关系,从而通过监控光电流的变化,从而监控激光二极管芯片的工作状态。现有的LD激光器背光监测光路系统为:监视探测器芯片的P型电极设于芯片的正面、N型电极设于芯片的背面,且在芯片的正面上设有入光区。在基底上连接有辅助固定块,且辅助固定块能够导电。监视探测器芯片的背面贴于辅助固定块上,以使得激光二极管芯片的背向光输出面输出的光能够从入光区射入到监视探测器芯片内。通过N型电极与辅助固定块电连接,再通过将辅助固定块电连接电源,以给监视探测器芯片加电。需要为监视探测器芯片配置一个垂直于基底的辅助固定块,同时电源连接线也需要适应性配置。因此,现有的LD激光器背光监测光路系统结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LD激光器背光监测光路系统,其特征在于:包括监视探测器芯片、激光二极管芯片和基底;所述监视探测器芯片包括吸收层,所述监视探测器芯片的背面上设有一倾斜的反光面,所述监视探测器芯片的侧面设有入光区;所述监视探测器芯片的正面上设有相互绝缘设置的第一电极和第二电极;所述监视探测器芯片的背面连接于所述基底上;所述激光二极管芯片的一侧面为第一出光面,所述激光二极管芯片的背面连接于所述基底上,所述第一出光面与所述入光区相对;所述第一出光面的出射光从所述入光区射入到所述监视探测器芯片内并经所述反光面反射至所述吸收层内进行光电转换。

【技术特征摘要】
1.一种LD激光器背光监测光路系统,其特征在于:包括监视探测器芯片、激光二极管芯片和基底;所述监视探测器芯片包括吸收层,所述监视探测器芯片的背面上设有一倾斜的反光面,所述监视探测器芯片的侧面设有入光区;所述监视探测器芯片的正面上设有相互绝缘设置的第一电极和第二电极;所述监视探测器芯片的背面连接于所述基底上;所述激光二极管芯片的一侧面为第一出光面,所述激光二极管芯片的背面连接于所述基底上,所述第一出光面与所述入光区相对;所述第一出光面的出射光从所述入光区射入到所述监视探测器芯片内并经所述反光面反射至所述吸收层内进行光电转换。2.根据权利要求1所述的光路系统,其特征在于:所述反光面设于所述监视探测器芯片的衬底,并所述反光面的一端与所述衬底的一表面之间留有空隙;所述入光区为所述衬底的侧面。3.根据权利要求2所述的光路系统,其特征在于:还包括光接收模块;所述激光二极管芯片还具有第二出光面;所述光接收模块连接于所述基底上并与所述第二出光面位置相对,所述第二出光面的出射光射入到所述光接收模块内。4.根据权利要求2所述的光路系统,其特征在于:还包括光接收模块;所述光接收模块位于所述监视探测器芯片远离所述激光二极管芯片的一侧;所述第一出光面的出射光从所述入光区射入到所述监视探测器芯片内,一部分光经所述反光面反射进入到所述吸收层内进行光电转换...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘格刘宏亮杨彦伟邹颜
申请(专利权)人:深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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