【技术实现步骤摘要】
一种防溢胶盖板结构
本技术涉及零件
,具体涉及一种防溢胶盖板结构。
技术介绍
手机主板等盖板结构越来越薄,螺母处会出现溢胶无富余空间现象。现有技术中常用的螺母为“工字形”,“工字形”热熔螺母存在的问题是:1.溢胶到LCM面,或螺母孔内,打螺钉后,造成显示屏白团;2.Boss柱表面溢胶,造成主板与电池盖间,形成间隙。而BOSS柱底部溢胶会产生LCM顶高的风险,为了消除LCM顶高的风险,需要进一步加工处理,从而降低了生产效率。
技术实现思路
为全面解决上述问题,尤其是针对现有技术所存在的不足,本技术提供了一种防溢胶盖板结构能够全面解决上述问题。为实现上述目的,本技术采用以下技术手段:一种防溢胶盖板结构,包括螺母本体,所述螺母本体顶端外侧设置有螺母直径大头一,所述螺母直径大头一套接于螺母本体外侧与螺母本体连接,所述螺母直径大头一的顶端与螺母本体1的顶端处于同一平面,所述螺母直径大头一的下端设置有螺母直径大头二,所述螺母直径大头二套接于螺母本体外侧与螺母本体连接,所述螺母直径大头二与螺母直径大头一之间的间隙为藏胶槽一,所述螺母直径大头一和螺母直径大头二的外侧壁上设有滚花;所述螺母直径大头二的下端设置有螺母直径小头,所述螺母直径小头套接于螺母本体外侧与螺母本体连接,所述螺母直径小头的下端为倒钩结构,所述螺母直径小头的外径小于螺母直径大头二的外径,所述螺母直径大头二与螺母直径小头之间的间隙为藏胶槽二,所述螺母直径小头的底端与螺母本体的底端处于同一平面;所述螺母本体、螺母直径大头一、螺母直径大头二、滚花和螺母直径小头一体制造而成。进一步的,所述螺母本体的高度为1.57mm ...
【技术保护点】
1.一种防溢胶盖板结构,其特征在于,包括螺母本体(1),所述螺母本体(1)顶端外侧设置有螺母直径大头一(2),所述螺母直径大头一(2)套接于螺母本体(1)外侧与螺母本体(1)连接,所述螺母直径大头一(2)的顶端与螺母本体(1)的顶端处于同一平面,所述螺母直径大头一(2)的下端设置有螺母直径大头二(3),所述螺母直径大头二(3)套接于螺母本体(1)外侧与螺母本体(1)连接,所述螺母直径大头二(3)与螺母直径大头一(2)之间的间隙为藏胶槽一(4),所述螺母直径大头一(2)和螺母直径大头二(3)的外侧壁上设有滚花(5);所述螺母直径大头二(3)的下端设置有螺母直径小头(6),所述螺母直径小头(6)套接于螺母本体(1)外侧与螺母本体(1)连接,所述螺母直径小头(6)的下端为倒钩结构,所述螺母直径小头(6)的外径小于螺母直径大头二(3)的外径,所述螺母直径大头二(3)与螺母直径小头(6)之间的间隙为藏胶槽二(7),所述螺母直径小头(6)的底端与螺母本体(1)的底端处于同一平面;所述螺母本体(1)、螺母直径大头一(2)、螺母直径大头二(3)、滚花(5)和螺母直径小头(6)一体制造而成。
【技术特征摘要】
1.一种防溢胶盖板结构,其特征在于,包括螺母本体(1),所述螺母本体(1)顶端外侧设置有螺母直径大头一(2),所述螺母直径大头一(2)套接于螺母本体(1)外侧与螺母本体(1)连接,所述螺母直径大头一(2)的顶端与螺母本体(1)的顶端处于同一平面,所述螺母直径大头一(2)的下端设置有螺母直径大头二(3),所述螺母直径大头二(3)套接于螺母本体(1)外侧与螺母本体(1)连接,所述螺母直径大头二(3)与螺母直径大头一(2)之间的间隙为藏胶槽一(4),所述螺母直径大头一(2)和螺母直径大头二(3)的外侧壁上设有滚花(5);所述螺母直径大头二(3)的下端设置有螺母直径小头(6),所述螺母直径小头(6)套接于螺母本体(1)外侧与螺母本体(1)连接,所述螺母直径小头(6)的下端为倒钩结构,所述螺母直径小头(6)的外径小于螺母直径大头二(3)的外径,所述螺母直径大头二(3)与螺母直径小头(6)之间的间隙为藏胶槽二(7),所述螺母直径小头(6)的底端与螺母本体(1)的底端处于同一平面;所述螺母本体(1)、螺母直...
【专利技术属性】
技术研发人员:仰兴龙,盛伟军,李进,
申请(专利权)人:东莞景欣塑胶制品有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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