一种芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片的封装结构，包括电路板、壳体；所述壳体固定在电路板上并与电路板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；在所述电路板的外侧设置有用于外接的焊盘，所述焊盘上形成有呈突出状或者凹陷状的纹路。本实用新型专利技术的封装结构，通过在焊盘上设置纹路，在焊接的时候，锡膏可以填充到焊盘的纹路中，以增大焊盘与锡膏之间的接触面积，从而增大了焊接牢固度，保证焊盘可以稳固地焊接在主电路板上。

A Chip Packaging Architecture

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装结构
本技术涉及封装领域，更具体地，本技术涉及芯片的一种封装结构，例如麦克风封装结构、环境传感器封装结构等。
技术介绍
现在电子器件中，不论是在运输还是在使用的过程中，都具有外部封装结构，例如MEMS麦克风、MEMS惯性传感器、光电传感器等，通过将芯片固定在电路基板上，并在电路基板上设置一壳体，形成用于封装芯片的密闭或非密闭空间。通过这样的封装结构，不但可以防止异物进入，以损害内部较为敏感的芯片，而且还使得电子器件具有抗压能力。随着手机、笔记本等电子设备体积的不断缩小和厚度的不断变薄，微机电系统制造的芯片，例如MEMS麦克风、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪等，由于其轻、薄等特点，被广泛应用在这类电子设备中。由于这些MEMS芯片的体积微小，其在焊接到电子设备的主板上时，会经常存在焊接不牢固等问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括电路板、壳体；所述壳体固定在电路板上并与电路板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；在所述电路板的外侧设置有用于外接的焊盘，所述焊盘上形成有呈突出状或者凹陷状的纹路。可选地，所述焊盘上的纹路呈网格状。可选地，所述网格状的纹路从焊盘的表面延伸至电路板的表面。可选地，所述焊盘为层叠在电路板外侧的铜层；在所述铜层外侧除焊盘的位置涂覆上阻焊油墨，形成露出的焊盘。可选地，所述铜层预先经过刻蚀形成纹路。可选地，所述芯片为MEMS麦克风芯片，还包括设置在封闭内腔中的ASIC芯片。可选地，所述MEMS麦克风芯片、ASIC芯片均贴装在电路板上；在所述壳体上设置有供声音进入的声孔。可选地，所述MEMS麦克风芯片、ASIC芯片均贴装在电路板上；在所述电路板上正对MEMS麦克风芯片的位置还设置有供声音进入的声孔。可选地，所述焊盘设置有多个，至少包括输出焊盘，所述输出焊盘呈围绕所述声孔的环状结构。可选地，所述输出焊盘的内侧边缘与声孔的边缘之间具有预定的距离。本技术的封装结构，通过在焊盘上设置纹路，在焊接的时候，锡膏可以填充到焊盘的纹路中，以增大焊盘与锡膏之间的接触面积，从而增大了焊接牢固度，保证焊盘可以稳固地焊接在主电路板上。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术封装结构的示意图。图2是本技术封装结构的仰视图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1，本技术提供了一种芯片的封装结构，其包括电路板1、壳体2、芯片，芯片位于由电路板1、壳体2围成的内腔中。本技术的芯片可以是MEMS麦克风芯片，也可以是MEMS环境传感器芯片，例如MEMS加速度计芯片、MEMS陀螺仪芯片、MEMS压力传感器芯片等。为了便于说明，下面以MEMS麦克风的封装结构为例，对本技术的
技术实现思路
进行详尽的描述。本技术的电路板1可以采用FR-4材质，壳体2与电路板1贴装在一起，形成了芯片的封闭容腔。壳体2可以包括与电路板1相对的顶部，以及从顶部四周边缘并相对于顶部垂直延伸的侧壁部。侧壁部与顶部围成了半包围结构，电路板1固定在壳体2的开口端位置，二者共同形成了具有内腔的外部封装结构。本技术的封装结构，在电路板1上设置有MEMS麦克风芯片3以及ASIC芯片4，电路板1上对应MEMS麦克风芯片3的位置设置有声孔6，以便声音进入，这种属于典型的声孔下置(Bottom型)的麦克风封装结构。当然，对于本领域的技术人员而言，声孔6也可以设置在壳体2上，例如设置在壳体2正对MEMS麦克风芯片3的位置，或者与MEMS麦克风芯片3错开的位置上，这种属于典型的声孔上置(Top型)的麦克风封装结构。当然，对于本领域的技术人员而言，MEMS麦克风芯片3、ASIC芯片4也可以设置在壳体2上，在此不再具体说明。其中，MEMS麦克风芯片3为将声音信号转化为电信号的换能部件，该MEMS麦克风芯片3利用MEMS(微机电系统)工艺制作。MEMS麦克风芯片3与ASIC芯片4连接在一起，使得MEMS麦克风芯片3输出的电信号可以传输到ASIC芯片4中，并被ASIC芯片4处理、输出。MEMS麦克风芯片3与ASIC芯片4之间可以通过金线5连接，也可以通过电路板1中的电路布图导通，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。本技术的封装结构，在电路板1的外侧设置有焊盘7，通过该焊盘7可以将该封装结构与电子设备的主电路板焊接并导通在一起。在焊盘7上形成有呈突出或者凹陷状的纹路。在本技术一个优选的实施方式中，该纹路例如可以呈网格状的纹路结构。通过在焊盘上设置纹路，在焊接的时候，锡膏可以填充到焊盘的纹路中，以增大焊盘与锡膏之间的接触面积，从而增大了焊接牢固度，保证焊盘可以稳固地焊接在主电路板上。从另一个角度而言，在保证焊接牢固度不变的基础上，可以适当减小焊盘的尺寸，从焊接牢固性的因素上保证了封装结构微型化设计的可能性。在本技术一个具体的实施方式中，纹路可仅设置在焊盘7的外露表面上，其相对于焊盘7的表面呈突出状，或者呈凹陷状。在本技术另一个具体的实施方式中，纹路从焊盘7外露的表面一直延伸至电路板1的表面，也就是说，纹路结构贯穿了焊盘7的整个厚度方向。焊盘7可以是层叠在电路板1外侧的铜层，或者也可以说该铜层属于电路板1的一部分。在铜层的外侧除焊盘7的位置涂覆上一层阻焊油墨8，铜层上没有涂覆阻焊油墨8的位置形成了露出的焊盘7。在涂覆阻焊油墨8之前，可预先对电路板1外侧的铜层进行刻蚀，以形成纹路，之后再涂覆阻焊油墨8以形成外露的焊盘7。对于麦克风的封装结构而言，电路板1外侧的焊盘设置有多个，例如输出焊盘、电源焊盘等。对于声孔6设置在电路板1上与MEMS麦克风芯片3正对位置的封装结构中，输出焊盘优选呈围绕声孔6的环状结构，参考图2。为了避免焊接时焊锡流入声孔6中，优选使输出焊盘的内侧边缘与声孔6的边缘之间具有预定的距离。虽然已经通过示例对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括电路板、壳体；所述壳体固定在电路板上并与电路板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；在所述电路板的外侧设置有用于外接的焊盘，所述焊盘上形成有呈突出状或者凹陷状的纹路。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括电路板、壳体；所述壳体固定在电路板上并与电路板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；在所述电路板的外侧设置有用于外接的焊盘，所述焊盘上形成有呈突出状或者凹陷状的纹路。2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述焊盘上的纹路呈网格状。3.根据权利要求2所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述网格状的纹路从焊盘的表面延伸至电路板的表面。4.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述焊盘为层叠在电路板外侧的铜层；在所述铜层外侧除焊盘的位置涂覆上阻焊油墨，形成露出的焊盘。5.根据权利要求4所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述铜层预先经过刻蚀形成纹路。6.根据权利要求1至5任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兆斌，齐利克，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37