一种花坛砖制造技术

技术编号:22082653 阅读:55 留言:0更新日期:2019-09-12 16:38
本实用新型专利技术提供一种花坛砖,包括竖直布置的第一砖体和一体连接在所述第一砖体下端且水平布置的第二砖体,所述第二砖体上开设有通孔,且所述第二砖体的上表面的水平位置低于地面的水平位置。通过让第二砖体的上表面的水平位置低于地面的水平位置,并在第二砖体上开设通孔,使得花坛砖在第二砖体的位置处形成排水沟结构,水泥路面上的雨水容易在第二砖体的位置聚集并经过通孔渗透到地表,确保花坛所在位置的地表具有较多的水量,保证种植在花坛内的花草的生长,对种植在花坛内的花草长势影响相对较小。

A Flower Bed Brick

【技术实现步骤摘要】
一种花坛砖
本技术涉及一种砖块,尤其是一种花坛砖。
技术介绍
花坛是在一定范围的地上按照整形式或半整形式的图案栽植观赏植物以表现花卉群体美的园林设施。传统的花坛通常采用常规的方形砖块砌筑而成,而为了便于行走,花坛外部的路面上通常会铺设水泥路面,这就导致雨水难以渗透到花坛所在位置的地表,即花坛所在位置的地表水量较为稀少,影响种植在花坛内的花草的长势。有鉴于此,本申请人对用于砌筑花坛的砖块的结构进行了深入的研究,遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种对种植在花坛内的花草长势影响相对较小的花坛砖。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种花坛砖,包括竖直布置的第一砖体和一体连接在所述第一砖体下端且水平布置的第二砖体,所述第二砖体上开设有通孔,且所述第二砖体的上表面的水平位置低于地面的水平位置。作为本技术的一种改进,还包括一体连接在所述第二砖体远离所述第一砖体一侧的第三砖体,所述第三砖体的上表面和地面位于同一水平面上。作为本技术的一种改进,所述通孔有多个,各所述通孔匀布在所述第二砖体上。作为本技术的一种改进,所述通孔为腰型孔。采用上述技术方案,本技术具有以下有益效果:通过让第二砖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种花坛砖,其特征在于,包括竖直布置的第一砖体和一体连接在所述第一砖体下端且水平布置的第二砖体,所述第二砖体上开设有通孔,且所述第二砖体的上表面的水平位置低于地面的水平位置。

【技术特征摘要】
1.一种花坛砖,其特征在于,包括竖直布置的第一砖体和一体连接在所述第一砖体下端且水平布置的第二砖体,所述第二砖体上开设有通孔,且所述第二砖体的上表面的水平位置低于地面的水平位置。2.如权利要求1所述的花坛砖,其特征在于,还包括一体连接在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴振聪
申请(专利权)人:泉州丰顺达金属制品有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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