一种校准网络装置及Massive MIMO阵列天线制造方法及图纸

技术编号:22079739 阅读:101 留言:0更新日期:2019-09-12 15:32
本发明专利技术公开了一种校准网络装置及Massive MIMO阵列天线,所述校准网络装置整体设置成凹字形,所述校准网络装置包括依次层叠并压合设置的顶层金属层、第一介质基板、中间金属层、第二介质基板以及底层金属层,所述中间金属层包括中间金属地及用于信号传输的校准网络。本发明专利技术具有提高PCB板的板材利用率,较低生产成本的优点,同时,所述校准网络与顶层金属层、底层金属层、第一层介质基板、第二层介质基板以及导电接地孔构成密闭式带状线传输模式,可以避免外界环境的影响,确保所述校准网络装置的射频端口校准信号幅度、相位、阻抗等电气特性的一致性,显著提高所述Massive MIMO阵列天线的端口信号校准能力,特别适用于5G通信的大规模阵列天线系统。

A Calibration Network Device and Massive MIMO Array Antenna

【技术实现步骤摘要】
一种校准网络装置及MassiveMIMO阵列天线
本专利技术涉及通信
,尤其涉及一种校准网络装置及MassiveMIMO阵列天线。
技术介绍
校准网络一般都是用PCB(印刷电路板)加工而成的,PCB的原材料都是标准尺寸的高频覆铜板,生产高频覆铜板的工厂发布一些标准尺寸在市场上销售;PCB加工商会根据所要加工的PCB的尺寸、工艺、层数等参数计算出此高频覆铜板利用率,从而算出材料成本。由于大规模MIMO阵列天线端口较多,校准网络的尺寸相对于常规智能天线较大,现有技术方案的校准网络由于采用整板设计方案,导致PCB板材利用率相对较低,校准网络生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种用于MassiveMIMO阵列天线的校准网络装置,旨在解决现有技术中生产校准网络过程中的PCB板材利用率相对较低,校准网络生产成本较高的问题。为实现上述目的,本专利技术提供一种用于MassiveMIMO阵列天线的校准网络装置,所述校准网络装置整体设置成凹字形,所述校准网络装置包括依次层叠并压合设置的顶层金属层、第一介质基板、中间金属层、第二介质基板以及底层金属层,所述中间金属层包括中间金属地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于Massive MIMO阵列天线的校准网络装置,其特征在于,所述校准网络装置整体设置成凹字形,所述校准网络装置包括依次层叠并压合设置的顶层金属层、第一介质基板、中间金属层、第二介质基板以及底层金属层,所述中间金属层包括中间金属地及用于信号传输的校准网络。

【技术特征摘要】
1.一种用于MassiveMIMO阵列天线的校准网络装置,其特征在于,所述校准网络装置整体设置成凹字形,所述校准网络装置包括依次层叠并压合设置的顶层金属层、第一介质基板、中间金属层、第二介质基板以及底层金属层,所述中间金属层包括中间金属地及用于信号传输的校准网络。2.如权利要求1所述的校准网络装置,其特征在于,所述校准网络装置可划分为第一区域、第二区域以及连接区域;所述第一区域与第二区域均垂直设置于所述连接区域的同一侧边,且所述第一区域与第二区域间隔设置以形成所述凹字形。3.如权利要求2所述的校准网络装置,其特征在于,所述校准网络包括多级功率分配合成网络以及多个平行定向耦合器;所述多级功率分配合成网络由N个威尔金森功分器n级级联形成,并具有M个分端口和1个总端口,其中,所述总端口为校准端口,N=2n-1,M=2n,n为正整数;所述平行定向耦合器与所述分端口一一对应设置,所述平行定向耦合器的耦合端与威尔金森功分器的支路连接,所述平行定向耦合器的隔离端与终端负载连接,所述平行定向耦合器的输入端与所述MassiveMIMO阵列天线的射频连接器连接,所述平行定向耦合器的输出端与所述MassiveMIMO阵列天线的馈电探针连接。4.如权利要求3所述的校准网络装置,其特征在于,所述校准网络装置上设置有贯穿所述校准网络装置的多个射频连接器固定孔,其中,在所述顶层金属层背离所述第一介质基板的表面,所述射频连接器固定孔的周侧设置有射频连接器焊盘,所述射频连接器焊盘周侧设置有射频连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员:周献庭葛磊黄新文邓有杰赵田野
申请(专利权)人:深圳市深大唯同科技有限公司中天宽带技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1