一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种环氧树脂基导热绝缘胶膜的制备方法，属于高分子导热材料技术领域。将环氧树脂与添加剂按质量比3：1～5：1混合于搅拌机中，并向搅拌机中加入环氧树脂质量0.08～0.12倍的消泡剂和环氧树脂质量0.1～0.2倍的固化剂，于温度为30～50℃，转速为280～300r/min的条件下，搅拌混合20～50min后，得坯料，将坯料涂抹于玻璃板上，于温度为120～150℃的条件下固化成膜，揭膜，得环氧树脂基导热绝缘胶膜。本发明专利技术技术方案制备的环氧树脂基导热绝缘胶膜具有优异的绝缘性能和导热性能的特点，在高分子导热材料技术行业的发展中具有广阔的前景。

A preparation method of thermal conductive and insulating epoxy resin based film

【技术实现步骤摘要】
一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的制备方法
本专利技术公开了一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的制备方法，属于高分子导热材料

技术介绍
随着微电子集成技术的高速发展，电子产品对元器件的功率要求越来越高，PCB板上所搭载的元器件的数量越来越多，导致器件的工作环境向高温变化，为了保证元器件的寿命及可靠性，必须及时的将产生的热量散逸出去。然而，传统的FR-4覆铜板的热导率比较低，为0.18～0.25W/（m·k），无法满足高导热的需求。当前出现了一些高导热的覆铜板，如Arlon的99N、91ML系列产品，采用玻纤布作为增强材料，由于玻纤布为热不良导体，因此，对覆铜板的热导率有较大的影响，热导率偏低。近年来，高散热的金属基覆铜板，尤其是铝基覆铜板，作为新兴基板材料，广泛应用于大功率LED、军用电子及高频微电子设备中。与FR-4相比，高导热的铝基板具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、体积电阻和表面电阻，耐高温等优异性能。金属基覆铜板的结构：基板包括三部分，一是底层散热层，一般所用的材料包括金属铝板，铜板和铁板，中间部分是介电绝缘层，主要起绝缘和散热作用，最上面一层是线路层。线路板与金属基板之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：（1）将秸秆粉碎，过筛，得秸秆粉末，将秸秆粉末与氢氧化钠溶液按质量比1：8～1：10混合，搅拌反应后，过滤，洗涤，干燥，得预处理秸秆粉末；（2）将预处理秸秆粉末与二甲基亚砜按质量比1：10～1：15混合，并加入预处理秸秆粉末质量1～3倍的有机铝和预处理秸秆粉末质量0.3～0.4倍的酯化剂，搅拌反应后，过滤，干燥，得改性秸秆粉末；（3）将改性秸秆粉末炭化后，高温加热，得预处理添加剂，将预处理添加剂与无水乙醇按质量比1：8～1：10混合，并加入预处理添加剂质量0.1～0.3倍的氮化铝和预处理添加剂质量0.3～0.8倍的硅烷偶联...

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：（1）将秸秆粉碎，过筛，得秸秆粉末，将秸秆粉末与氢氧化钠溶液按质量比1：8～1：10混合，搅拌反应后，过滤，洗涤，干燥，得预处理秸秆粉末；（2）将预处理秸秆粉末与二甲基亚砜按质量比1：10～1：15混合，并加入预处理秸秆粉末质量1～3倍的有机铝和预处理秸秆粉末质量0.3～0.4倍的酯化剂，搅拌反应后，过滤，干燥，得改性秸秆粉末；（3）将改性秸秆粉末炭化后，高温加热，得预处理添加剂，将预处理添加剂与无水乙醇按质量比1：8～1：10混合，并加入预处理添加剂质量0.1～0.3倍的氮化铝和预处理添加剂质量0.3～0.8倍的硅烷偶联剂，搅拌反应后，过滤，干燥，得添加剂；（4）将环氧树脂与添加剂按质量比3：1～5：1混合，并加入环氧树脂质量0.08～0.12倍的消泡剂和环氧树脂质量0.1～0.2倍的固化剂，搅拌混合后，得坯料，将坯料涂抹于玻璃板上，固化成膜，揭膜，得导热绝缘型环氧树脂基胶膜。2.根据权利要求1所述的一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述秸秆为玉米秸秆，小麦秸秆或水稻秸秆中任意一种。3.根据权利要求1所述的一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的制备方法，其特征在于：步骤（2）所述有机铝为异丙醇铝或正丁醇铝中任意一种。4.根据权利要求1所述的一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的制备方法，其特征在于：步骤（2）所述酯化剂为月桂酸，硬脂酸或软脂酸中任意一种。5.根据权利要求1所述的一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦臻，
申请(专利权)人：秦臻，
类型：发明
国别省市：湖南,43