【技术实现步骤摘要】
骨传导扬声装置
本申请涉及骨传导
，特别是涉及一种骨传导扬声装置。
技术介绍
骨传导是一种声音传导方式，骨传导扬声装置利用骨传导技术接收声音，由于其能够开放双耳、不伤害鼓膜等优点而受到广大消费者的青睐。其中，在对骨传导扬声装置装配时，导线往往会长于实际连接需求，以便于装配。然而耳机芯处多余的导线若不能够进行合理的放置，则容易在功能组件工作时产生振动而发出异响，从而降低骨传导扬声装置的声音质量，进而影响用户的听音感受。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种骨传导扬声装置，能够减少导线的振动，提高声音质量。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导扬声装置，包括：机芯壳体，所述机芯壳体包括主壳体以及隔板组件，所述隔板组件位于所述主壳体内部，并与所述主壳体连接，进而将所述主壳体的内部空间分隔成第一容置空间和第二容置空间；功能组件，所述功能组件设置于所述第一容置空间内；导线，所述导线用于将所述功能组件与位于所述机芯壳体外部的外部电路进行电连接，其中所述导线从所述第一容置空间经由所述第二容置空间连接至所述外部电路，并盘绕设置于所述第二容置空间内...
【技术保护点】
1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，包括：机芯壳体，所述机芯壳体包括主壳体以及隔板组件，所述隔板组件位于所述主壳体内部，并与所述主壳体连接，进而将所述主壳体的内部空间分隔成第一容置空间和第二容置空间；功能组件，所述功能组件设置于所述第一容置空间内；导线，所述导线用于将所述功能组件与位于所述机芯壳体外部的外部电路进行电连接，其中所述导线从所述第一容置空间经由所述第二容置空间连接至所述外部电路，并盘绕设置于所述第二容置空间内。
【技术特征摘要】
1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，包括：机芯壳体，所述机芯壳体包括主壳体以及隔板组件，所述隔板组件位于所述主壳体内部，并与所述主壳体连接，进而将所述主壳体的内部空间分隔成第一容置空间和第二容置空间；功能组件，所述功能组件设置于所述第一容置空间内；导线，所述导线用于将所述功能组件与位于所述机芯壳体外部的外部电路进行电连接，其中所述导线从所述第一容置空间经由所述第二容置空间连接至所述外部电路，并盘绕设置于所述第二容置空间内。2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述骨传导扬声装置进一步包括耳挂，所述耳挂上设置有接插端，所述机芯壳体进一步设置有用于接收所述接插端的接插孔，其中所述第二容置空间靠近所述接插孔设置。3.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述导线包括一端与所述外部电路连接的第一导线以及一端与所述功能组件连接的第二导线，其中所述第一导线的另一端与所述第二导线的另一端彼此焊接，并设置于所述第二容置空间内。4.根据权利要求3所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述主壳体包括周侧壁以及与所述周侧壁的一端面连接的底端壁，所述隔板组件包括两端与所述周侧壁连接的侧隔板以及与所述底端壁间隔设置且分别与所述周侧壁和侧隔板连接的底隔板，其中所述底隔板上设置有走线孔，所述侧隔板在远离所述底端壁的顶部边缘设置有走线槽，其中所述第一导线经由所述走线孔延伸至所述第二容置空间，所述第二导线经由所述走线槽延伸至所述第二容置空间。5.根据权利要求4所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线分别为两根，其中所述隔板组件进一步包括内隔板，所述内隔板进一步将所述第二容置空间分隔成两个子容置空间，并在所述底隔板上设置有分别与所述子容置空间对应的两个走线孔，其中所述两根第一导线分别沿对应的所述走线孔延伸至各自的子容置空间内。6.根据权利要求5所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述两根第一导线以...
【专利技术属性】
技术研发人员：李朝武，郑金波，游芬，
申请(专利权)人：深圳市韶音科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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