电子积木制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子积木。它包括转接件和电路板；转接件具有容纳腔，转接件的相对的两侧边缘上设置有限位凸块，转接件设置有至少一通孔，所述通孔贯穿所述转接件的相对的两面,所述通孔能够连接外部元件；电路板容纳在转接件的容纳腔中，限位凸块压制电路板，以挡止电路板脱出所述容纳腔。通孔的两端可以适配安装不同尺寸的外部元件；电路板通过转接件适配安装在外部元件上；同时也可采用螺栓等外部配件穿过通孔，以将电子积木整体安装在相应的元件上，进而增强电子积木的扩展性，使其能够适配连接外部元件，从而有效地根据用户的需求进行扩展。

Electronic blocks

【技术实现步骤摘要】
电子积木
本技术涉及电子产品
，特别涉及一种电子积木。
技术介绍
为了使人们在日常消费和使用过程中能够切身体验电子设备的工作过程，供玩具DIY创意拼装和教学应用的电子积木应运而生。这种电子积木通过相互拼装组合即可实现丰富的功能，如发光、发声、运动等。然而目前不同类型电子积木的扩展性不强，导致用户使用时扩展受限。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中电子模块扩展性不强，用户使用时扩展受限的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本技术提供一种电子积木，包括转接件和电路板；转接件具有容纳腔，所述转接件的相对的两侧边缘上设置有限位凸块，所述转接件设置有至少一通孔，所述通孔贯穿所述转接件的相对的两面,所述通孔能够连接外部元件；电路板容纳在所述转接件的容纳腔中，所述限位凸块压制所述电路板，以挡止所述电路板脱出所述容纳腔。优选地，所述限位凸块具有一导向斜面，所述导向斜面为所述电路板插入所述容纳腔进行导向。优选地，所述通孔的两端的孔径不同，以供不同种类外部元件的连接。优选地，所述通孔的第一端的孔径大于其第二端的孔径；所述通孔的第一端的孔壁上设有卡接孔，所述卡接孔供外部元件卡接；所述通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子积木，其特征在于，包括：转接件,其具有容纳腔，所述转接件的相对的两侧边缘上设置有限位凸块，所述转接件设置有至少一通孔，所述通孔贯穿所述转接件的相对的两面,所述通孔能够连接外部元件；电路板,其容纳在所述转接件的容纳腔中，所述限位凸块压制所述电路板，以挡止所述电路板脱出所述容纳腔。

【技术特征摘要】
1.一种电子积木，其特征在于，包括：转接件,其具有容纳腔，所述转接件的相对的两侧边缘上设置有限位凸块，所述转接件设置有至少一通孔，所述通孔贯穿所述转接件的相对的两面,所述通孔能够连接外部元件；电路板,其容纳在所述转接件的容纳腔中，所述限位凸块压制所述电路板，以挡止所述电路板脱出所述容纳腔。2.根据权利要求1所述的电子积木，其特征在于，所述限位凸块具有一导向斜面，所述导向斜面为所述电路板插入所述容纳腔进行导向。3.根据权利要求1所述的电子积木，其特征在于，所述通孔的两端的孔径不同，以供不同种类外部元件的连接。4.根据权利要求3所述的电子积木，其特征在于，所述通孔的第一端的孔径大于其第二端的孔径；所述通孔的第一端的孔壁上设有卡接孔，所述卡接孔供外部元件卡接；所述通孔的第二端的孔壁上设有卡接台阶，所述卡接台阶连接于所述通孔的中间部，所述卡接台阶供另一外部元件卡接。5.根据权利要求1所述的电子积木，其特征在于，所述转接件包括转接板和形成于转接板的相对两边缘上的两限位板，所述转接板和所述两限位板围成所述容纳腔，所述限位凸块形成在所述限位板的边缘上，所述转接板上设置有转接筒，所述转接...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢炜，余扬帆，王文华，辛丽娇，原梓民，邓必云，黄进旋，
申请(专利权)人：深圳市创客工场科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44