铜芯散热发光组件制造技术

一种铜芯散热发光组件，包括集成线路板，集成线路板包括铜基板、第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层、第一线路层、第二线路层，集成线路板上贯穿开设有第二通孔，第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一线路层及第二线路层，导电层与铜基板之间设置有聚酰亚胺环，第一线路层上设置有LED阵列，第二线路层上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层驱动LED阵列。如此散热效果好、体积较小且无需导线、整体规整、集成度较高。

Copper core radiation module

【技术实现步骤摘要】
铜芯散热发光组件
本技术涉及发光电器
，特别是一种铜芯散热发光组件。
技术介绍
发光二极管的用于发光设备的应用越来越普遍，其相较于原来的白炽灯等照明设备，具有更低的能耗(白光LED的能耗为白炽灯的1/10)，更长的使用寿命(可到10万小时以上)，快速响应(快速更换工作及关断状态)等优势。这种发光设备设置有LED阵列。现有的产品中对LED阵列的散热问题难以解决。另外现有的LED阵列及LED驱动电路分别设置于两块电路板上，体积较大且两者的连接通过导线连接，容易与其他物体发生干涉，不规整，集成度较低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种散热效果好、体积较小且无需导线、整体规整、集成度较高的铜芯散热发光组件，以解决上述问题。一种铜芯散热发光组件，包括集成线路板，集成线路板包括铜基板、分别设置于铜基板的上下两侧面上的第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层、设置于第一聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面上的第一线路层、设置于第二聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面上的第二线路层，集成线路板上贯穿开设有至少两个第二通孔，第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一线路层及第二线路层，导电层与铜基板之间设置有聚酰亚胺环，第一线路层上设置有LED阵列，第二线路层上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层驱动LED阵列。进一步地，还包括与集成线路板连接的至少两个电源端子柱，电源端子柱包括导电芯柱、突出设置于导电芯柱端面上的连接部及包覆于导电芯柱外侧的绝缘套，驱动电路在第一通孔的周向外侧设置有电源端子，集成线路板上贯穿开设有两个第一通孔，连接部穿过第一通孔，且电源端子与导电芯柱的端面焊接。进一步地，所述集成线路板的形状为圆形。进一步地，所述LED阵列包括若干在第一线路层上沿圆周分布的外环LED灯及若干在第一线路层上沿圆周分布的内环LED灯，内环LED灯与集成线路板的中心的距离小于外环LED灯与集成线路板的中心的距离。进一步地，所述若干外环LED灯相互串联形成外环LED阵列，若干内环LED灯相互串联形成内环LED阵列，外环LED阵列与内环LED阵列并联。与现有技术相比，本技术的铜芯散热发光组件将LED阵列及驱动电路分别设置于集成线路板的两侧并通过导电层连接，在集成线路板的中部设置铜基板，散热效果好、体积较小且无需导线、整体规整、集成度较高。附图说明以下结合附图描述本技术的实施例，其中：图1为本技术提供的铜芯散热发光组件的立体示意图。图2为图1中的集成线路板的侧面剖视图。图3为图1中的集成线路板的俯视示意图。具体实施方式以下基于附图对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本技术实施例的说明并不用于限定本技术的保护范围。请参考图1及图2，本技术提供的铜芯散热发光组件包括集成线路板10及与集成线路板10连接的至少两个电源端子柱20。集成线路板10包括铜基板11、分别设置于铜基板11的上下两侧面上的第一聚酰亚胺玻璃布层12及第二聚酰亚胺玻璃布层13、设置于第一聚酰亚胺玻璃布层12远离铜基板11的外侧面上的第一线路层41、设置于第二聚酰亚胺玻璃布层13远离铜基板11的外侧面上的第二线路层42。铜基板11能提高整个集成线路板10的散热效果。集成线路板10上贯穿开设有两个第一通孔31；电源端子柱20包括导电芯柱21、突出设置于导电芯柱21端面上的连接部22及包覆于导电芯柱21外侧的绝缘套23。导电芯柱21的端面于连接部22的外部形成连接台阶；集成线路板10的第二线路层42上设置有驱动电路，驱动电路在第一通孔31的周向外侧设置有电源端子，连接部22穿过第一通孔31，电源端子与导电芯柱21的端面的连接台阶焊接。从而同时实现集成线路板10的安装及电源连接。集成线路板10上还贯穿开设有至少两个第二通孔32，第二通孔32的内侧壁上设置有导电层321，导电层321连接第一线路层41及第二线路层42。导电层321与铜基板11之间设置有聚酰亚胺环14。聚酰亚胺环14实现导电层321与铜基板11之间的绝缘隔离，避免铜基板11带电，影响电子元件的工作。请参考图3，第一线路层41上设置有LED阵列。驱动电路通过导电层321驱动LED阵列。本实施方式中，集成线路板10为圆形，LED阵列包括若干在第一线路层41上沿圆周分布的外环LED灯411及若干在第一线路层41上沿圆周分布的内环LED灯412，内环LED灯412与集成线路板10的中心的距离小于外环LED灯411与集成线路板10的中心的距离。若干外环LED灯411相互串联形成外环LED阵列，若干内环LED灯412相互串联形成内环LED阵列，外环LED阵列与内环LED阵列并联。如此使得第一线路层41上的LED灯的分布较为均匀，发光较为均匀，且便于散热。本技术的铜芯散热发光组件通过如下步骤制作：步骤S1：在铜基板11上进行第一次钻孔，形成第三通孔；步骤S2：在第三通孔中填充聚酰亚胺树脂并烘干；步骤S3：除去第三通孔两端高于铜基板11上下两侧面的多余的聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺环14；步骤S4：对铜基板11上下两侧面进行糙化，增加后续与聚酰亚胺玻璃布压合时的结合力；步骤S5：在高温高压环境下将第一聚酰亚胺玻璃布层12及第二聚酰亚胺玻璃布层13分别从上下两侧与铜基板11的上下两侧面进行压合，同时将两层电解铜箔分别压合在第一聚酰亚胺玻璃布层12及第二聚酰亚胺玻璃布层13的外侧，形成初级线路板；步骤S6：在初级线路板上对应第三通孔的位置进行第二次钻孔，形成第二通孔32，第二通孔32的直径小于第三通孔的直径，如第二通孔32的直径比第三通孔的直径小0.6～0.8毫米；步骤S7：对第二通孔32、第一聚酰亚胺玻璃布层12远离铜基板11的外侧面及第二聚酰亚胺玻璃布层13远离铜基板11的外侧面进行镀铜，形成第一线路层41、第二线路层42及导电层321；步骤S8：在第一线路层41及第二线路层42上蚀刻出需要的线路；步骤S9：在第一线路层41上安装外环LED灯411及内环LED灯412，在第二线路层42上安装驱动电路所需的电子元件。与现有技术相比，本技术的铜芯散热发光组件包括集成线路板10，集成线路板10包括铜基板11、分别设置于铜基板11的上下两侧面上的第一聚酰亚胺玻璃布层12及第二聚酰亚胺玻璃布层13、设置于第一聚酰亚胺玻璃布层12远离铜基板11的外侧面上的第一线路层41、设置于第二聚酰亚胺玻璃布层13远离铜基板11的外侧面上的第二线路层42，集成线路板10上贯穿开设有至少两个第二通孔32，第二通孔32的内侧壁上设置有导电层321，导电层321连接第一线路层41及第二线路层42，导电层321与铜基板11之间设置有聚酰亚胺环14，第一线路层41上设置有LED阵列，第二线路层42上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层321驱动LED阵列。如此LED阵列及驱动电路分别设置于集成线路板10的两侧并通过导电层321连接，在集成线路板10的中部设置铜基板11，散热效果好、体积较小且无需导线、整体规整、集成度较高。以上仅为本技术的较佳实施例，并不用于局限本技术的保护范围，任何在本技术精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜芯散热发光组件，其特征在于：包括集成线路板，集成线路板包括铜基板、分别设置于铜基板的上下两侧面上的第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层、设置于第一聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面上的第一线路层、设置于第二聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面上的第二线路层，集成线路板上贯穿开设有至少两个第二通孔，第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一线路层及第二线路层，导电层与铜基板之间设置有聚酰亚胺环，第一线路层上设置有LED阵列，第二线路层上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层驱动LED阵列。

【技术特征摘要】
1.一种铜芯散热发光组件，其特征在于：包括集成线路板，集成线路板包括铜基板、分别设置于铜基板的上下两侧面上的第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层、设置于第一聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面上的第一线路层、设置于第二聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面上的第二线路层，集成线路板上贯穿开设有至少两个第二通孔，第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一线路层及第二线路层，导电层与铜基板之间设置有聚酰亚胺环，第一线路层上设置有LED阵列，第二线路层上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层驱动LED阵列。2.如权利要求1所述的铜芯散热发光组件，其特征在于：还包括与集成线路板连接的至少两个电源端子柱，电源端子柱包括导电芯柱、突出设置于导电芯柱端面上的连接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，刘勇，夏杏军，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33