一种LED颗粒树脂结构制造技术

技术编号:22051262 阅读:37 留言:0更新日期:2019-09-07 13:58
本实用新型专利技术公开了一种LED颗粒树脂结构,一种LED颗粒树脂结构,包括树脂壳体以及安装在树脂壳体内部的LED颗粒,所述树脂壳体下端面中心轴处焊接有底板,所述底板下端面关于中心轴对称设置有两个竖杆,所述圆板内部通过开设有横槽与树脂壳体下端面焊接的第二滑块滑动连接。本实用新型专利技术中,由于采用了四个圆板之间的间隙,实现了四个圆板上端面贴合反光灯碗下端面,通过金属接触进行散热,又由于采用了反光灯碗侧表壁与树脂壳体内表壁滑动连接,实现了反光灯碗稳定的上下运动,方便调节LED颗粒的灯光和反射效果,同时由于采用了螺母与啮合齿之间的螺纹旋和连接,实现了螺母下端面卡住电路板,将LED颗粒固定到电路板顶部。

A Particle Resin Structure for LED

【技术实现步骤摘要】
一种LED颗粒树脂结构
本技术涉及LED灯具制造
,尤其涉及一种LED颗粒树脂结构。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。LED灯在现代社会受到广泛的应用,然而在LED颗粒树脂结构使用过程中出现了以下一些缺陷,首先,LED树脂颗粒。散热比较困难,容易烧坏;其次,LED颗粒发光分散,需要对其进行聚光和调节;最后,LED颗粒安装在电路板顶部时需要焊接,比较麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于:为了解决LED颗粒散热和聚光以及固定的问题,而提出的一种LED颗粒树脂结构。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种LED颗粒树脂结构,包括树脂壳体以及安装在树脂壳体内部的LED颗粒,所述树脂壳体下端面中心轴处焊接有底板,所述底板下端面关于中心轴对称设置有两个竖杆,所述树脂壳体底部设置有电路板,且电路板通过开设贯穿孔与竖杆间隙配合,所述底板上端面开设有圆槽,且圆槽内部滑动连接有圆板,所述圆板上端面与树脂壳体下端面贴合,所述圆板内部通过开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED颗粒树脂结构,包括树脂壳体(1)以及安装在树脂壳体(1)内部的LED颗粒(2),所述树脂壳体(1)下端面中心轴处焊接有底板(13),所述底板(13)下端面关于中心轴对称设置有两个竖杆(11),所述树脂壳体(1)底部设置有电路板(9),且电路板(9)通过开设贯穿孔与竖杆(11)间隙配合,其特征在于,所述底板(13)上端面开设有圆槽(4),且圆槽(4)内部滑动连接有圆板(5),所述圆板(5)上端面与树脂壳体(1)下端面贴合,所述圆板(5)内部通过开设有弧形槽(14)与底板(13)上端面焊接的第一滑块(6)滑动连接,所述圆板(5)内部通过开设有横槽(15)与树脂壳体(1)下端面焊接的第...

【技术特征摘要】
1.一种LED颗粒树脂结构,包括树脂壳体(1)以及安装在树脂壳体(1)内部的LED颗粒(2),所述树脂壳体(1)下端面中心轴处焊接有底板(13),所述底板(13)下端面关于中心轴对称设置有两个竖杆(11),所述树脂壳体(1)底部设置有电路板(9),且电路板(9)通过开设贯穿孔与竖杆(11)间隙配合,其特征在于,所述底板(13)上端面开设有圆槽(4),且圆槽(4)内部滑动连接有圆板(5),所述圆板(5)上端面与树脂壳体(1)下端面贴合,所述圆板(5)内部通过开设有弧形槽(14)与底板(13)上端面焊接的第一滑块(6)滑动连接,所述圆板(5)内部通过开设有横槽(15)与树脂壳体(1)下端面焊接的第二滑块(7)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种LED颗粒树脂结构,其特征在于,所述树脂壳体(1)内表壁上滑动连接有反光灯碗...

【专利技术属性】
技术研发人员:王力军顾雪华
申请(专利权)人:苏州典创电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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