【技术实现步骤摘要】
一种LED颗粒树脂结构
本技术涉及LED灯具制造
,尤其涉及一种LED颗粒树脂结构。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。LED灯在现代社会受到广泛的应用,然而在LED颗粒树脂结构使用过程中出现了以下一些缺陷,首先,LED树脂颗粒。散热比较困难,容易烧坏;其次,LED颗粒发光分散,需要对其进行聚光和调节;最后,LED颗粒安装在电路板顶部时需要焊接,比较麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于:为了解决LED颗粒散热和聚光以及固定的问题,而提出的一种LED颗粒树脂结构。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种LED颗粒树脂结构,包括树脂壳体以及安装在树脂壳体内部的LED颗粒,所述树脂壳体下端面中心轴处焊接有底板,所述底板下端面关于中心轴对称设置有两个竖杆,所述树脂壳体底部设置有电路板,且电路板通过开设贯穿孔与竖杆间隙配合,所述底板上端面开设有圆槽,且圆槽内部滑动连接有圆板,所述圆板上端面与树脂壳体下端面贴合 ...
【技术保护点】
1.一种LED颗粒树脂结构,包括树脂壳体(1)以及安装在树脂壳体(1)内部的LED颗粒(2),所述树脂壳体(1)下端面中心轴处焊接有底板(13),所述底板(13)下端面关于中心轴对称设置有两个竖杆(11),所述树脂壳体(1)底部设置有电路板(9),且电路板(9)通过开设贯穿孔与竖杆(11)间隙配合,其特征在于,所述底板(13)上端面开设有圆槽(4),且圆槽(4)内部滑动连接有圆板(5),所述圆板(5)上端面与树脂壳体(1)下端面贴合,所述圆板(5)内部通过开设有弧形槽(14)与底板(13)上端面焊接的第一滑块(6)滑动连接,所述圆板(5)内部通过开设有横槽(15)与树脂壳体 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED颗粒树脂结构,包括树脂壳体(1)以及安装在树脂壳体(1)内部的LED颗粒(2),所述树脂壳体(1)下端面中心轴处焊接有底板(13),所述底板(13)下端面关于中心轴对称设置有两个竖杆(11),所述树脂壳体(1)底部设置有电路板(9),且电路板(9)通过开设贯穿孔与竖杆(11)间隙配合,其特征在于,所述底板(13)上端面开设有圆槽(4),且圆槽(4)内部滑动连接有圆板(5),所述圆板(5)上端面与树脂壳体(1)下端面贴合,所述圆板(5)内部通过开设有弧形槽(14)与底板(13)上端面焊接的第一滑块(6)滑动连接,所述圆板(5)内部通过开设有横槽(15)与树脂壳体(1)下端面焊接的第二滑块(7)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种LED颗粒树脂结构,其特征在于,所述树脂壳体(1)内表壁上滑动连接有反光灯碗...
【专利技术属性】
技术研发人员:王力军,顾雪华,
申请(专利权)人:苏州典创电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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