一种铁氧体和石墨的复合结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种铁氧体和石墨的复合结构及其制备方法，用该制备方法得到铁氧体和石墨的复合结构包括依次设置的单面胶层、石墨层、第一双面胶层、铁氧体层和第二双面胶层，所述单面胶层的粘连面与石墨层和第二双面胶层分别粘连，所述石墨层、第一双面胶层和铁氧体层分别位于单面胶层和第二双面胶层围成的空间内。上述制备方法工艺简单，且获得的成本良率和品质更好。

A Composite Structure of Ferrite and Graphite and Its Preparation Method

【技术实现步骤摘要】
一种铁氧体和石墨的复合结构及其制备方法
本专利技术涉及吸波散热材料
，特别涉及一种铁氧体和石墨的复合结构及其制备方法。
技术介绍
随着移动支付的发展，手机NFC的逐渐成为手机必备的功能。增加NFC功能的同时也伴随着发热问题的增加，FPC上贴合铁氧体和石墨片成为主流散热和吸波的方法。如图1所示为目前铁氧体和石墨在FPC上的贴合方案，其做法是首先在FPC上贴合铁氧体再进行压合，然后再将石墨贴合在铁氧体上再进行压合。上述方案存在以下缺点：1、铁氧体与石墨分开贴合，因此需要分别开模具，再人工两次组装，模具成本和人工成本高；2、铁氧体单独模切时毛刺大，颗粒外漏容易掉落，贴合石墨时容易出现鼓包，杂质等问题；3、手机中的NFC贴在主板支架和玻璃后盖之间，该位置空间较为狭小，对厚度敏感。而现有技术中铁氧体和石墨在贴合时，朝向FPC的一面都需要设置双面胶层用于固定，远离PFC的一面都需要单面胶层用于保护和复合加强结构，这就导致FPC上除了铁氧体和石墨之外，还需要两层的单面胶层和双面胶层，整体的厚度较大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种工艺更加简单的铁氧体和石墨的复合结构的制备方法；在此基础上，还提供一种品质更为优良的铁氧体和石墨的复合结构。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种铁氧体和石墨的复合结构的制备方法，包括以下步骤：S1、选取石墨片材和铁氧体片材，将石墨片材与铁氧体片材粘连，获得铁氧体-石墨复合层；S2、对铁氧体-石墨复合层进行模切处理，获得至少两个的模切半成品；S3、将至少两个的模切半成品中的铁氧体片材远离石墨片材的一侧分别粘连于料带上；S4、用单面胶层与至少两个的模切半成品中的石墨片材远离铁氧体片材的一侧分别粘连，使至少两个的模切半成品分别位于单面胶层与料带之间；S5、对单面胶层和料带进行模切处理，获得至少两个的铁氧体和石墨的复合结构。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案为：一种铁氧体与石墨的复合结构，包括依次设置的单面胶层、石墨层、第一双面胶层、铁氧体层和第二双面胶层，所述单面胶层的粘连面与石墨层和第二双面胶层分别粘连，所述石墨层、第一双面胶层和铁氧体层分别位于单面胶层和第二双面胶层围成的空间内。本专利技术的有益效果在于：(1)铁氧体片材和石墨片材先贴合，再模切，这样只需开一次模具，省下了模具费用，减少了工艺次数的同时可以提高良率；(2)对单面胶层和双面胶层模切后，原来的模切半成品的边缘形成包边，能够有效的避免铁氧体边缘颗粒掉落导致贴附石墨后的鼓包、杂质等外观不良；(3)铁氧体和石墨的复合结构中，只内包含一层的单面胶层，从而减小了厚度，再同样的空间内可选用厚度更大的石墨，散热性能更好。附图说明图1为现有技术中铁氧体和石墨在FPC上的贴合方案的原理图；图2为本专利技术的铁氧体和石墨在FPC上的贴合方案的原理图；图3为本专利技术实施例的铁氧体和石墨的复合结构及其制备方法的石墨片材和铁氧体片材粘连前的结构示意图；图4为本专利技术实施例的铁氧体和石墨的复合结构及其制备方法的模切半成品的结构示意图；图5为本专利技术实施例的铁氧体和石墨的复合结构及其制备方法的模切半成品设于料带时的结构示意图；图6为本专利技术实施例的铁氧体和石墨的复合结构及其制备方法的料带与单面胶层粘连前的结构示意图；图7为本专利技术实施例的铁氧体和石墨的复合结构及其制备方法的铁氧体和石墨的复合结构的纵向截面示意图；图8为本专利技术实施例的铁氧体和石墨的复合结构及其制备方法的铁氧体和石墨的复合结构设于离型膜时的结构示意图；标号说明：10、石墨片材；20、铁氧体片材；30、模切半成品；31、石墨层；32、铁氧体层；40、料带；50、单面胶层；60、第一双面胶层；70、第二双面胶层；80、离型膜。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：先贴合石墨片材铁氧体后整体模切，减少了模切次数和开模具次数，同时依靠后续形成的包边提高外观良率。请参照图2-8，一种铁氧体和石墨的复合结构的制备方法，包括以下步骤：S1、选取石墨片材10和铁氧体片材20，将石墨片材10与铁氧体片材20粘连，获得铁氧体-石墨复合层；S2、对铁氧体-石墨复合层进行模切处理，获得至少两个的模切半成品30；S3、将至少两个的模切半成品30中的铁氧体片材20远离石墨片材10的一侧分别粘连于料带40上；S4、用单面胶层50与至少两个的模切半成品30中的石墨片材10远离铁氧体片材20的一侧分别粘连，使至少两个的模切半成品30分别位于单面胶层50与料带40之间；S5、对单面胶层50和料带40进行模切处理，获得至少两个的铁氧体和石墨的复合结构。本专利技术的另一个技术方案为：一种铁氧体与石墨的复合结构，包括依次设置的单面胶层50、石墨层31、第一双面胶层60、铁氧体层32和第二双面胶层70，所述单面胶层50的粘连面与石墨层31和第二双面胶层70分别粘连，所述石墨层31、第一双面胶层60和铁氧体层32分别位于单面胶层50和第二双面胶层70围成的空间内。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：(1)铁氧体片材和石墨片材先贴合，再模切，这样只需开一次模具，省下了模具费用，减少了工艺次数的同时可以提高良率；(2)对单面胶层和双面胶层模切后，原来的模切半成品的边缘形成包边，能够有效的避免铁氧体边缘颗粒掉落导致贴附石墨后的鼓包、杂质等外观不良；(3)铁氧体和石墨的复合结构中，只内包含一层的单面胶层，从而减小了厚度，再同样的空间内可选用厚度更大的石墨，散热性能更好。进一步的，所述步骤S3和步骤S4之间，还包括步骤S31：用离型膜80粘连并覆盖于料带40远离铁氧体的一侧；所述步骤S5中的模切处理采用半切工艺。由上述描述可知，半切工艺即不切离型膜80，半切完成后，在一个离型膜80上就有至少两个的铁氧体和石墨的复合结构，拿取更为方便，可以提高组装效率。进一步的，步骤S5中半切工艺采用的工具为雕刻刀。进一步的，步骤S1中，所述铁氧体片材20的厚度为60～100um。进一步的，所述料带40为双面胶料带。由上述描述可知，双面胶料带在被模切后就变成铁氧体和石墨的复合结构中的第二双面胶层70。实施例一如图2所示为本实施例中铁氧体和石墨在FPC上的贴合方案的原理图，在本实施例中，首先制备铁氧体和石墨的复合结构，再将该复合结构贴合在FPC上并压合；所述铁氧体和石墨的复合结构的制备方法具体为：S1、如图3所示，选取石墨片材10和铁氧体片材20，将石墨片材10与铁氧体片材20粘连，获得铁氧体-石墨复合层；S2、对铁氧体-石墨复合层进行模切处理，获得至少两个的图4中的模切半成品30；S3、如图5所示，将至少两个的模切半成品30中的铁氧体片材20远离石墨片材10的一侧分别粘连于料带40上，料带40为双面胶料带；S31、用离型膜80粘连并覆盖于料带40远离铁氧体的一侧；S4、如图6所示，用单面胶层50与至少两个的模切半成品30中的石墨片材10远离铁氧体片材20的一侧分别粘连，使至少两个的模切半成品30分别位于单面胶层50与双面胶料带40之间；S5、对单面胶层50、料带40和离型膜80做半切处理，获得至少两个的图7所示的铁氧体和石墨的复合结构，料带40被模切成至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铁氧体和石墨的复合结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选取石墨片材和铁氧体片材，将石墨片材与铁氧体片材粘连，获得铁氧体‑石墨复合层；S2、对铁氧体‑石墨复合层进行模切处理，获得至少两个的模切半成品；S3、将至少两个的模切半成品中的铁氧体片材远离石墨片材的一侧分别粘连于料带上；S4、用单面胶层与至少两个的模切半成品中的石墨片材远离铁氧体片材的一侧分别粘连，使至少两个的模切半成品分别位于单面胶层与料带之间；S5、对单面胶层和料带进行模切处理，获得至少两个的铁氧体和石墨的复合结构。

【技术特征摘要】
1.一种铁氧体和石墨的复合结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选取石墨片材和铁氧体片材，将石墨片材与铁氧体片材粘连，获得铁氧体-石墨复合层；S2、对铁氧体-石墨复合层进行模切处理，获得至少两个的模切半成品；S3、将至少两个的模切半成品中的铁氧体片材远离石墨片材的一侧分别粘连于料带上；S4、用单面胶层与至少两个的模切半成品中的石墨片材远离铁氧体片材的一侧分别粘连，使至少两个的模切半成品分别位于单面胶层与料带之间；S5、对单面胶层和料带进行模切处理，获得至少两个的铁氧体和石墨的复合结构。2.根据权利要求1所述的铁氧体和石墨的复合结构的制备方法，其特征在于，所述步骤S3和步骤S4之间，还包括步骤S31：用离型膜粘连并...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44