一种带SMT、THR焊接的连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种带SMT、THR焊接的连接器，包括端子组件、基板和固定件，端子组件包括端子壳体和连接端子，连接端子设置在端子壳体内，基板上设置有固定焊孔，固定焊孔处设置有焊盘组件，固定件设置有安装部和焊脚，端子壳体与安装部连接，焊脚包括过孔部和贴装部，过孔部穿过固定焊孔，贴装部位于基板表面处，焊脚与焊盘组件焊接。利用过孔部和贴装部提供的支撑力有效提高结构强度，提供端子组件的拔插寿命，同时在生产制作时，将固定件插入固定焊孔进行焊接，其简易装配生产效率高。

A Connector with SMT and THR Welding

【技术实现步骤摘要】
一种带SMT、THR焊接的连接器
本技术涉及连接设备领域，尤其涉及一种带SMT、THR焊接的连接器。
技术介绍
连接器是在电气工程中常用的一种部件，它的作用是连接不同设备上的电路或者连接电路中不同的模块，使电流或者信号得以流通或传输，使电路实现预定的功能。现有的连接器包括一个公连接器以及一个母连接器，其连接方式通常为通过公连接器插入到母连接器中，公连接器中的电连接端子和母连接器中的电连接端子电连接。随时技术的发展，现有的连接器已经在插头内设置相应的电路板，以适配相应的信号传输，而现有电连接端子与电路基板之间的装配连接存在一些问题，如装配紧固程度，是否能够承受多次来回拔插，如装配简易程度或者生产效率等问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种装配简易、生产效率高且结构强度高的带SMT、THR焊接的连接器。为了实现本技术的目的，本技术提供一种连接器，包括端子组件、基板和固定件，端子组件包括端子壳体和连接端子，连接端子设置在端子壳体内，基板上设置有固定焊孔，固定焊孔处设置有焊盘组件，固定件设置有安装部和焊脚，端子壳体与安装部连接，焊脚包括过孔部和贴装部，过孔部穿过固定焊孔，贴装部位于基板表面处，焊脚与焊盘组件焊接。由上述方案可见，通过在固定件设置安装部和焊脚，而焊脚包括过孔部和贴装部，以及在固定焊孔设置焊盘组件，当过孔部位于固定焊孔时，且贴装部位于基板表面处时，可通过波峰焊或回流焊等焊接方式，继而实现焊脚与焊盘组件焊接并实现相关的固定，其利用过孔部和贴装部提供的支撑力有效提高结构强度，提供端子组件的拔插寿命，同时在生产制作时，将端子组件先与固定件连接，随后将固定件插入固定焊孔，然后进行焊接，继而完成固定，其简易装配生产效率高。更进一步的方案是，过孔部呈柱状设置，过孔部沿固定焊孔的轴向延伸，贴装部的延伸方向与过孔部的延伸方向相交。更进一步的方案是，贴装部和安装部位于基板的同一侧上。更进一步的方案是，贴装部的延伸方向与端子组件的拔插方向同向。由上可见，通过过孔部的穿过且过孔焊接设置，以及贴装部的贴片焊接设置，继而能够提高连接结构强度。更进一步的方案是，固定件设置有两个焊脚，两个焊脚的贴装部朝相反方向延伸。更进一步的方案是，连接器包括两个固定件，两个固定件分别连接在端子壳体在拔插方向的两侧部上。由上可见，通过固定件的两个焊脚的设置，以及两侧固定件的设置，有效提高端子壳体的连接稳定性，即便是在拔插耐久性。更进一步的方案是，端子壳体朝向基板地设置有定位柱，基板设置有定位孔，定位柱与定位孔配合。由上可见，通过固定件的焊接固定以及配合定位柱的限位，可更进一步地提高端子壳体的连接稳定性和拔插耐久度。更进一步的方案是，端子壳体与基板之间设置有插入间隙。由上可见，由于与基板焊接，故在端子壳体和基板之间设置插入间隙，另一连接器与本案连接器连接时，另一连接器的端子壳体可插入至插入间隙，以实现相应的避让连接，可有效提高连接器的紧凑程度。更进一步的方案是，焊盘组件包括第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部位于固定焊孔的内壁上，第二焊接部呈片状设置，第二焊接部设置在基板位于固定焊孔侧部的表面上；过孔部与第一焊接部焊接，贴装部与第二焊接部焊接。更进一步的方案是，基板上还设置有电连接部，电连接部和第二焊接部位于基板同一侧表面上，连接端子与电连接部焊接。由上可见，位于固定焊孔内的第一焊接部，以及呈片状布置的第二焊接部，能够为焊脚提供良好的焊接支撑，同时端子的电连接部与第二焊接部位于同一侧表面上，其通过一次焊接工艺便可全部连接固定，有效提高生产效率。附图说明图1是本技术连接器组件实施例的结构图。图2是本技术连接器组件实施例的分解图。图3是本技术连接器实施例的分解图。图4是本技术连接器实施例在另一视角的分解图。图5是本技术连接器实施例位于焊脚处的剖视图。图6是图5位于A处的放大图。图7是本技术连接器实施例位于连接端子处的剖视图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式参照图1和图2，连接器组件1包括连接器2和连接器3，在本实施例中连接器2为母连接器，连接器3为公连接器，连接器2为带SMT、THR焊接的连接器，下面主要以连接器2为例进行说明。参照图3和图4，连接器2包括端子组件、基板21和两个固定件24，端子组件包括端子壳体22和多个连接端子23，端子壳体22在中部设置有多个端子安装孔，多个连接端子23分别设置在端子壳体22的端子安装孔内，连接端子23的外侧端呈外露弯曲设置。端子壳体22在拔插方向X的两侧部上分别设置有固定部221，固定部221呈“工”型凸起设置，端子壳体22在下表面朝向基板21地延伸设置有两个定位柱222，两个定位柱222分别位于拔插方向X的两侧部上。两个固定件24分别设置在端子壳体22的拔插方向X的两侧部上，固定件24设置有安装部241和两个焊脚242，安装部241位于上端位置上，安装部241呈“工”型安装孔设置，两个焊脚242均位于安装部241的下端，且两个焊脚242沿拔插方向X分布，每个焊脚242包括过孔部244和贴装部243，过孔部244呈柱状设置，过孔部244沿固定焊孔212的轴向延伸，贴装部243呈横向延伸，贴装部243的延伸方向与过孔部244的延伸方向相交，在本实施例中贴装部243的延伸方向垂直于过孔部244的延伸方向，且贴装部243和安装部241位于基板21的同一侧的上表面上，贴装部243的延伸方向与端子组件的拔插方向X同向，在同一固定件4的两个焊脚242的贴装部243朝相反方向延伸，即两个贴装部243分别对应插入方向和拔出方向。两侧的固定件24与端子壳体22连接时，“工”型的安装部241与固定部221匹配连接，焊脚242朝向基板21地布置。基板21可采用PCB电路板布置，在基板21上设置相应的功能电路模块，基板21贯穿地设置有四个固定焊孔212，四个固定焊孔212的位置与焊脚242的位置对应，固定焊孔212分别设置有焊盘组件，焊盘组件包括第一焊接部和第二焊接部213，第一焊接部位于固定焊孔212的内壁上，即第一焊接部可为固定焊孔212内的沉铜，第二焊接部213呈片状金属片设置，第二焊接部213设置在基板21位于固定焊孔212侧部的表面上，且第二焊接部213位于朝向端子壳体22的表面上，以及片状的第二焊接部213包括包围固定焊孔212的环形部和外伸于环形部的矩形部，矩形部的延伸方向与对应的贴装部243的延伸方向同向。在同一侧的两个固定焊孔212之间设置有定位孔211，基板21上还设置有多个电连接部214，多个电连接部214排列分布且位置与连接端子23的外露连接端对应，多个电连接部214位于两个后侧的固定焊孔212之间，电连接部214和第二焊接部213位于基板21同一侧表面上。参照图5至图7，对连接器2进行焊接连接时，先将固定件24与端子壳体22连接，随后可以将焊接安装至固定焊孔212处，定位柱222与定位孔211配合，过孔部244穿过固定焊孔212并位于第一焊接部内，贴装部243位于基板21表面处的第二焊接部213处，同时，电连接部214的外露连接端分布位于电连接部214处，随后经过波峰焊或回流焊的焊接工艺，使焊脚242与焊盘组件焊接，焊脚242的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带SMT、THR焊接的连接器，其特征在于，包括：端子组件，所述端子组件包括端子壳体和连接端子，所述连接端子设置在所述端子壳体内；基板，所述基板上设置有固定焊孔，所述固定焊孔处设置有焊盘组件；固定件，所述固定件设置有安装部和焊脚，所述端子壳体与所述安装部连接，所述焊脚包括过孔部和贴装部，所述过孔部穿过所述固定焊孔，所述贴装部位于所述基板表面处，所述焊脚与所述焊盘组件焊接。

【技术特征摘要】
1.一种带SMT、THR焊接的连接器，其特征在于，包括：端子组件，所述端子组件包括端子壳体和连接端子，所述连接端子设置在所述端子壳体内；基板，所述基板上设置有固定焊孔，所述固定焊孔处设置有焊盘组件；固定件，所述固定件设置有安装部和焊脚，所述端子壳体与所述安装部连接，所述焊脚包括过孔部和贴装部，所述过孔部穿过所述固定焊孔，所述贴装部位于所述基板表面处，所述焊脚与所述焊盘组件焊接。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述过孔部呈柱状设置，所述过孔部沿所述固定焊孔的轴向延伸；所述贴装部的延伸方向与所述过孔部的延伸方向相交。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：所述贴装部和所述安装部位于所述基板的同一侧上。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于：所述贴装部的延伸方向与所述端子组件的拔插方向同向。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：所述固定件设置有两个所述焊脚，两个所述焊脚的贴装部朝...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗妙清，曾冬园，
申请(专利权)人：浩亭珠海制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44