一种耐磨耐高温的IC卡制造技术

本实用新型专利技术适用于IC卡技术领域，提供了一种耐磨耐高温的IC卡，包括芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层，所述耐高温层、图案层和耐磨层均相对于芯片层呈镜像设置有两层，所述芯片层左端设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设置有IC卡芯片，所述IC卡芯片倒封装至芯片安装槽内，所述IC卡芯片右端电连接有感应天线，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层层压制成，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层右上角设置有穿孔，本实用新型专利技术通过倒封装工艺完成IC卡制作，降低了制卡成本和厚度，通过设置耐高温层，确保IC卡在高温状态下能正常使用，在碰到火源时给用户提供更多的时间给IC卡灭火，通过设置耐磨层，使IC卡长久使用，卡面上的图案不会被摩擦掉。

An IC Card with Wear Resistance and High Temperature Resistance

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨耐高温的IC卡
本技术属于IC卡
，尤其涉及一种耐磨耐高温的IC卡。
技术介绍
IC卡(IntegratedCircuitCard，集成电路卡)，也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard)、微电路卡(Microcircuitcard)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。现有技术中的IC卡在碰到火源时，很容易引燃损坏卡内芯片，长久在高温环境下工作也很容易老化，且IC卡在使用很久之后，卡面上的资料图案很容易磨损，重要的信息很容易损耗掉。
技术实现思路
本技术提供一种耐磨耐高温的IC卡，旨在解决现有技术中的IC卡卡面图案使用久了之后出现磨损和在高温环境下使用容易老化的问题。本技术是这样实现的，一种耐磨耐高温的IC卡，包括芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层，所述耐高温层、图案层和耐磨层均相对于芯片层呈镜像设置有两层，所述芯片层左端设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设置有IC卡芯片，所述IC卡芯片倒封装至芯片安装槽内，所述IC卡芯片右端电连接有感应天线，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层层压制成，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层右上角设置有穿孔。更进一步地，所述IC卡芯片和感应天线包覆设置在所述芯片层内部。更进一步地，所述耐高温层为使用ABS/PVC混合材料加工而成的保护薄膜。更进一步地，所述耐磨层为耐磨薄膜材料，为透明设置。更进一步地，所述天线采用印刷或者蚀刻工艺制成。更进一步地，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层四角边均设置有圆角。本技术所达到的有益效果：本技术通过倒封装工艺完成IC卡制作，降低了制卡成本和厚度，且通过设置耐高温层，确保IC卡在高温状态下能正常使用，在碰到火源时给用户提供更多的时间给IC卡灭火，通过设置耐磨层，使IC卡长久使用，卡面上的图案不会被摩擦掉，通过设置穿孔便于IC卡的携带。附图说明图1是本技术提供的一种耐磨耐高温的IC卡的结构示意图。图2是本技术提供的一种耐磨耐高温的IC卡芯片层的机构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图2所示，一种耐磨耐高温的IC卡，包括芯片层1、耐高温层2、图案层3和耐磨层4，耐高温层2、图案层3和耐磨层4均相对于芯片层呈镜像设置有两层，芯片层1左端设置有芯片安装槽11，芯片安装槽11内设置有IC卡芯片5，IC卡芯片5倒封装至芯片安装槽11内，IC卡芯片5右端电连接有感应天线6，芯片层1、耐高温层2、图案层3和耐磨层4层压制成，芯片层1、耐高温层2、图案层3和耐磨层4右上角设置有穿孔7，本技术且通过设置耐高温层2，确保IC卡在高温状态下能正常使用，在碰到火源时给用户提供更多的时间去给IC卡灭火，通过设置耐磨层，使IC卡长久使用，卡面上的图案不会被摩擦掉，通过设置穿孔便于IC卡的携带。IC卡芯片5和感应天线6包覆设置在芯片层内部；耐高温层2为使用ABS/PVC混合材料加工而成的保护薄膜；耐磨层4为耐磨薄膜材料，为透明设置；天线6采用印刷或者蚀刻工艺制成；芯片层1、耐高温层2、图案层3和耐磨层4四角边均设置有圆角。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐磨耐高温的IC卡，其特征在于，包括芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层，所述耐高温层、图案层和耐磨层均相对于芯片层呈镜像设置有两层，所述芯片层左端设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设置有IC卡芯片，所述IC卡芯片倒封装至芯片安装槽内，所述IC卡芯片右端电连接有感应天线，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层层压制成，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层右上角设置有穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种耐磨耐高温的IC卡，其特征在于，包括芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层，所述耐高温层、图案层和耐磨层均相对于芯片层呈镜像设置有两层，所述芯片层左端设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设置有IC卡芯片，所述IC卡芯片倒封装至芯片安装槽内，所述IC卡芯片右端电连接有感应天线，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层层压制成，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层右上角设置有穿孔。2.如权利要求1所述的一种耐磨耐高温的IC卡，其特征在于，所述IC卡芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯学裕，
申请(专利权)人：深圳市澄天伟业科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44