一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，包括待测模块和连接于所述待测模块的MCU模块，所述待测模块的输入端通过电磁继电器和控制开关连接于供电电源，所述电磁继电器连接于所述MCU模块，所述待测模块的输出端连接有负载模块，所述待测模块包括多个供充电控制模块插接的工装位，多个工装位相互串联连接且分别连接于所述MCU模块，且电磁继电器控制端连接有第一开关电路，所述第一开关电路包括第一开关管，所述第一开关管的控制端连接于所述MCU模块。本实用新型专利技术将充电控制模块进行串联老化，大大加快老化进度，同时缩减工人频繁操作的时间，提高工作效率与生产效率。

A Series Aging Equipment of Charge Control Module Based on PIC Design

【技术实现步骤摘要】
一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备
本技术属于电动汽车充电枪的充电模块老化
，尤其涉及一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备。
技术介绍
充电控制模块在出厂之前都需要进行老化测试，通常是将充电控制模块的输出端接上负载进行老化检测，以防止有缺陷的产品流入市场。现有技术中，充电控制模块的老化设备都只能针对一个充电控制模块进行老化测试，工厂员工需要采用一个个检测的方式对充电控制模块一个个地进行检测，但是在出厂量大的时候，常常会出现检测跟不上生产的矛盾，导致整体工序效率大大降低；此外，现有技术中充电控制模块只能提供一种老化电流，存在适用范围小，实用性不强等缺点。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种能够提高工作效率的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备。为达到上述目的，本技术提出了一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，包括待测模块和连接于所述待测模块的MCU模块，所述待测模块的输入端通过电磁继电器和控制开关连接于供电电源，所述电磁继电器连接于所述MCU模块，所述待测模块的输出端连接有负载模块，所述待测模块包括多个供充电控制模块插接的工装位，多个工装位相互串联连接且分别连接于所述MCU模块，所述电磁继电器的控制端连接有第一开关电路，所述第一开关电路包括第一开关管，所述第一开关管的控制端连接于所述MCU模块。在上述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备中，每个工装位的输出端分别通过光耦电路连接于所述MCU模块，所述光耦电路包括光耦器，且每个工装位的两个输出端分别连接于相应光耦器的两个输入控制端，每个光耦器的输出被控端连接于所述MCU模块。在上述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备中，每个光耦器的输出被控端均连接于输入扩展模块的输入端，所述输入扩展模块输出端连接于所述MCU模块。在上述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备中，每个工装位的CP信号端分别连接有第二开关电路，所述第二开关电路包括第二开关管，且所述第二开关管的控制端连接于所述MCU模块。在上述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备中，每个第二开关管的控制端均连接于第三驱动芯片，所述第三驱动芯片的输入端连接于所述MCU模块。在上述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备中，所述负载模块包括至少两个相互并联的负载电路，每个负载电路包括负载电阻和第三开关电路，所述第三开关电路的控制端连接于所述MCU模块。在上述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备中，所述第三开关电路包括固态继电器和第三开关管，所述固态继电器的负载端连接于所述负载电阻，所述固态继电器的控制端连接于所述第三开关管，所述第三开关管的控制端连接于所述MCU模块。在上述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备中，所述MCU模块还连接有第一驱动芯片和第二驱动芯片，所述第一驱动芯片连接有第一八段数码管，第二驱动芯片连接有第二八段数码管。在上述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备中，所述MCU模块还连接有警报电路，所述警报电路包括蜂鸣器和连接于所述蜂鸣器的警报晶闸管，所述警报晶闸管的控制端连接于所述MCU模块。与现有的技术相比，本技术具有以下优点：1、将充电控制模块进行串联老化，大大加快老化进度，同时缩减工人频繁操作的时间，提高工作效率与生产效率；2、正常每个模块需要2KW的老化负载，本技术实现多个模块串联老化，多个充电控制模块只消耗原本一个充电控制模块的电源，相较于现有技术单个老化的方式，大大节省了能源，同时提高了工作效率和生产效率。附图说明图1是本技术的电路结构图。图中，MCU模块U1；待测模块1；电磁继电器K1；第一开关电路3；第一开关管Q012；工装位P1～P8；光耦电路4；光耦器U11～U18；输入扩展模块U10；第二开关电路5；第二开关管Q01～Q08；第三驱动芯片U6；负载模块2；负载电阻R19、R20；第三开关电路6；固态继电器U8、U9；第三开关管Q09、Q10；第一驱动芯片U4；第二驱动芯片U5；第一八段数码管DS1；第二八段数码管DS2；蜂鸣器LS；警报电路7；警报晶闸管Q011。具体实施方式如图1所示，本实施例公开了一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，包括待测模块1和连接于待测模块1的MCU模块U1，其中MCU模块采用PIC16F887-I/PT芯片。待测模块1的输入端通过电磁继电器K1和控制开关S连接于供电电源，且电磁继电器K1与控制开关S1之间连接有电压检测芯片H1，电磁继电器K1的控制端K01连接于第一开关电路3，第一开关电路3包括第一开关管Q012，电磁继电器K1的控制端K01连接于第一开关管Q012，第一开关管Q012的控制端K1_DRV连接于MCU模块U1。MCU模块1控制闭合或断开电磁继电器K1，初始总线电压检测电路输出实时信号，该信号为后级总线电压检测的同步信号。进一步地，待测模块1包括多个供充电控制模块插接的工装位P1～P8，本实施例采用八个工装位串联，自靠近控制开关S至远离控制开关S依次为P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7和P8，多个工装位P1～P8相互串联连接且分别连接于MCU模块U1，在投入使用时，将八个充电控制模块分别安装在八个工装位处，通过相应的工装位与电路中的其他元器件相连接。正常每个模块需要2KW的老化负载，本实施例通过八个模块串联老化，八个充电控制模块只消耗原本一个充电控制模块的电源，也就是说本实施例的八个充电控制模块老化也只需要2KW的老化负载，相较于现有技术单个老化的方式，大大节省了能源，同时提高了工作效率和生产效率。进一步地，每个工装位P1～P8的输出端分别通过光耦电路4连接于MCU模块U1，光耦电路4包括光耦器U11～U18，且这里的光耦器采用的是LV-217-B-G光耦器。同样地，由于工装位采用的是八个，所以这里的光耦器使用的也是八个，分别为U11、U12、U13、U14、U15、U16、U17和U18，且每个工装位P1～P8的两个输出端分别连接于相应光耦器U11～U18的两个输入控制端，每个光耦器U11～U18的输出被控端连接于MCU模块U1。具体地，每个光耦器U11～U18的输出被控端均连接于输入扩展模块U10的输入端，输入扩展模块U10输出端连接于MCU模块U1，这里的输入扩展模块U10采用的是74HC165芯片。另外，靠近控制开关的工装位P1的输入端也通过一个光耦电路4连接于MCU模块U1，且该工装位P1的两个输入端分别连接于其对应光耦电路4的光耦器的两个输入控制端，该光耦器的输出被控端连接于MCU模块U1。同样地，每个工装位P1～P8的CP信号端分别连接有第二开关电路5，第二开关电路5包括第二开关管Q01～Q08，同样地，这里的第二开关管也是八个，在此不再进行赘述。且第二开关管Q01～Q08的控制端连接于MCU模块U1。具体地，每个第二开关管Q01～Q08的控制端均连接于第三驱动芯片U6，第三驱动芯片U6的输入端连接于MCU模块U1。在投入使用时，MCU模块1依次向八个工装位中的充电控制模块提供CP信号，使充电控制模块依次开始工作，MCU模块1同时根据同步信号，依次扫描每个充电控制模块后级的总线电压，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，包括待测模块(1)和连接于所述待测模块(1)的MCU模块(U1)，所述待测模块(1)的输入端通过电磁继电器(K1)和控制开关(S)连接于供电电源，所述电磁继电器(K1)连接于所述MCU模块(U1)，所述待测模块(1)的输出端连接有负载模块(2)，所述待测模块(1)包括多个供充电控制模块插接的工装位(P1～P8)，多个工装位(P1～P8)相互串联连接且分别连接于所述MCU模块(U1)，所述电磁继电器(K1)的控制端连接有第一开关电路(3)，所述第一开关电路(3)包括第一开关管(Q012)，所述第一开关管(Q012)的控制端连接于所述MCU模块(U1)。

【技术特征摘要】
1.一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，包括待测模块(1)和连接于所述待测模块(1)的MCU模块(U1)，所述待测模块(1)的输入端通过电磁继电器(K1)和控制开关(S)连接于供电电源，所述电磁继电器(K1)连接于所述MCU模块(U1)，所述待测模块(1)的输出端连接有负载模块(2)，所述待测模块(1)包括多个供充电控制模块插接的工装位(P1～P8)，多个工装位(P1～P8)相互串联连接且分别连接于所述MCU模块(U1)，所述电磁继电器(K1)的控制端连接有第一开关电路(3)，所述第一开关电路(3)包括第一开关管(Q012)，所述第一开关管(Q012)的控制端连接于所述MCU模块(U1)。2.根据权利要求1所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，每个工装位(P1～P8)的输出端分别通过光耦电路(4)连接于所述MCU模块(U1)，所述光耦电路(4)包括光耦器(U11～U18)，且每个工装位(P1～P8)的两个输出端分别连接于相应光耦器(U11～U18)的两个输入控制端，每个光耦器(U11～U18)的输出被控端连接于所述MCU模块(U1)。3.根据权利要求2所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，每个光耦器(U11～U18)的输出被控端均连接于输入扩展模块(U10)的输入端，所述输入扩展模块(U10)输出端连接于所述MCU模块(U1)。4.根据权利要求1所述的基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，其特征在于，每个工装位(P1～P8)的CP信号端分别连接有第二开关电路(5)，所述第二开关电路(5)包括第二开关管(Q01～Q08)，且所述第二开关管(...

【专利技术属性】
技术研发人员：高长明，
申请(专利权)人：杭州可明电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33