一种块式差压力传感器制造技术

技术编号:22030773 阅读:61 留言:0更新日期:2019-09-04 04:38
本实用新型专利技术公开了一种块式差压力传感器,包括一体式基座和探头所述探头设置有两组,所述探头卡接在一体式基座上,所述探头的端部固定连接有防过载膜片,所述一体式基座的上部固定连接有过渡套,所述探头上开设的凹槽内安装有O型圈,所述过渡套内设有芯体座,所述芯体座底部开设的沉孔与探头上凸起的部分配合定位,所述芯体与芯体座相配合的台阶处设置有密封垫,所述芯体的下端安装有高稳级进口感压芯片;通过旋入方式配合连接,通过内压紧帽螺纹旋紧使高稳级进口感压芯片与探头紧密接触,芯体底部采用高稳级进口的感压芯片,配合先进的电路处理和温度补偿技术,具有高灵敏度、高精度、高稳定性的特点。

A Block Differential Pressure Sensor

【技术实现步骤摘要】
一种块式差压力传感器
本技术涉及压力传感器
,具体为一种块式差压力传感器。
技术介绍
块式差压变送器是结合现有技术原理将结构高度集成的一款压力变送器,适用于测量气体、液体;现有的压力变送器,是在变送器壳体内设有取压室,取压室内设有膜盒式差压传感器,膜盒式差压传感器两侧分别为正取压室和负取压室,正取压室下方设有正取压管,负取压室下方设有负取压管,正取压管和负取压管与流体取压装置相连接,膜盒式差压传感器经信号线与仪表相连接,使得结构复杂,体积大,过载能力弱,而且精度低,稳定性差。因此,我们需要提供一种块式差压力传感器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种块式差压力传感器,结构设计紧凑合理,安装空间小,且具有过载保护,稳定性高,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种块式差压力传感器,包括一体式基座和探头,所述探头设置有两组,所述探头卡接在一体式基座上,所述探头的端部固定连接有防过载膜片,所述一体式基座的上部固定连接有过渡套,所述探头上开设的凹槽内安装有O型圈,所述过渡套内设有芯体座,所述芯体座底部开设的沉孔与探头上凸起的部分配合定位,且芯体座的底部与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种块式差压力传感器,包括一体式基座(1)和探头(2),其特征在于:所述探头(2)设置有两组,所述探头(2)卡接在一体式基座(1)上,所述探头(2)的端部固定连接有防过载膜片(13),所述一体式基座(1)的上部固定连接有过渡套(10),所述探头(2)上开设的凹槽内安装有O型圈(3),所述过渡套(10)内设有芯体座(8),所述芯体座(8)底部开设的沉孔与探头(2)上凸起的部分配合定位,且芯体座(8)的底部与O型圈(3)接触,所述芯体座(8)底部的孔内设有第一垫圈(4),所述芯体座(8)内安装有有芯体(6),所述芯体座(8)的内壁上开设有台阶结构,所述芯体(6)的侧面开设有与芯体座(8)相配合...

【技术特征摘要】
1.一种块式差压力传感器,包括一体式基座(1)和探头(2),其特征在于:所述探头(2)设置有两组,所述探头(2)卡接在一体式基座(1)上,所述探头(2)的端部固定连接有防过载膜片(13),所述一体式基座(1)的上部固定连接有过渡套(10),所述探头(2)上开设的凹槽内安装有O型圈(3),所述过渡套(10)内设有芯体座(8),所述芯体座(8)底部开设的沉孔与探头(2)上凸起的部分配合定位,且芯体座(8)的底部与O型圈(3)接触,所述芯体座(8)底部的孔内设有第一垫圈(4),所述芯体座(8)内安装有有芯体(6),所述芯体座(8)的内壁上开设有台阶结构,所述芯体(6)的侧面开设有与芯体座(8)相配合的台阶结构,所述芯体(6)与芯体座(8)相配合的台阶处设置有密封垫(5),所述芯体(6)的下端安装有高稳级进口感压芯片(14),所述芯体(6)上端固定连接有内压紧帽(9),所述渡套(10)的上端固定连接有外压紧帽(11)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:伍正辉陈明
申请(专利权)人:上海朝辉压力仪器有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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