一种便于安装拆卸的光敏印章装置制造方法及图纸

技术编号:22022234 阅读:664 留言:0更新日期:2019-09-04 01:17
本实用新型专利技术公开了一种便于安装拆卸的光敏印章装置,包括USB手柄、印章芯片、芯片压片、顶盖、弹簧、弹套、芯片红心件、环套、下盖、芯片插置槽、压片放置槽、卡块、卡槽、插接块和卡接槽,所述USB手柄的顶端外壁上开设有芯片插置槽,所述芯片插置槽的内部插接有印章芯片,所述USB手柄的顶端外壁位于芯片插置槽的两侧开设有压片放置槽,所述压片放置槽的顶端两侧内壁上开设有卡槽;该装置,结构较为紧凑精巧有利于后期印章的使用,在使用时通过将弹簧配合弹套对芯片红心件进行抵触,后期印章均匀的盖印,下盖通过插接块配合卡接槽的使用有利于后期芯片红心件的拆卸,有利于印章后期的加油,方便了印章后期的使用。

A Photosensitive Seal Device for Easy Installation and Disassembly

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装拆卸的光敏印章装置
本技术光敏印章
,具体为一种便于安装拆卸的光敏印章装置。
技术介绍
光敏印章是上个世纪九十年代初由日本专利技术的,它是由一种特殊的化工合成材料,通过专用设备瞬间发出强光辐射,使材料表面发生光氧化及热交联作用从而制成的印章;光敏印章的面世可以说是印章行业的一次革命,完全颠覆了传统印章的凹凸成像原理。利用特殊感光材料制成。具有成像极其清晰,无需印泥,即印即干的特点。但现有的光敏印章装置结构较为统一多为整体结构,不利于后期的拆卸,也不利于后期的加油,不能进行印章内芯片的更换;不利于光敏印章的维修。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于安装拆卸的光敏印章装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种便于安装拆卸的光敏印章装置,包括USB手柄、印章芯片、芯片压片、顶盖、弹簧、弹套、芯片红心件、环套、下盖、芯片插置槽、压片放置槽、卡块、卡槽、插接块和卡接槽,所述USB手柄的顶端外壁上开设有芯片插置槽,所述芯片插置槽的内部插接有印章芯片,所述USB手柄的顶端外壁位于芯片插置槽的两侧开设有压片放置槽,所述压片放置槽的顶端两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于安装拆卸的光敏印章装置,包括USB手柄(1)、印章芯片(2)、芯片压片(3)、顶盖(4)、弹簧(5)、弹套(6)、芯片红心件(7)、环套(8)、下盖(9)、芯片插置槽(10)、压片放置槽(11)、卡块(12)、卡槽(13)、插接块(14)和卡接槽(15),其特征在于:所述USB手柄(1)的顶端外壁上开设有芯片插置槽(10),所述芯片插置槽(10)的内部插接有印章芯片(2),所述USB手柄(1)的顶端外壁位于芯片插置槽(10)的两侧开设有压片放置槽(11),所述压片放置槽(11)的顶端两侧内壁上开设有卡槽(13),所述压片放置槽(11)的上方放置有芯片压片(3),所述芯片压片(3)的...

【技术特征摘要】
1.一种便于安装拆卸的光敏印章装置,包括USB手柄(1)、印章芯片(2)、芯片压片(3)、顶盖(4)、弹簧(5)、弹套(6)、芯片红心件(7)、环套(8)、下盖(9)、芯片插置槽(10)、压片放置槽(11)、卡块(12)、卡槽(13)、插接块(14)和卡接槽(15),其特征在于:所述USB手柄(1)的顶端外壁上开设有芯片插置槽(10),所述芯片插置槽(10)的内部插接有印章芯片(2),所述USB手柄(1)的顶端外壁位于芯片插置槽(10)的两侧开设有压片放置槽(11),所述压片放置槽(11)的顶端两侧内壁上开设有卡槽(13),所述压片放置槽(11)的上方放置有芯片压片(3),所述芯片压片(3)的底端两侧外壁上对应卡槽(13)固定连接有卡块(12),所述USB手柄(1)的顶端两侧外壁上套接卡合有顶盖(4),所述USB手柄(1)的内部卡合有弹套(6),所述弹套(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗雨虹
申请(专利权)人:四川智兴科技有限公司上海昊海印章材料有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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