点镀装置与点镀生产线制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种点镀装置与点镀生产线，涉及电镀领域，包括点镀轮，供料带缠绕，并伴随料带转动；点镀电极模组，向料带喷射镀液进行点镀；密封封盖，密封点镀电极模组，向点镀电极模组注入镀液；转动机构，支撑点镀轮转动。点镀轮外侧环绕料带，随着料带不断输送，点镀轮在转动机构的支撑下随着料带一起转动，将料带限制在特定位置进行输送，于此同时，密封封盖对点镀电极模组进行密封，并且不断向点镀电极模组注入镀液，点镀电极模组在镀液压力作用下，向料带的特定位置精确的喷射镀液进行点镀，点镀更为准确，节省材料，避免出现多余喷射的镀层，没有二次去除，减少工序，整个点镀过程效率高。

Point Plating Device and Point Plating Production Line

【技术实现步骤摘要】
点镀装置与点镀生产线
本专利技术涉及电镀技术，更具体地说，它涉及一种点镀装置与点镀生产线。
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。在对电子元件进行电镀加工时，现有技术使用的电镀设备多为镀液槽，将工件浸入镀液槽内进行整体的电镀，这种方式会造成待镀件无需电镀的部分也会被电镀一层金属，而多余电镀的部分通常需要切除，或者将多余的镀层磨掉，这样既造成了材料的浪费，又增加了加工工序，造成生产成本的增加。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种点镀装置与点镀生产线，具有点镀精准、节省材料、工序少、效率高的优点。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：第一方面，提供一种点镀装置，包括点镀轮，供料带缠绕，并伴随料带转动；点镀电极模组，向料带喷射镀液进行点镀；密封封盖，密封点镀电极模组，向点镀电极模组注入镀液；转动机构，支撑点镀轮转动，并用于固定点镀电机模组。采用上述技术方案，点镀轮外侧环绕料带，随着料带不断输送，点镀轮在转动机构的支撑下随着料带一起转动，将料带限制在特定位置进行输送，于此同时，密封封盖对点镀电极模组进行密封，并且不断向点镀电极模组注入镀液，点镀电极模组在镀液压力作用下，向料带的特定位置精确的喷射镀液进行点镀，点镀更为准确，节省材料，避免出现多余喷射的镀层，没有二次去除，减少工序，整个点镀过程效率高。进一步，所述点镀电极模组包括合围形成腔室的绝缘上盖、绝缘下盖，所述绝缘上盖设置供电镀液压入腔室的通孔；所述绝缘下盖与绝缘上盖相贴的对接面设置与腔室连通的出液口，所述出液口包括沿着对接面向外延伸的喷液槽；所述喷液槽的内壁涂覆阳极涂层。采用上述技术方案，绝缘上盖与绝缘下盖合围形成腔室，镀液经由通孔压入腔室，绝缘上盖与绝缘下盖两部分分体设置，若其一损坏，可分别进行更换，节省更换成本。在绝缘下盖的对接面设置向外延伸的喷液槽，喷液槽与腔室连通，在镀液压入腔室时，通过喷液槽向外喷出，继而由一个个喷液槽精确地点喷至料带上，无需再将多余的镀液去除，节省镀液并减少工序，提高电镀效率。另外，喷液槽内壁涂覆的阳极涂层可以增强喷液槽内壁的导电性，加快电子流动速度，点镀附着度高、速率快、更为均匀。进一步，所述绝缘下盖设置与出液口连通的储液凹槽。采用上述技术方案，储液凹槽向下凹陷，镀液被压入腔室时，会在储液凹槽内积聚，从而在每次喷射镀液时，都能保证有足够镀液从喷液槽内喷出，保证镀液喷射量的稳定，增强点镀的饱满度及稳定性。进一步，所述绝缘下盖设置限制电镀液向出液口方向流出的挡液片。采用上述技术方案，挡液片导流镀液流向出液口进行喷射，避免镀液向其他方向流出，减少镀液浪费，避免了多余镀液的清理。进一步，所述绝缘上盖、绝缘下盖由PEEK材料制成。采用上述技术方案，PEEK材料膨胀系数低，不易形变，可以做到有效密封，有助于避免镀液从缝隙中漏出，另外PEEK材料绝缘系数高，有助于减少无效电镀。进一步，所述阳极涂层为钌铱钛。采用上述技术方案，具有优良的导电性和耐蚀性，使用寿命长久，电镀效果更好。进一步，所述转动机构包括支撑轴，所述支撑轴套设转动轴承组，所述转动轴承组套设用于安装点镀轮的安装座，所述安装座包括套设在转动轴承组外的轴套以及位于轴套一端用于连接点镀轮的第一安装位，所述支撑轴靠近第一安装位的一端设置用于固定点镀电极模组的第二安装位。采用上述技术方案，安装座与支撑轴之间套设转动轴承组进行转动连接，摩擦力小，料带缠绕在点镀轮上时更容易转动，输送更为稳定。安装座在轴套的一端设置供点镀轮连接的安装位，方便点镀轮的安装和更换。支撑轴靠近第一安装位的一端设置第二安装位，第二安装位用于固定电镀电极模组，则在进行点镀时，料带环绕点镀轮，随着料带的输送，料带给点镀轮施加摩擦力，点镀轮固定于以支撑轴为中心转动的安装座上，料带继而带动点镀轮转动，安装座转动摩擦小，方便点镀轮转动，而点镀电极模组连接在支撑轴的一端固定不动，向料带的特定位置喷射镀液进行点镀后，点镀轮转动，料带向前输送到下一位置，继续进行喷射点镀，从而实现连续不断的点镀喷射，提高电镀效率。进一步，所述点镀轮包括供料带缠绕的轮圈以及与轮圈连接且安装于转动机构的轮座。采用上述技术方案，轮座安装于转动机构进行转动，从而支撑与其连接的轮圈转动，轮圈特别设置用于供料带缠绕，则料带输送时，即可带动轮圈与轮座一起转动。进一步，所述轮座设置防止镀液向下泄露的密封件。采用上述技术方案，轮座内部设置密封件，避免镀液向下泄露影响安装座与支撑轴转动。第二方面，提供一种点镀生产线，包括如上所述的点镀装置。采用上述技术方案，通过点镀装置精确的进行点镀，减少原料浪费，并且无需将多余的镀层去除，减少工序，提高电镀效率。进一步，还包括输送料带至点镀装置的点镀扶料机构。采用上述技术方案，利用扶料机构将料带精准的输送至电镀装置进行精确位置的点镀，增强点镀的精确性和稳定性，进一步提高电镀效率。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1.通过转动机构及点镀轮，将料带限制在精确位置进行电镀，有助于提高点镀的精确度；2.在镀液压入腔室时，通过喷液槽向外喷出，继而由一个个喷液槽精确地点喷至料带上，无需再将多余的镀液去除，节省镀液并减少工序，提高电镀效率；3.喷液槽内壁涂覆的阳极涂层可以增强喷液槽内壁的导电性，加快电子流动速度，点镀附着度高、速率快、更为均匀；4.利用扶料机构将料带精准的输送至电镀装置进行精确位置的点镀，增强点镀的精确性和稳定性，进一步提高电镀效率。附图说明图1为本专利技术中点镀装置的结构示意图；图2为本专利技术中点镀装置的爆炸示意图；图3为本专利技术中转动机构的爆炸示意图；图4为本专利技术中点镀电极模组的结构示意图；图5为本专利技术中点镀电极模组的爆炸示意图；图6为图5中A部的放大示意图；图7为本专利技术中点镀生产线的结构示意图；图8为本专利技术中点镀扶料机构的结构示意图。图中：1、支撑架；2、电镀转动结构；3、点镀轮；31、轮座；32、轮圈；4、点镀电极模组；40、密封封盖；41、绝缘上盖；42、绝缘下盖；421、对接面；422、喷液槽；423、储液凹槽；424、挡液片；43、腔室；44、通孔；45、出液口；5、支撑轴；51、第二安装位；61、第一轴承；62、第二轴承；63、密封件；7、安装座；71、轴套；72、第一安装位；8、点镀扶料机构。具体实施方式下面结合附图及实施例，对本专利技术进行详细描述。本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。实施例1一种点镀装置，参照图1及图2，包括转动机构2、点镀轮3、点镀电极模组4以及密封封盖40。其中转动机构2用于支撑点镀轮3转动，以及用于固定点镀电极模组4，点镀轮3缠绕料带并伴随料带输送一起转动，将料带限制在需要点镀喷射的位置。密封封盖40用于密封点镀电极模组4，并向点镀电极模组4注入镀液。在电镀电极模组不间断喷射时，点镀轮3带动料带持续向前输送，随着电镀喷射进行切换料带的下一需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种点镀装置，其特征在于：包括点镀轮(3)，供料带缠绕，并伴随料带转动；点镀电极模组(4)，向料带喷射镀液进行点镀；密封封盖(40)，密封点镀电极模组(4)，向点镀电极模组(4)注入镀液；转动机构(2)，支撑点镀轮(3)转动，并用于固定点镀电机模组。

【技术特征摘要】
1.一种点镀装置，其特征在于：包括点镀轮(3)，供料带缠绕，并伴随料带转动；点镀电极模组(4)，向料带喷射镀液进行点镀；密封封盖(40)，密封点镀电极模组(4)，向点镀电极模组(4)注入镀液；转动机构(2)，支撑点镀轮(3)转动，并用于固定点镀电机模组。2.根据权利要求1所述的点镀装置，其特征在于：所述点镀电极模组(4)包括合围形成腔室(43)的绝缘上盖(41)、绝缘下盖(42)，所述绝缘上盖(41)设置供电镀液压入腔室(43)的通孔(44)；所述绝缘下盖(42)与绝缘上盖(41)相贴的对接面(421)设置与腔室(43)连通的出液口(45)，所述出液口(45)包括沿着对接面(421)向外延伸的喷液槽(422)；所述喷液槽(422)的内壁涂覆阳极涂层。3.根据权利要求2所述的点镀装置，其特征在于：所述绝缘下盖(42)设置与出液口(45)连通的储液凹槽(423)。4.根据权利要求2所述的点镀装置，其特征在于：所述绝缘下盖(42)设置限制电镀液向出液口(45)方向流出的挡液片(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：周和平，
申请(专利权)人：安徽永基电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34