【技术实现步骤摘要】
一种新型导热胶泥
本技术属于胶泥领域，更具体地说，涉及一种新型导热胶泥。
技术介绍
随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。有数据表明，由于过热引起的CPU失效占CPU失效总数的比例55％。即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50％。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供了一种新型导热胶泥，设计合理，制作简单，整体设计和安装，具有在保证整体结构稳固的情况下保证导热的效果，同时也具有易于固定的作用，可以应用在各个电子元器件中，适于推广。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种新型导热胶泥，其特征在于：包括上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层；所述上胶泥层和中胶泥层之间设置有导热支架，中胶泥层和下胶泥层之间设置有导热支架，两个导热支架是相同的；所述上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层的厚度比为(1-2)：(2-4)：(1-2)；所述导热支架包括导热板，导热板的上端面和下端面对称设置有若干连接板。作为一种优化的技术方案，所述导热板包括自上而下依次设置的上导热金属板、导热绝缘橡胶垫片和下导热金属板，上导热金属板和下导热金属板的外表面上对称设置有若干连接板。作为一种优化的技术方案，所述连接板是由导热金属...
【技术保护点】
1.一种新型导热胶泥，其特征在于：包括上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层；所述上胶泥层和中胶泥层之间设置有导热支架，中胶泥层和下胶泥层之间设置有导热支架，两个导热支架是相同的；所述上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层的厚度比为(1‑2)：(2‑4)：(1‑2)；所述导热支架包括导热板，导热板的上端面和下端面对称设置有若干连接板。
【技术特征摘要】
1.一种新型导热胶泥，其特征在于：包括上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层；所述上胶泥层和中胶泥层之间设置有导热支架，中胶泥层和下胶泥层之间设置有导热支架，两个导热支架是相同的；所述上胶泥层、中胶泥层和下胶泥层的厚度比为(1-2)：(2-4)：(1-2)；所述导热支架包括导热板，导热板的上端面和下端面对称设置有若干连接板。2.根据权利要求1所述的一种新型导热胶泥，其特征在于：所述导热板包括自上而下依次设置的...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋琴琴，
申请(专利权)人：常州市华联防水材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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