散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置，所述散热装置(100)包括：底板(110)；散热模组(130)，安装在所述底板(110)上，并包括导热件(131)和弹性件(132)，所述导热件(131)能够在所述弹性件(132)施加的压力作用下与安装在处于所述底板(110)下方的印刷电路板(10)上的芯片(20)贴合；风机(120)，安装在所述底板(110)上并邻近所述散热模组(130)设置，以利用吹送的气流而从所述散热模组(130)带走热量。通过上述散热装置，使得导热件能够始终与作为热源的芯片完全贴合在一起，可显著减小散热模组与热源之间的热阻，提高散热效果。

Radiator

【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及芯片散热领域，更具体地说，涉及一种用于对芯片进行散热的散热装置。
技术介绍
印刷电路板通常是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。在印刷电路板上有时会安装芯片等电子器件，在工作时，芯片会产热，因而为了保证芯片处于正常的温度范围而需要对其进行散热。然而，由于每个芯片本身的制造尺寸以及安装到印刷电路板上的精度各不相同，引起芯片与执行散热功能的散热器件或装置可能并不能完全接触或者贴合，甚至两者之间可能存在较大的间隙，导致传热效率差，散热效率低。
技术实现思路
本技术的一个实施例提供了一种散热装置，芯片安装在印刷电路板上，其特征在于，所述散热装置包括：底板；散热模组，安装在所述底板上，并包括导热件和弹性件，所述导热件能够在所述弹性件施加的压力作用下与安装在处于所述底板下方的印刷电路板上的芯片贴合；风机，安装在所述底板上并邻近所述散热模组设置，以利用吹送的气流而从所述散热模组带走热量。可选地，在所述底板上开设有导热孔，所述导热件通过所述导热孔与所述芯片贴合。可选地，所述弹性件的数量为多个，每个弹性件为长条状弹片，并且一端连接到所述底板，另一端连接到所述导热件。可选地，所述导热件与所述印刷电路板之间的距离小于所述芯片的厚度。可选地，所述散热模组进一步包括：散热器；热管，所述热管的蒸发端连接在所述导热件上，冷凝端连接到所述散热器，工作流体能够在所述热管内流动。可选地，在所述底板上开设有引导孔，所述热管的一部分沿着所述引导孔布置。可选地，所述热管呈U型，并包括毛细结构，以允许工作流体在蒸发端和冷凝端之间循环流动。可选地，在所述底板上进一步设置有风机安装螺柱，所述风机通过螺钉被安装在所述风机安装螺柱上，且所述风机与所述底板之间的距离至少为所述芯片在所述印刷电路板上的安装高度的最大值。可选地，所述散热装置进一步包括用来安装所述风机的风机罩，所述风机罩位于所述导热件上方并与所述散热器设置在同一水平面内。可选地，所述风机为离心式风机，所述导热件为导热铝块，所述散热器包括多个散热翅片。根据本技术所提供的散热装置，通过在弹性件施加的压力作用下，使得导热件能够始终与作为热源的芯片完全贴合在一起，并且能够根据不同的芯片安装高度而适配地自动改变弹性件对导热件施加的压力，不会因为芯片尺寸公差和安装误差导致某些芯片贴合度不高，因而，可显著减小散热模组与热源之间的热阻，提高散热效果。同时，由于导热件是由于压力作用贴合在芯片上的，避免了在芯片附近额外地设置安装孔，因此，使得导热件在底板上的安装位置不受限制，更加灵活，显著提高了便捷性。附图说明以下附图仅对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。图1为根据本技术的实施例的散热装置的安装状态示意图；图2a是图1所示的散热装置的结构示意图；图2b是图1所示的散热装置的分解示意图；图3a是图1所示的散热装置的散热模组的示意图；图3b是图3a所示的散热模组的分解示意图；图4是图1所示的散热装置的底板的示意图。附图标号说明：10：印刷电路，20：芯片，100：散热装置，110：底板，111：导热孔，112：引导孔，113：风机安装螺柱，114：铆接点，120：风机，130：散热模组，131：导热件，132：弹性件，133：热管，1331：蒸发端，1332：冷凝端，1333：无效部分，134：散热器。具体实施方式为了对技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本技术相关部分，而并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。根据本技术的实施例，参照图1、图2a和图2b，提供了一种用来对安装在印刷电路10上的芯片20进行散热的散热装置100。芯片20由于制造公差和安装精度等因素，导致对于同一型号的不同芯片而言，在被安装到印刷电路板10上之后，也可能相对于印刷电路板10而言具有不同的高度，这在一定程度上给芯片散热带来了一定的难度。在本实施例中，散热装置100整体可安装在印刷电路板10上方，并可包括底板110以及安装在底板110上的散热模组130和风机120。底板110可设置在印刷电路板10上，例如，底板110可以是钣金板件，或者可以采用起支撑作用的SECC或马口铁等材料制成，并且底板110具有适当的厚度来支撑安装于其上的各个部件，其与印刷电路板10之间可采用任何合适的方式连接。散热模组130可包括导热件131和弹性件132，弹性件132能够在散热装置100安装到印刷电路板10上时对导热件131施加压力，例如，向下的压力，使得导热件131能够从上方完全地贴合在芯片20上，从而显著减小了两者之间的热阻，在芯片20产生热之后，在芯片20与导热件131直接接触的情况下，热量能够从芯片20热传导到导热件131，因而能够提高散热效果。在底板110上可开设有导热孔111，如图4所示，导热件131可通过该导热孔111与芯片20贴合。导热孔111的尺寸可稍大于导热件131的尺寸。导热件131可以是导热铝块，如图2b所示，其大体上呈矩形，具有一定厚度，并且导热铝块能够完全覆盖芯片20，以使得两者之间的接触面积最大。弹性件132可以是呈长条状的弹片或者是片状弹簧，并可设置多个，以便对导热件131施加均匀的压力。具体地说，弹性件132可设置有四个，如图2b所示，这四个弹性件132可大体上以均匀分布的方式设置在导热件131上。例如，弹性件132的一端可连接到导热件131，另一端可连接到底板110上。弹性件132可具有弯曲部，在散热装置100尚未被装配到印刷电路板10上且导热件131未受力的状态下，弹性件132的与导热件131连接的一端要低于与底板110连接的一端。在这样的情况下，在将散热装置100安装到未设置芯片20的印刷电路板10上之后，使得导热件131与印刷电路板10之间的间隙或距离要小于芯片20相对于印刷电路板10的高度。因此，在装配好之后，由于在设计时使得导热件131与印刷电路板10之间的间隙或距离要小于芯片20相对于印刷电路板10的高度，芯片20向上顶着导热件131，使得弹性件132发生向上的形变，从而由于形变进而对导热件131施加向下的压力，将芯片20夹持导热件131和印刷电路板10之间，实现导热件131与芯片20完全贴合在一起。或者，从另一角度上说，如上所述，在尚未将散热装置100安装到印刷电路板10之前，导热件131和弹性件132处于未受力状态，导热件131相对于底板110处于第一高度，而在将散热装置100安装到印刷电路板10上之后，受到芯片20的推顶，弹性件132向上发生形变，导热件131向上移动从而相对于底板110处于第二高度，且第二高度要高于第一高度。因此，对于安装在不同印刷电路板上的不同芯片而言，导热件131的上下方位可能各不相同，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置(100)，其特征在于，所述散热装置(100)包括：底板(110)；散热模组(130)，安装在所述底板(110)上，并包括导热件(131)和弹性件(132)，所述导热件(131)能够在所述弹性件(132)施加的压力作用下与处于所述底板(110)下方的印刷电路板(10)上的芯片(20)贴合；风机(120)，安装在所述底板(110)上并邻近所述散热模组(130)设置，以利用吹送的气流而从所述散热模组(130)带走热量。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置(100)，其特征在于，所述散热装置(100)包括：底板(110)；散热模组(130)，安装在所述底板(110)上，并包括导热件(131)和弹性件(132)，所述导热件(131)能够在所述弹性件(132)施加的压力作用下与处于所述底板(110)下方的印刷电路板(10)上的芯片(20)贴合；风机(120)，安装在所述底板(110)上并邻近所述散热模组(130)设置，以利用吹送的气流而从所述散热模组(130)带走热量。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在所述底板(110)上开设有导热孔(111)，所述导热件(131)通过所述导热孔(111)与所述芯片(20)贴合。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述弹性件(132)的数量为多个，每个弹性件(132)为长条状弹片，并且一端连接到所述底板(110)，另一端连接到所述导热件(131)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热件(131)与所述印刷电路板(10)之间的距离小于所述芯片(20)的厚度。5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述散热模组(130)进一步包括：散热器(134)；热管(133)，所述热管(133)的蒸发端(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丛富，王勇，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33